Kiel esenca parto de elektronikaj produktoj, presita cirkvito (PCB) ludas ŝlosilan rolon por realigi la funkcion de elektronikaj produktoj, kio kondukas al la ĉiam pli elstara graveco de PCB-projektado, ĉar la agado de PCB-projektado rekte determinas la funkcion kaj koston de elektronikaj produktoj. Bona PCB-projektado povas konservi elektronikajn produktojn de multaj problemoj, tiel certigante, ke produktoj povas esti glate fabrikitaj kaj plenumi ĉiujn bezonojn de praktikaj aplikoj.

El ĉiuj elementoj, kiuj kontribuas al PCB-projektado, fabrikado-Dezajno (DFM) estas absolute esenca, ĉar ĝi ligas PCB-projekton kun PCB-fabrikado por trovi problemojn frue kaj solvi ilin ĝustatempe tra la vivociklo de elektronikaj produktoj. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

Produktebleco de PCB

Kombinante manufaktureblecon kun PCB-projektado, fabrikado-projektado estas ŝlosila faktoro kondukanta al efika fabrikado, altkvalita kaj malalta kosto. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. Se ĉi tiuj aspektoj ne estas plene konsiderataj en la stadio de projektado de PCB, aŭtomataj blataj maŝinoj povas ne akcepti prefabrikitajn PCB-tabulojn, krom se aldonaj pretigaj rimedoj estas prenitaj. Por plimalbonigi la aferon, iuj platoj ne povas esti fabrikitaj aŭtomate per mana veldado. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

Ĉiu instalilo de blatoj havas sian propran deziratan PCB-grandecon, kiu varias laŭ la parametroj de ĉiu instalilo. Ekzemple, la blato-instalilo akceptas maksimuman PCB-grandecon de 500mm * 450mm kaj minimuman PCB-grandecon de 30mm * 30mm. Ĉi tio ne signifas, ke ni ne povas trakti PCB-tabulojn kun malpli ol 30mm per 30mm, kaj ni povas fidi je pikilaj tabuloj, kiam necesas pli malgrandaj grandecoj. Kiam vi povas dependi nur de mana instalado kaj laboraj kostoj kreskas kaj produktadaj cikloj estas ekstere de kontrolo, blataj SMT-maŝinoj neniam akceptos PCB-tabulojn, kiuj estas tro grandaj aŭ tro malgrandaj. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

La sekva figuro ilustras la projektan dokumenton de PCB-tabulo kompletigita de la programaro Huaqiu DFM. Kiel 5 × 2-tabulo, ĉiu kvadrata unuo estas unuopaĵo, mezuranta 50mm per 20mm. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. Laŭ la supraj postuloj, oni povas konkludi, ke la grandeco de la tabulo estas ene de la akceptebla gamo.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. Normala PCB devas esti rektangula laŭ formo kun longo kaj larĝo de 4: 3 aŭ 5: 4 (plej bona). If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. Por malebligi tion, la PCB devas esti desegnita en ofta formo dum la PCB-projektofazo por plenumi SMT-postulojn. Tamen ĉi tio estas malfacile praktikebla. Kiam la formo de iuj elektronikaj produktoj devas esti neregula, stampotruoj devas esti uzataj por doni al la fina PCB normalan formon. Se kunmetitaj, redundaj helpaj surprizoj povas esti forigitaj de la PCB por plenumi aŭtomatajn instalajn kaj spacajn postulojn.

La bildo sube montras la PCB kun neregula formo, kaj la prilaborado estas aldonita de la programaro Huaqiu DFM. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. Proceza flanko

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

En PCB-projektostadio, 5mm larĝa procezrando devas esti flankenmetita anticipe, sen lasi iujn ajn komponentojn kaj drataron. La teknika gvidilo kutime lokiĝas sur la mallonga flanko de la PCB, sed la mallonga flanko povas esti elektita kiam la bildformato superas 80%. Post muntado, la proceza rando povas esti forigita kiel helpa produkta rolo.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. Tial, Mark-punktoj estas SMT-fabrikaj komparnormoj necesaj por aŭtomata fabrikado.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. La centra distanco inter Mark-punkto kaj platrando devas esti almenaŭ 5mm. Por PCBS kun duflankaj SMT-komponantoj, Markaj punktoj devas esti metitaj ambaŭflanke. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB-asembleo, aŭ mallonge PCBA, estas fakte la procezo de veldado de komponantoj sur nudaj tabuloj. Por plenumi la postulojn de aŭtomata fabrikado, PCB-asembleo havas iujn postulojn por kuniga pakaĵo kaj aranĝo.

1. Enpakado de komponantoj

Dum PCBA-projektado, se komponaj pakoj ne plenumas taŭgajn normojn kaj komponantoj estas tro proksimaj, aŭtomata instalado ne okazos.

Por akiri la plej bonan komponantan pakadon, profesia EDA-projekcia softvaro devas esti uzata por plenumi internaciajn komponajn pakajn normojn. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

Komponado estas grava tasko en PCB-projektado, ĉar ĝia agado rilatas rekte al la komplekseco de PCB-aspekto kaj fabrikado.

Dum komponanta aranĝo, la kunmetaj surfacoj de SMD kaj THD-komponantoj devas esti determinitaj. Ĉi tie ni starigas la antaŭon de la PCB kiel la ero A-flanko kaj la malantaŭan kiel la eron B-flanko. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. Malsama muntado postulas malsamajn fabrikajn procezojn kaj teknikojn. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

Ĝenerale, komponenta orientiĝo devas esti konsekvenca. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. La alteco de la komponanto devas esti ĝis 4mm, kaj la transdona direkto inter la komponanto kaj la PCB devas esti 90 °.

Por plibonigi la veldan rapidon de komponantoj kaj faciligi postan inspektadon, la interspaco inter komponantoj devas esti konsekvenca. Komponentoj en la sama reto devas esti proksimaj unu al la alia kaj sekura distanco devas esti lasita inter malsamaj retoj laŭ la tensia falo. Silkskrano kaj kuseneto ne devas interkovri, alie komponantoj ne estos instalitaj.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. La aranĝo de komponantoj devas fokusiĝi al varma disipado. Se necese, uzu ventolilon aŭ varmecan lavujon. Taŭgaj radiatoroj devas esti elektitaj por la elektrokomponentoj kaj varmosentemaj komponentoj devas esti metitaj for de varmeco. La alta ero estu metita post la malalta ero.

Pli da detaloj devas esti enfokusigitaj al PCB DFM, kaj sperto devas akumuli praktike. Ekzemple, rapidaj signalaj PCB-projektaj postuloj havas specialajn impedancajn postulojn kaj devas esti diskutitaj kun la tabula fabrikanto antaŭ efektiva fabrikado por determini impedancon kaj tavoligajn informojn. Por prepari sin al produktado sur malgrand-grandaj PCB-tabuloj kun densa drataro, la minimuma dratlarĝo kaj trua diametra fabrikkapacito devas esti diskutitaj kun la PCB-fabrikanto por certigi glatan produktadon de ĉi tiuj PCBS.