As an essential part of electronic products, PRINTED CIRCUIT ფორუმში (PCB) მნიშვნელოვან როლს ასრულებს ელექტრონული პროდუქციის ფუნქციის რეალიზაციაში, რაც განაპირობებს PCB დიზაინის მზარდ მნიშვნელობას, რადგან PCB დიზაინის შესრულება პირდაპირ განსაზღვრავს ელექტრონული პროდუქციის ფუნქციებსა და ღირებულებებს. PCB– ის კარგ დიზაინს შეუძლია დაიცვას ელექტრონული პროდუქტები მრავალი პრობლემისგან, რითაც უზრუნველყოფს პროდუქციის შეუფერხებლად წარმოებას და პრაქტიკული პროგრამების ყველა მოთხოვნილების დაკმაყოფილებას.

ყველა ელემენტიდან, რომელიც ხელს უწყობს PCB დიზაინს, წარმოების დიზაინი (DFM) აბსოლუტურად აუცილებელია, რადგან ის აკავშირებს PCB დიზაინს PCB წარმოებასთან, რათა ადრეული ამოცანები აღმოჩნდეს და დროულად მოგვარდეს ელექტრონული პროდუქტების სასიცოცხლო ციკლის განმავლობაში. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

PCB წარმოება

წარმოების შესაძლებლობის შერწყმით PCB დიზაინთან ერთად, წარმოების დიზაინი არის მთავარი ფაქტორი, რომელიც იწვევს ეფექტურ წარმოებას, მაღალ ხარისხს და დაბალ ღირებულებას. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. თუ ეს ასპექტები სრულად არ არის გათვალისწინებული PCB დიზაინის ეტაპზე, ავტომატური ჩიპების ლამინირების მანქანებს არ შეუძლიათ მიიღონ ასაწყობი PCB დაფები, თუ არ მიიღება დამუშავების დამატებითი ზომები. უარესი რომ იყოს, ზოგიერთი ფირფიტა არ შეიძლება გაკეთდეს ავტომატურად ხელით შედუღების გამოყენებით. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

თითოეულ ჩიპს ინსტალერს აქვს საკუთარი სასურველი PCB ზომა, რომელიც განსხვავდება თითოეული ინსტალერის პარამეტრების მიხედვით. მაგალითად, ჩიპების ინსტალერი იღებს მაქსიმალურ PCB ზომას 500 მმ * 450 მმ და მინიმალური PCB ზომა 30 მმ * 30 მმ. ეს არ ნიშნავს იმას, რომ ჩვენ არ შეგვიძლია გავუმკლავდეთ PCB დაფის კომპონენტებს 30 მმ -ზე ნაკლები 30 მმ -ით და შეგვიძლია ვიყოთ მინდობილობის დაფაზე, როდესაც საჭიროა უფრო მცირე ზომები. როდესაც თქვენ შეგიძლიათ დაეყრდნოთ მხოლოდ ხელით ინსტალაციას და შრომის ხარჯები იზრდება და წარმოების ციკლი კონტროლიდან გამოდის, ჩიპური SMT მანქანები არასოდეს მიიღებენ PCB დაფებს, რომლებიც ძალიან დიდი ან ძალიან მცირეა. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

შემდეგი სურათი ასახავს PCB დაფის დიზაინის დოკუმენტს, რომელიც შევსებულია Huaqiu DFM პროგრამული უზრუნველყოფით. როგორც 5 × 2 დაფა, თითოეული კვადრატული ერთეული არის ერთი ცალი, რომლის ზომებია 50 მმ 20 მმ. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. ზემოაღნიშნული მოთხოვნების თანახმად, შეიძლება დავასკვნათ, რომ დაფის ზომა მისაღები დიაპაზონშია.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. ნორმალური PCB უნდა იყოს მართკუთხა ფორმის სიგრძისა და სიგანის თანაფარდობით 4: 3 ან 5: 4 (საუკეთესო). If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. ამის თავიდან ასაცილებლად, PCB უნდა იყოს დაპროექტებული საერთო ფორმით PCB დიზაინის ფაზაში SMT მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. თუმცა, ამის გაკეთება პრაქტიკაში ძნელია. როდესაც ზოგიერთი ელექტრონული პროდუქტის ფორმა არარეგულარული უნდა იყოს, ბეჭდის ხვრელები უნდა იქნას გამოყენებული, რათა საბოლოო PCB- მ ნორმალური ფორმა მისცეს. როდესაც იკრიბება, ზედმეტი დამხმარე ბაფთები შეიძლება ამოღებულ იქნეს PCB– დან ავტომატური ინსტალაციისა და სივრცის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.

ქვემოთ მოყვანილი სურათი გვიჩვენებს PCB არარეგულარულ ფორმას, ხოლო დამუშავების ზღვარს ემატება Huaqiu DFM პროგრამული უზრუნველყოფა. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. პროცესის მხარე

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

PCB დიზაინის ეტაპზე, 5 მმ სიგანის პროცესის ზღვარი წინასწარ უნდა იყოს გათვალისწინებული, ყოველგვარი კომპონენტისა და გაყვანილობის დატოვების გარეშე. ტექნიკური სახელმძღვანელო ჩვეულებრივ მოთავსებულია PCB- ის მოკლე მხარეს, მაგრამ მოკლე მხარე შეიძლება შეირჩეს მაშინ, როდესაც ასპექტის თანაფარდობა აღემატება 80%-ს. შეკრების შემდეგ, პროცესის ზღვარი შეიძლება ამოღებულ იქნას როგორც დამხმარე წარმოების როლი.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. ამრიგად, მარკირების წერტილები არის SMT წარმოების ეტალონები, რომლებიც საჭიროა ავტომატური წარმოებისთვის.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. მარკირების წერტილსა და ფირფიტის კიდეებს შორის ცენტრალური მანძილი უნდა იყოს მინიმუმ 5 მმ. For PCBS with double-sided SMT components, Mark points should be placed on both sides. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB assembly, or PCBA for short, is actually the process of welding components onto bare boards. ავტომატური წარმოების მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, PCB ასამბლეას აქვს გარკვეული მოთხოვნები ასამბლეის პაკეტსა და ასამბლეის განლაგებაზე.

1. კომპონენტების შეფუთვა

PCBA დიზაინის დროს, თუ კომპონენტის პაკეტები არ აკმაყოფილებს შესაბამის სტანდარტებს და კომპონენტები ძალიან ახლოს არის ერთმანეთთან, ავტომატური ინსტალაცია არ მოხდება.

იმისათვის, რომ მიიღოთ საუკეთესო კომპონენტის შეფუთვა, EDA- ს პროფესიონალური დიზაინის პროგრამული უზრუნველყოფა უნდა იქნას გამოყენებული კომპონენტების შეფუთვის საერთაშორისო სტანდარტების შესაბამისად. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

კომპონენტის განლაგება მნიშვნელოვანი ამოცანაა PCB დიზაინში, რადგან მისი შესრულება პირდაპირ კავშირშია PCB გარეგნობისა და წარმოების პროცესის სირთულესთან.

კომპონენტის განლაგების დროს უნდა განისაზღვროს SMD და THD კომპონენტების შეკრების ზედაპირები. აქ ჩვენ დავაყენეთ PCB– ის წინა ნაწილი, როგორც კომპონენტი A და უკანა ნაწილი, როგორც კომპონენტი B მხარე. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. განსხვავებული შეკრება მოითხოვს სხვადასხვა წარმოების პროცესს და ტექნიკას. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

ზოგადად, კომპონენტის ორიენტაცია უნდა იყოს თანმიმდევრული. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. კომპონენტის სიმაღლე უნდა იყოს 4 მმ -მდე, ხოლო გადაცემის მიმართულება კომპონენტსა და PCB- ს შორის უნდა იყოს 90 °.

კომპონენტების შედუღების სიჩქარის გასაუმჯობესებლად და შემდგომი შემოწმების გასაადვილებლად, კომპონენტებს შორის მანძილი უნდა იყოს თანმიმდევრული. Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen and pad must not overlap, otherwise components will not be installed.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. კომპონენტების განლაგება უნდა იყოს ფოკუსირებული სითბოს გაფრქვევაზე. საჭიროების შემთხვევაში გამოიყენეთ ვენტილატორი ან გამაცხელებელი. სიმძლავრის კომპონენტებისთვის უნდა შეირჩეს შესაბამისი რადიატორები, ხოლო სითბოსგან მგრძნობიარე კომპონენტები უნდა განთავსდეს სითბოსგან შორს. The high component should be placed after the low component.

მეტი დეტალი უნდა იყოს ორიენტირებული PCB DFM– ზე და გამოცდილება უნდა დაგროვდეს პრაქტიკაში. მაგალითად, მაღალსიჩქარიანი სიგნალის PCB დიზაინის მოთხოვნებს აქვთ სპეციალური წინაღობის მოთხოვნები და უნდა განიხილებოდეს დაფის მწარმოებელთან ფაქტობრივი წარმოების წინ, რათა დადგინდეს წინაღობა და ფენის ინფორმაცია. მცირე ზომის PCB დაფებზე მკვრივი გაყვანილობის წარმოებისათვის მოსამზადებლად, გაყვანილობის მინიმალური სიგანე და ხვრელის დიამეტრის წარმოების მოცულობა უნდა განიხილებოდეს PCB მწარმოებელთან, რათა უზრუნველყოს ამ PCBS– ის შეუფერხებელი წარმოება.