Als wesentlechen Deel vun elektronesche Produkter, gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) spillt eng Schlësselroll bei der Realisatioun vun der Funktioun vun elektronesche Produkter, wat zu der ëmmer méi prominenter Wichtegkeet vum PCB Design féiert, well d’Performance vum PCB Design direkt d’Funktioun an d’Käschte vun elektronesche Produkter bestëmmt. Gutt PCB Design kann elektronesch Produkter vu ville Probleemer halen, sou datt d’Produkter suergfälteg hiergestallt kënne ginn an all d’Bedierfnesser vu prakteschen Uwendungen gerecht ginn.

Vun allen Elementer, déi zum PCB Design bäidroen, ass Fabrikatioun Design (DFM) absolut wesentlech well et PCB Design mat PCB Fabrikatioun verbënnt fir Probleemer fréi ze fannen an se an der Zäit duerch de Liewenszyklus vun elektronesche Produkter ze léisen. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

PCB Fabrikatioun

Andeems Dir Fabrikéierbarkeet mat PCB Design kombinéiert, ass Fabrikatiounsdesign e Schlësselfaktor deen zu effizienter Fabrikatioun, héich Qualitéit a niddrege Käschte féiert. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. Wann dës Aspekter net voll berécksiichtegt ginn op der PCB Designstadium, kënnen automatesch Chip Laminéierungsmaschinnen net fäeg sinn prefabrizéiert PCB Boards z’akzeptéieren ausser zousätzlech Veraarbechtungsmoossnamen getraff ginn. Fir d’Saach verschlechtert ze maachen, kënnen e puer Platen net automatesch mat manuellem Schweißen gemaach ginn. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

All Chip Installateur huet seng eege gewënscht PCB Gréisst, déi variéiert no de Parameteren vun all Installateur. Zum Beispill acceptéiert den Chip Installateur eng maximal PCB Gréisst vun 500mm * 450mm an eng minimum PCB Gréisst vun 30mm * 30mm. Dëst heescht net datt mir net PCB Board Komponente méi kleng wéi 30mm op 30mm handhabe kënnen, a kënne op Puzzelplacke vertrauen wa méi kleng Gréissten erfuerderlech sinn. Wann Dir nëmmen op déi manuell Installatioun vertrauen an d’Aarbechtskäschte klammen an d’Produktiounszyklen aus Kontroll sinn, akzeptéiere Chip SMT Maschinnen ni PCB Boards déi ze grouss oder ze kleng sinn. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

Déi folgend Figur illustréiert de PCB Board Design Dokument fäerdeg vun Huaqiu DFM Software. Als 5 × 2 Board ass all Quadrat Eenheet en eenzegt Stéck, moosst 50mm um 20mm. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. Geméiss den uewe genannten Ufuerderunge kann et ofgeschloss ginn datt d’Gréisst vum Board am akzeptablen Beräich ass.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. En normale PCB sollt rechteckeg a Form mat engem Längt bis Breet Verhältnis vu 4: 3 oder 5: 4 sinn (am Beschten). If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. Fir ze vermeiden datt dëst geschitt, muss de PCB an enger gemeinsamer Form wärend der PCB Designphase entworf ginn fir dem SMT Ufuerderunge gerecht ze ginn. Wéi och ëmmer ass dëst schwéier an der Praxis ze maachen. Wann d’Form vun e puer elektronesche Produkter onregelméisseg muss sinn, musse Stempel Lächer benotzt gi fir de leschte PCB eng normal Form ze ginn. Wann se zesummegesat sinn, kënnen redundant Hilfsbaffelen aus der PCB geläscht ginn fir automatesch Installatioun a Raumfuerderunge gerecht ze ginn.

D’Bild hei drënner weist d’PCB mat onregelméisseger Form, an d’Veraarbechtungskante gëtt derbäigesat vum Huaqiu DFM Software. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. Prozess Säit

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

An der PCB Designstadie sollt 5mm breet Prozesskante am Viraus gesat ginn, ouni Komponenten a Kabelen ze loossen. Den technesche Guide gëtt normalerweis op der kuerzer Säit vum PCB gesat, awer déi kuerz Säit kann ausgewielt ginn wann den Aspekt Verhältnis 80%iwwerschreift. No der Versammlung kann de Prozessrand als Hëllefsproduktiounsroll ewechgeholl ginn.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. Dofir sinn Mark Punkte SMT Fabrikatioun Benchmarks erfuerderlech fir automatiséiert Fabrikatioun.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. D’Mëttdistanz tëscht Markpunkt a Plattekante sollt op d’mannst 5mm sinn. Fir PCBS mat doppelseitegen SMT Komponente solle Markpunkte op béide Säiten gesat ginn. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB Assemblée, oder PCBA fir kuerz, ass tatsächlech de Prozess vu Schweißkomponenten op blo Platen. Fir den Ufuerderunge vun der automatescher Fabrikatioun gerecht ze ginn, huet PCB Versammlung e puer Viraussetzunge fir Assemblée Package an Assemblée Layout.

1. Verpakung vun Komponenten

Wärend dem PCBA Design, wann Komponent Packagen net entspriechend Standarden entspriechen an d’Komponenten ze no beieneen sinn, wäert automatesch Installatioun net geschéien.

Fir déi bescht Komponentverpackung ze kréien, sollt d’professionnell EDA Design Software benotzt gi fir den internationale Komponentverpackungsstandards z’erhalen. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

Komponent Layout ass eng wichteg Aufgab am PCB Design well seng Leeschtung ass direkt mat der Komplexitéit vum PCB Erscheinungsbild a Produktiounsprozess verbonnen.

Wärend Komponent Layout solle d’Montageflächen vun SMD an THD Komponenten bestëmmt ginn. Hei setze mir d’Front vum PCB als Komponent A Säit an de Réck als Komponent B Säit. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. Verschidde Montage erfuerdert verschidde Produktiounsprozesser an Techniken. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

Am Allgemengen sollt d’Komponentorientéierung konsequent sinn. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. D’Héicht vum Komponent sollt bis zu 4mm sinn, an d’Transmissiounsrichtung tëscht dem Komponent an der PCB sollt 90 ° sinn.

Fir d’Schweißgeschwindegkeet vun de Komponenten ze verbesseren an déi spéider Inspektioun z’erliichteren, soll d’Distanz tëscht Komponenten konsequent sinn. Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen a Pad däerfen net iwwerlappen, soss ginn d’Komponente net installéiert.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. De Layout vun de Komponente sollt sech op d’Hëtztofléisung fokusséieren. Wann néideg, benotzt e Fan oder Hëtzt ënnerzegoen. Gëeegent Heizkierper solle fir d’Kraaftkomponenten ausgewielt ginn an Hëtztempfindlech Komponente solle vun der Hëtzt gesat ginn. Déi héich Komponent sollt no der niddereger Komponent gesat ginn.

Méi Detailer solle sech op PCB DFM fokusséieren, an d’Erfahrung sollt an der Praxis cumuléiert ginn. Zum Beispill hunn Héichgeschwindeg Signal PCB Design Ufuerderunge speziell Impedanz Ufuerderunge a solle mam Board Hiersteller virun der aktueller Fabrikatioun diskutéiert ginn fir Impedanz a Schichtinformatioun ze bestëmmen. Fir d’Produktioun op kleng PCB Placken mat dichten Drot virzebereeden, sollt d’Mindestkabelbreedung an Duerchmiesser Duerchmiesser Fabrikatiounskapazitéit mam PCB Hiersteller diskutéiert ginn fir eng glat Produktioun vun dëse PCBS ze garantéieren.