ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಅತ್ಯಗತ್ಯ ಭಾಗವಾಗಿ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (ಪಿಸಿಬಿ) ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುವಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ನೇರವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕಾರ್ಯ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ಉತ್ತಮ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಅನೇಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದ ದೂರವಿರಿಸುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಸರಾಗವಾಗಿ ತಯಾರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅನ್ವಯಗಳ ಎಲ್ಲಾ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬಹುದು.

ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುವ ಎಲ್ಲ ಅಂಶಗಳಲ್ಲಿ, ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿನ್ಯಾಸ (ಡಿಎಫ್‌ಎಂ) ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಲಿಂಕ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಜೀವನ ಚಕ್ರದಲ್ಲಿ ಸಮಯಕ್ಕೆ ಪರಿಹರಿಸಲು. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದಕತೆ

ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದೊಂದಿಗೆ ಉತ್ಪಾದಕತೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿನ್ಯಾಸವು ದಕ್ಷ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಈ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳದಿದ್ದರೆ, ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳದ ಹೊರತು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಚಿಪ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟಿಂಗ್ ಯಂತ್ರಗಳು ಪೂರ್ವನಿರ್ಮಿತ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ವಿಷಯಗಳನ್ನು ಇನ್ನಷ್ಟು ಹದಗೆಡಿಸಲು, ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಬಳಸಿ ಕೆಲವು ಫಲಕಗಳನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಮಾಡಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

ಪ್ರತಿ ಚಿಪ್ ಸ್ಥಾಪಕವು ತನ್ನದೇ ಆದ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಪಿಸಿಬಿ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಪ್ರತಿ ಅನುಸ್ಥಾಪಕದ ನಿಯತಾಂಕಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಚಿಪ್ ಇನ್‌ಸ್ಟಾಲರ್ ಗರಿಷ್ಠ ಪಿಸಿಬಿ ಗಾತ್ರ 500mm * 450mm ಮತ್ತು ಕನಿಷ್ಠ PCB ಗಾತ್ರ 30mm * 30mm ಅನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರರ್ಥ ನಾವು 30 ಎಂಎಂ ಗಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾದ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು 30 ಎಂಎಂ ಮೂಲಕ ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಅಗತ್ಯವಿರುವಾಗ ಜಿಗ್ಸಾ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಬಹುದು. ನೀವು ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯನ್ನು ಮಾತ್ರ ಅವಲಂಬಿಸಬಹುದಾದಾಗ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಮಿಕ ವೆಚ್ಚಗಳು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವಾಗ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಚಕ್ರಗಳು ನಿಯಂತ್ರಣದಲ್ಲಿಲ್ಲದಿದ್ದಾಗ, ಚಿಪ್ SMT ಯಂತ್ರಗಳು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾದ ಅಥವಾ ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾದ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಎಂದಿಗೂ ಸ್ವೀಕರಿಸುವುದಿಲ್ಲ. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

ಕೆಳಗಿನ ಅಂಕಿಅಂಶವು ಹುವಾಕಿಯು ಡಿಎಫ್‌ಎಮ್ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ನಿಂದ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ದಾಖಲೆಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ. 5 × 2 ಬೋರ್ಡ್‌ನಂತೆ, ಪ್ರತಿ ಚದರ ಘಟಕವು ಒಂದು ತುಂಡು, 50 ಎಂಎಂ 20 ಎಂಎಂ ಅಳತೆ. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. ಮೇಲಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಮಂಡಳಿಯ ಗಾತ್ರವು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿದೆ ಎಂದು ತೀರ್ಮಾನಿಸಬಹುದು.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. ಸಾಮಾನ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ಆಯತಾಕಾರದ ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಉದ್ದದಿಂದ ಅಗಲ ಅನುಪಾತ 4: 3 ಅಥವಾ 5: 4 (ಅತ್ಯುತ್ತಮ) ಆಗಿರಬೇಕು. If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. ಇದು ಸಂಭವಿಸದಂತೆ ತಡೆಯಲು, ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಎಸ್‌ಎಂಟಿ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬೇಕು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇದನ್ನು ಅಭ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಮಾಡುವುದು ಕಷ್ಟ. ಕೆಲವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಆಕಾರವು ಅನಿಯಮಿತವಾಗಿರಬೇಕು, ಅಂತಿಮ ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಆಕಾರ ನೀಡಲು ಸ್ಟಾಂಪ್ ಹೋಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು. ಜೋಡಿಸಿದಾಗ, ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸ್ಥಾಪನೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅನಗತ್ಯ ಸಹಾಯಕ ಬ್ಯಾಫಲ್‌ಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯಿಂದ ತೆಗೆಯಬಹುದು.

ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರವು PCB ಯನ್ನು ಅನಿಯಮಿತ ಆಕಾರದೊಂದಿಗೆ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಹುವಾಕಿಯು DFM ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ನಿಂದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅಂಚನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಕಡೆ

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಹಂತದಲ್ಲಿ, 5 ಎಂಎಂ ಅಗಲದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚನ್ನು ಯಾವುದೇ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಿಡದೆ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಪಕ್ಕಕ್ಕೆ ಇಡಬೇಕು. ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯ ಚಿಕ್ಕ ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತವು 80%ಮೀರಿದಾಗ ಸಣ್ಣ ಭಾಗವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು. ಜೋಡಣೆಯ ನಂತರ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚನ್ನು ಸಹಾಯಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪಾತ್ರವಾಗಿ ತೆಗೆಯಬಹುದು.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. ಆದ್ದರಿಂದ, ಮಾರ್ಕ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾನದಂಡಗಳಾಗಿವೆ.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. ಮಾರ್ಕ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟ್ ಅಂಚಿನ ನಡುವಿನ ಮಧ್ಯದ ಅಂತರವು ಕನಿಷ್ಠ 5 ಮಿಮೀ ಇರಬೇಕು. ಎರಡು ಬದಿಯ ಎಸ್‌ಎಂಟಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್‌ಗಾಗಿ, ಮಾರ್ಕ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

ಪಿಸಿಬಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ಅಥವಾ ಪಿಸಿಬಿಎ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ, ಬರಿಯ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು, ಪಿಸಿಬಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮತ್ತು ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಲೇಔಟ್‌ಗೆ ಕೆಲವು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

1. ಘಟಕಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್

ಪಿಸಿಬಿಎ ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಘಟಕ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ಸೂಕ್ತ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸದಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳು ತುಂಬಾ ಹತ್ತಿರವಾಗಿದ್ದರೆ, ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯು ಸಂಭವಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಘಟಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪಡೆಯಲು, ವೃತ್ತಿಪರ EDA ವಿನ್ಯಾಸ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಅನ್ನು ಅಂತರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಘಟಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಲು ಬಳಸಬೇಕು. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೇಔಟ್ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯವಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಅದರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ನೇರವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ನೋಟ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.

ಘಟಕ ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, SMD ಮತ್ತು THD ಘಟಕಗಳ ಜೋಡಣೆಯ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಬೇಕು. ಇಲ್ಲಿ, ನಾವು ಪಿಸಿಬಿಯ ಮುಂಭಾಗವನ್ನು ಎ ಭಾಗವಾಗಿ ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗವನ್ನು ಬಿ ಭಾಗವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸುತ್ತೇವೆ. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. ವಿಭಿನ್ನ ಜೋಡಣೆಗೆ ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ತಂತ್ರಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಘಟಕ ದೃಷ್ಟಿಕೋನವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. ಘಟಕದ ಎತ್ತರವು 4 ಮಿಮೀ ವರೆಗೆ ಇರಬೇಕು ಮತ್ತು ಘಟಕ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ನಡುವಿನ ಪ್ರಸರಣ ನಿರ್ದೇಶನವು 90 ° ಆಗಿರಬೇಕು.

ಘಟಕಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವೇಗವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ನಂತರದ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸಲು, ಘಟಕಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು. ಒಂದೇ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಘಟಕಗಳು ಒಂದಕ್ಕೊಂದು ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡ್ರಾಪ್‌ಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಬೇರೆ ಬೇರೆ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಸುರಕ್ಷಿತ ಅಂತರವನ್ನು ಬಿಡಬೇಕು. ಸಿಲ್ಕ್ಸ್‌ಕ್ರೀನ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ಅತಿಕ್ರಮಿಸಬಾರದು, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. ಘಟಕಗಳ ವಿನ್ಯಾಸವು ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಬೇಕು. ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಫ್ಯಾನ್ ಅಥವಾ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಬಳಸಿ. ವಿದ್ಯುತ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ರೇಡಿಯೇಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು ಮತ್ತು ಶಾಖ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಶಾಖದಿಂದ ದೂರ ಇಡಬೇಕು. ಕಡಿಮೆ ಘಟಕದ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಘಟಕವನ್ನು ಇಡಬೇಕು.

ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿವರಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ಡಿಎಫ್‌ಎಮ್ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅಭ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಅನುಭವವನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಬೇಕು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ವಿಶೇಷ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಲೇಯರಿಂಗ್ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ನಿಜವಾದ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಬೋರ್ಡ್ ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ಚರ್ಚಿಸಬೇಕು. ದಟ್ಟವಾದ ವೈರಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ತಯಾರಿ ಮಾಡಲು, ಈ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್‌ನ ಸುಗಮ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಕನಿಷ್ಟ ವೈರಿಂಗ್ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಥ್ರೋ-ಹೋಲ್ ವ್ಯಾಸದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಕರೊಂದಿಗೆ ಚರ್ಚಿಸಬೇಕು.