எலக்ட்ரானிக் பொருட்களின் இன்றியமையாத பகுதியாக, அச்சிடப்பட்ட சுற்று பலகை (PCB) மின்னணு தயாரிப்புகளின் செயல்பாட்டை உணர்ந்து கொள்வதில் முக்கிய பங்கு வகிக்கிறது, இது PCB வடிவமைப்பின் பெருகிய முக்கியத்துவத்திற்கு வழிவகுக்கிறது, ஏனெனில் PCB வடிவமைப்பின் செயல்திறன் மின்னணு பொருட்களின் செயல்பாடு மற்றும் விலையை நேரடியாக தீர்மானிக்கிறது. நல்ல PCB வடிவமைப்பு பல சிக்கல்களிலிருந்து மின்னணு தயாரிப்புகளை வைத்திருக்க முடியும், இதனால் பொருட்கள் சீராக தயாரிக்கப்படுவதையும் நடைமுறை பயன்பாடுகளின் அனைத்து தேவைகளையும் பூர்த்தி செய்வதையும் உறுதி செய்கிறது.

பிசிபி வடிவமைப்பிற்கு பங்களிக்கும் அனைத்து கூறுகளிலும், உற்பத்தி வடிவமைப்பு (டிஎஃப்எம்) முற்றிலும் அவசியம், ஏனெனில் இது பிசிபி வடிவமைப்பை பிசிபி உற்பத்தியுடன் இணைக்கிறது, இது சிக்கல்களை முன்கூட்டியே கண்டுபிடித்து அவற்றை மின்னணு பொருட்களின் வாழ்க்கைச் சுழற்சி முழுவதும் தீர்க்கும். One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

பிசிபி உற்பத்தித்திறன்

பிசிபி வடிவமைப்போடு உற்பத்தித்திறனை இணைப்பதன் மூலம், உற்பத்தி வடிவமைப்பு திறமையான உற்பத்தி, உயர் தரம் மற்றும் குறைந்த விலைக்கு வழிவகுக்கும் ஒரு முக்கிய காரணியாகும். The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. PCB வடிவமைப்பு கட்டத்தில் இந்த அம்சங்கள் முழுமையாக கணக்கில் எடுத்துக்கொள்ளப்படாவிட்டால், கூடுதல் செயலாக்க நடவடிக்கைகள் எடுக்கப்படாவிட்டால் தானியங்கி சிப் லேமினேட்டிங் இயந்திரங்கள் முன்னரே தயாரிக்கப்பட்ட PCB போர்டுகளை ஏற்க முடியாது. விஷயங்களை மோசமாக்க, சில தட்டுகளை கையேடு வெல்டிங் பயன்படுத்தி தானாக உருவாக்க முடியாது. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

ஒவ்வொரு சிப் இன்ஸ்டாலருக்கும் அதன் சொந்த பிசிபி அளவு உள்ளது, இது ஒவ்வொரு இன்ஸ்டாலரின் அளவுருக்களுக்கு ஏற்ப மாறுபடும். எடுத்துக்காட்டாக, சிப் நிறுவி அதிகபட்சம் பிசிபி அளவு 500 மிமீ * 450 மிமீ மற்றும் குறைந்தபட்ச பிசிபி அளவு 30 மிமீ * 30 மிமீ ஏற்றுக்கொள்கிறது. 30 மிமீ விட சிறிய பிசிபி போர்டு கூறுகளை 30 மிமீ மூலம் எங்களால் கையாள முடியாது என்று இது அர்த்தப்படுத்துவதில்லை, மேலும் சிறிய அளவுகள் தேவைப்படும் போது ஜிக்சா போர்டுகளை நம்பலாம். நீங்கள் கையேடு நிறுவல் மற்றும் தொழிலாளர் செலவுகள் உயரும்போது மற்றும் உற்பத்தி சுழற்சிகள் கட்டுப்பாட்டை மீறும்போது மட்டுமே நம்பியிருக்க முடியும், சிப் SMT இயந்திரங்கள் மிகப் பெரிய அல்லது மிகச் சிறிய PCB போர்டுகளை ஒருபோதும் ஏற்காது. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

பின்வரும் படம் Huaqiu DFM மென்பொருளால் பூர்த்தி செய்யப்பட்ட PCB போர்டு வடிவமைப்பு ஆவணத்தை விளக்குகிறது. 5 × 2 போர்டாக, ஒவ்வொரு சதுர அலகு ஒரு ஒற்றை துண்டு, 50 மிமீ 20 மிமீ அளவிடும். The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. மேற்கண்ட தேவைகளின்படி, பலகையின் அளவு ஏற்கத்தக்க வரம்பிற்குள் உள்ளது என்று முடிவு செய்யலாம்.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. ஒரு சாதாரண PCB செவ்வக வடிவில் 4: 3 அல்லது 5: 4 (சிறந்த) நீளம் முதல் அகலம் விகிதத்துடன் இருக்க வேண்டும். If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. இது நிகழாமல் தடுக்க, PCB வடிவமைப்பு கட்டத்தில் SMT தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய PCB ஒரு பொதுவான வடிவத்தில் வடிவமைக்கப்பட வேண்டும். இருப்பினும், இதை நடைமுறையில் செய்வது கடினம். சில எலக்ட்ரானிக் பொருட்களின் வடிவம் ஒழுங்கற்றதாக இருக்கும்போது, ​​இறுதி பிசிபிக்கு சாதாரண வடிவத்தை கொடுக்க முத்திரை துளைகள் பயன்படுத்தப்பட வேண்டும். கூடியிருக்கும் போது, ​​தானியங்கி நிறுவல் மற்றும் இடத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய தேவையற்ற துணைத் தடைகளை பிசிபியிலிருந்து அகற்றலாம்.

கீழே உள்ள படம் PCB யை ஒழுங்கற்ற வடிவத்துடன் காட்டுகிறது, மேலும் செயலாக்க விளிம்பு Huaqiu DFM மென்பொருளால் சேர்க்கப்பட்டது. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. செயல்முறை பக்கம்

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

பிசிபி வடிவமைப்பு கட்டத்தில், 5 மிமீ அகலமான செயல்முறை விளிம்பை முன்கூட்டியே ஒதுக்கி வைக்க வேண்டும். தொழில்நுட்ப வழிகாட்டி பொதுவாக பிசிபியின் குறுகிய பக்கத்தில் வைக்கப்படும், ஆனால் விகிதம் 80%ஐ தாண்டும்போது குறுகிய பக்கத்தை தேர்ந்தெடுக்கலாம். அசெம்பிளிக்குப் பிறகு, செயல்முறை விளிம்பை ஒரு துணை உற்பத்திப் பாத்திரமாக அகற்றலாம்.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. எனவே, மார்க் பாயிண்டுகள் தானியங்கி உற்பத்திக்கு தேவையான SMT உற்பத்தி அளவுகோல்கள்.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. மார்க் பாயிண்ட் மற்றும் தட்டு விளிம்பிற்கு இடையே உள்ள மைய தூரம் குறைந்தது 5 மிமீ இருக்க வேண்டும். இரட்டை பக்க SMT கூறுகளைக் கொண்ட PCBS க்கு, இரு பக்கங்களிலும் மார்க் புள்ளிகள் வைக்கப்பட வேண்டும். If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB சட்டசபை, அல்லது சுருக்கமாக PCBA, உண்மையில் வெற்று பலகைகளில் கூறுகளை வெல்டிங் செய்யும் செயல்முறையாகும். தானியங்கி உற்பத்தியின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்வதற்காக, PCB சட்டசபை சட்டசபை தொகுப்பு மற்றும் சட்டசபை தளவமைப்புக்கு சில தேவைகளைக் கொண்டுள்ளது.

1. கூறுகளின் பேக்கேஜிங்

PCBA வடிவமைப்பின் போது, ​​கூறு தொகுப்புகள் பொருத்தமான தரங்களை பூர்த்தி செய்யவில்லை மற்றும் கூறுகள் மிக நெருக்கமாக இருந்தால், தானியங்கி நிறுவல் ஏற்படாது.

சிறந்த கூறு பேக்கேஜிங்கைப் பெறுவதற்கு, தொழில்முறை EDA வடிவமைப்பு மென்பொருள் சர்வதேச கூறு பேக்கேஜிங் தரங்களுக்கு இணங்க பயன்படுத்தப்பட வேண்டும். During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

பிசிபி வடிவமைப்பில் கூறு அமைப்பு ஒரு முக்கியமான பணியாகும், ஏனெனில் அதன் செயல்திறன் நேரடியாக பிசிபி தோற்றம் மற்றும் உற்பத்தி செயல்முறையின் சிக்கலுடன் தொடர்புடையது.

கூறு தளவமைப்பின் போது, ​​SMD மற்றும் THD கூறுகளின் சட்டசபை மேற்பரப்புகள் தீர்மானிக்கப்பட வேண்டும். இங்கே, பிசிபியின் முன்புறம் கூறு A பக்கமாகவும், பின்புறம் கூறு B பக்கமாகவும் அமைக்கிறோம். The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. வெவ்வேறு சட்டசபைக்கு வெவ்வேறு உற்பத்தி செயல்முறைகள் மற்றும் நுட்பங்கள் தேவை. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

பொதுவாக, கூறு நோக்குநிலை சீராக இருக்க வேண்டும். Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. கூறுகளின் உயரம் 4 மிமீ வரை இருக்க வேண்டும், மற்றும் கூறு மற்றும் பிசிபி இடையே பரிமாற்ற திசை 90 ° ஆக இருக்க வேண்டும்.

கூறுகளின் வெல்டிங் வேகத்தை மேம்படுத்த மற்றும் அடுத்தடுத்த ஆய்வை எளிதாக்க, கூறுகளுக்கு இடையிலான இடைவெளி சீராக இருக்க வேண்டும். Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen and pad must not overlap, otherwise components will not be installed.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. கூறுகளின் தளவமைப்பு வெப்பச் சிதறலில் கவனம் செலுத்த வேண்டும். தேவைப்பட்டால், ஒரு மின்விசிறி அல்லது வெப்பமூட்டியைப் பயன்படுத்தவும். சக்தி கூறுகளுக்கு பொருத்தமான ரேடியேட்டர்கள் தேர்ந்தெடுக்கப்பட வேண்டும் மற்றும் வெப்ப உணர்திறன் கூறுகள் வெப்பத்திலிருந்து விலகி இருக்க வேண்டும். குறைந்த கூறுக்குப் பிறகு உயர் கூறு வைக்கப்பட வேண்டும்.

மேலும் விவரங்கள் பிசிபி டிஎஃப்எம் மீது கவனம் செலுத்தப்பட வேண்டும், மேலும் நடைமுறையில் அனுபவம் திரட்டப்பட வேண்டும். உதாரணமாக, அதிவேக சமிக்ஞை PCB வடிவமைப்பு தேவைகள் சிறப்பு மின்மறுப்பு தேவைகளைக் கொண்டுள்ளன மற்றும் மின் உற்பத்தி மற்றும் அடுக்குத் தகவலைத் தீர்மானிக்க உண்மையான உற்பத்திக்கு முன்னர் குழு உற்பத்தியாளருடன் விவாதிக்கப்பட வேண்டும். அடர்த்தியான வயரிங் கொண்ட சிறிய அளவிலான பிசிபி போர்டுகளில் உற்பத்திக்காக தயார்படுத்த, குறைந்தபட்ச வயரிங் அகலம் மற்றும் துளை விட்டம் உற்பத்தி திறன் ஆகியவற்றை பிசிபி உற்பத்தியாளரிடம் விவாதிக்க வேண்டும்.