इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचा एक आवश्यक भाग म्हणून, छापील सर्कीट बोर्ड (पीसीबी) इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचे कार्य साकारण्यात महत्त्वाची भूमिका बजावते, ज्यामुळे पीसीबी डिझाइनचे वाढते महत्त्व वाढते, कारण पीसीबी डिझाइनची कामगिरी इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचे कार्य आणि किंमत थेट ठरवते. चांगले पीसीबी डिझाइन इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने अनेक समस्यांपासून दूर ठेवू शकते, त्यामुळे उत्पादने सहजतेने तयार होऊ शकतात आणि व्यावहारिक अनुप्रयोगांच्या सर्व गरजा पूर्ण करू शकतात.

पीसीबी डिझाइनमध्ये योगदान देणाऱ्या सर्व घटकांपैकी, मॅन्युफॅक्चरिंग डिझाईन (डीएफएम) हे अत्यंत आवश्यक आहे कारण ते इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या जीवन चक्रात लवकर समस्या शोधण्यासाठी आणि वेळेत त्या सोडवण्यासाठी पीसीबी डिझाइनला पीसीबी उत्पादनाशी जोडते. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

पीसीबी उत्पादनक्षमता

पीसीबी डिझाइनसह उत्पादनक्षमता एकत्र करून, मॅन्युफॅक्चरिंग डिझाइन हा एक महत्त्वाचा घटक आहे ज्यामुळे कार्यक्षम उत्पादन, उच्च गुणवत्ता आणि कमी खर्च येतो. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. जर पीसीबी डिझाइन स्टेजवर या बाबी पूर्णपणे विचारात घेतल्या गेल्या नाहीत, तर अतिरिक्त प्रक्रिया उपाय केल्याशिवाय स्वयंचलित चिप लॅमिनेटिंग मशीन प्रीफॅब्रिकेटेड पीसीबी बोर्ड स्वीकारू शकणार नाहीत. प्रकरण अधिक वाईट करण्यासाठी, काही प्लेट्स मॅन्युअल वेल्डिंग वापरून आपोआप बनवता येत नाहीत. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

प्रत्येक चिप इंस्टॉलरचा स्वतःचा इच्छित पीसीबी आकार असतो, जो प्रत्येक इंस्टॉलरच्या पॅरामीटर्सनुसार बदलतो. उदाहरणार्थ, चिप इंस्टॉलर जास्तीत जास्त पीसीबी आकार 500 मिमी * 450 मिमी आणि किमान पीसीबी आकार 30 मिमी * 30 मिमी स्वीकारतो. याचा अर्थ असा नाही की आम्ही 30 मिमी बाय 30 मिमी पेक्षा लहान पीसीबी बोर्ड घटक हाताळू शकत नाही आणि जेव्हा लहान आकार आवश्यक असतील तेव्हा जिगसॉ बोर्डवर अवलंबून राहू शकतो. जेव्हा आपण केवळ मॅन्युअल इंस्टॉलेशनवर अवलंबून राहू शकता आणि मजुरीचा खर्च वाढत आहे आणि उत्पादन चक्र नियंत्रणाबाहेर आहे, तेव्हा चिप एसएमटी मशीन पीसीबी बोर्ड कधीही स्वीकारणार नाहीत जे खूप मोठे किंवा खूप लहान आहेत. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

खालील आकृती Huaqiu DFM सॉफ्टवेअर द्वारे पूर्ण पीसीबी बोर्ड डिझाइन दस्तऐवज स्पष्ट करते. 5 × 2 बोर्ड म्हणून, प्रत्येक चौरस एकक एक तुकडा आहे, 50 मिमी बाय 20 मिमी मोजतो. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. वरील आवश्यकतांनुसार, असा निष्कर्ष काढला जाऊ शकतो की बोर्डचा आकार स्वीकार्य श्रेणीमध्ये आहे.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. एक सामान्य पीसीबी 4 ते 3 किंवा 5: 4 (सर्वोत्तम) च्या लांबी ते रुंदीच्या गुणोत्तरासह आयताकृती असावा. If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. हे होण्यापासून रोखण्यासाठी, पीसीबी डिझाईन टप्प्यात एसएमटी आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी पीसीबीची रचना सामान्य आकारात असणे आवश्यक आहे. तथापि, सराव मध्ये हे करणे कठीण आहे. जेव्हा काही इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांचा आकार अनियमित असणे आवश्यक असते, तेव्हा अंतिम पीसीबीला सामान्य आकार देण्यासाठी स्टॅम्प होल वापरणे आवश्यक असते. जमल्यावर, अनावश्यक सहाय्यक बाफल्स पीसीबीमधून स्वयंचलित स्थापना आणि जागेच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी काढल्या जाऊ शकतात.

खालील चित्र अनियमित आकारासह PCB दर्शविते आणि Huaqiu DFM सॉफ्टवेअरद्वारे प्रोसेसिंग एज जोडले गेले आहे. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. प्रक्रियेची बाजू

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

पीसीबी डिझाईन स्टेजमध्ये, 5mm रुंद प्रक्रियेचा किनारा आगाऊ बाजूला ठेवला पाहिजे, कोणताही घटक आणि वायरिंग न सोडता. तांत्रिक मार्गदर्शक सहसा पीसीबीच्या लहान बाजूला ठेवला जातो, परंतु जेव्हा बाजू गुणोत्तर 80%पेक्षा जास्त असेल तेव्हा लहान बाजू निवडली जाऊ शकते. असेंब्लीनंतर, प्रक्रियेची धार सहाय्यक उत्पादन भूमिका म्हणून काढली जाऊ शकते.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. म्हणूनच, स्वयंचलित उत्पादनासाठी आवश्यक असलेले मार्क पॉइंट एसएमटी मॅन्युफॅक्चरिंग बेंचमार्क आहेत.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. मार्क पॉईंट आणि प्लेट एज दरम्यान मध्य अंतर किमान 5 मिमी असावे. दुहेरी बाजू असलेल्या SMT घटकांसह PCBS साठी, मार्क पॉइंट दोन्ही बाजूंनी ठेवावेत. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

पीसीबी असेंब्ली, किंवा थोडक्यात पीसीबीए, प्रत्यक्षात बेअर बोर्डवर घटक जोडण्याची प्रक्रिया आहे. स्वयंचलित उत्पादनाच्या आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी, पीसीबी असेंब्लीमध्ये असेंब्ली पॅकेज आणि असेंब्ली लेआउटसाठी काही आवश्यकता आहेत.

1. घटकांचे पॅकेजिंग

पीसीबीए डिझाइन दरम्यान, जर घटक पॅकेजेस योग्य मानके पूर्ण करत नाहीत आणि घटक खूप जवळ आहेत, तर स्वयंचलित स्थापना होणार नाही.

सर्वोत्तम घटक पॅकेजिंग प्राप्त करण्यासाठी, व्यावसायिक घटक पॅकेजिंग मानकांचे पालन करण्यासाठी व्यावसायिक ईडीए डिझाइन सॉफ्टवेअरचा वापर केला पाहिजे. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

पीसीबी डिझाइनमध्ये घटक लेआउट हे एक महत्त्वाचे काम आहे कारण त्याची कार्यक्षमता थेट पीसीबी देखावा आणि उत्पादन प्रक्रियेच्या जटिलतेशी संबंधित आहे.

घटक मांडणी दरम्यान, एसएमडी आणि टीएचडी घटकांची असेंब्ली पृष्ठभाग निश्चित केली पाहिजे. येथे, आम्ही पीसीबीचा पुढचा भाग घटक ए बाजू म्हणून आणि परत घटक बी बाजू म्हणून सेट करतो. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. वेगवेगळ्या असेंब्लीसाठी वेगवेगळ्या उत्पादन प्रक्रिया आणि तंत्रांची आवश्यकता असते. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

सर्वसाधारणपणे, घटक अभिमुखता सुसंगत असावी. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. घटकाची उंची 4 मिमी पर्यंत असावी आणि घटक आणि पीसीबी दरम्यान प्रसारणाची दिशा 90 be असावी.

घटकांची वेल्डिंग गती सुधारण्यासाठी आणि त्यानंतरची तपासणी सुलभ करण्यासाठी, घटकांमधील अंतर सुसंगत असावे. Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen and pad must not overlap, otherwise components will not be installed.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. घटकांच्या मांडणीने उष्णता नष्ट होण्यावर लक्ष केंद्रित केले पाहिजे. आवश्यक असल्यास, पंखा किंवा हीट सिंक वापरा. उर्जा घटकांसाठी योग्य रेडिएटर्सची निवड करावी आणि उष्णता संवेदनशील घटक उष्णतेपासून दूर ठेवावेत. कमी घटकानंतर उच्च घटक ठेवावा.

अधिक तपशील पीसीबी DFM वर केंद्रित केले पाहिजे आणि सराव मध्ये अनुभव जमा केला पाहिजे. उदाहरणार्थ, हाय-स्पीड सिग्नल पीसीबी डिझाईन आवश्यकतांमध्ये विशेष प्रतिबाधा आवश्यकता आहेत आणि प्रतिबाधा आणि लेयरिंग माहिती निश्चित करण्यासाठी प्रत्यक्ष निर्मितीपूर्वी बोर्ड निर्मात्याशी चर्चा केली पाहिजे. दाट वायरिंगसह लहान आकाराच्या पीसीबी बोर्डांवर उत्पादनासाठी तयार होण्यासाठी, या पीसीबीएसचे सुरळीत उत्पादन सुनिश्चित करण्यासाठी पीसीबी उत्पादकाशी किमान वायरिंग रुंदी आणि थ्रू-होल व्यास उत्पादन क्षमता यावर चर्चा केली पाहिजे.