Электронды өнімдердің маңызды бөлігі ретінде, баспа платасы (ПХД) электронды өнімдердің функциясын жүзеге асыруда шешуші рөл атқарады, бұл ПХД дизайнының маңыздылығын арттырады, себебі ПХД дизайнының өнімділігі электронды өнімдердің қызметі мен құнын тікелей анықтайды. ПХД -ның жақсы дизайны электронды өнімдерді көптеген проблемалардан сақтай алады, осылайша өнімдердің біркелкі өндірілуін қамтамасыз етеді және практикалық қосымшалардың барлық қажеттіліктерін қанағаттандырады.

ПХД дизайнына үлес қосатын барлық элементтердің ішінде Дизайн жасау (DFM) өте маңызды, себебі ол ПХД дизайнын ПХД өндірісімен байланыстырады, ол электронды өнімдердің өмірлік циклі кезінде проблемаларды ерте анықтау және оларды уақытында шешу үшін. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

ПХД өндіру қабілеттілігі

Өндірістік қабілеттілікті ПХД дизайнымен ұштастыра отырып, өндірістің дизайны тиімді өндіріске, жоғары сапаға және төмен бағаға әкелетін негізгі фактор болып табылады. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. Егер ПХД жобалау кезеңінде бұл аспектілер толық ескерілмесе, қосымша өңдеу шаралары қолданылмаса, автоматты чипті ламинаттау машиналары дайын ПХД тақталарын қабылдай алмауы мүмкін. Нашар жағдай үшін қолмен дәнекерлеуді қолдану арқылы кейбір пластиналарды автоматты түрде жасау мүмкін емес. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

Әрбір микросхема орнатушысының PCB қалаған өлшемі бар, ол әр орнатушының параметрлеріне сәйкес өзгереді. Мысалы, чипті орнатушы ПХД -нің максималды өлшемін 500мм * 450мм және минималды ПХД өлшемін 30мм * 30мм қабылдайды. Бұл біз 30 мм -ден 30 мм -ге дейінгі ПХД тақтасының компоненттерін өңдей алмайтынымызды білдірмейді және кішірек өлшемдер қажет болған жағдайда джигсо тақталарына сүйенуге болады. Егер сіз тек қолмен орнатуға сенсеңіз және еңбек шығындары өсіп, өндіріс циклі бақыланбайтын болса, SMT чиптері тым үлкен немесе тым кішкентай ПХД тақталарын ешқашан қабылдамайды. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

Келесі суретте Huaqiu DFM бағдарламалық қамтамасыз етуімен толтырылған ПХД тақтасының конструкторлық құжаты көрсетілген. 5 × 2 тақта ретінде әрбір шаршы бірлік 50мм -ден 20мм -ге дейінгі бір бөліктен тұрады. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. Жоғарыда көрсетілген талаптарға сәйкес, тақтаның өлшемдері рұқсат етілген диапазонда деп қорытынды жасауға болады.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. Кәдімгі ПХД ұзындығы мен енінің арақатынасы 4: 3 немесе 5: 4 (ең жақсы) тікбұрышты пішінде болуы керек. If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. Бұған жол бермеу үшін ПХД жобалау кезеңінде SMT талаптарын қанағаттандыру үшін ПХД жалпы формада жобалануы керек. Алайда, іс жүзінде бұл қиын. Кейбір электронды бұйымдардың пішіні біркелкі емес болғанда, соңғы ПХД қалыпты пішін беру үшін мөртабан тесіктерін қолдану қажет. Жиналған кезде автоматты қондырғы мен кеңістік талаптарын қанағаттандыру үшін ПХД -дан артық қосалқы қалқаларды алып тастауға болады.

Төмендегі суретте дұрыс емес пішінді ПХД көрсетілген, ал өңдеу шеті Huaqiu DFM бағдарламалық жасақтамасы арқылы қосылады. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. Процесс жағы

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

ПХД жобалау кезеңінде ені 5 мм болатын технологиялық шетін алдын ала бөліп, ешқандай компоненттер мен сымдарды қалдырмай қою керек. Техникалық нұсқаулық әдетте ПХД -ның қысқа жағында орналасады, бірақ пропорциясы 80%-дан асқанда қысқа жағын таңдауға болады. Құрастырудан кейін технологиялық жиекті қосалқы өндірістік рөл ретінде алып тастауға болады.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. Демек, Mark нүктелері – бұл автоматтандырылған өндіріс үшін қажет SMT өндіру көрсеткіштері.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. Белгі нүктесі мен табақ жиегі арасындағы орталық қашықтық кемінде 5 мм болуы керек. Екі жақты SMT компоненттері бар PCBS үшін белгілеу нүктелерін екі жағына қою керек. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

ПХД құрастыру немесе қысқаша айтқанда PCBA – бұл шын мәнінде компоненттерді жалаңаш тақталарға дәнекерлеу процесі. Автоматты өндіріс талаптарын қанағаттандыру үшін ПХД құрастыруында жинау пакеті мен құрастыру схемасына кейбір талаптар қойылады.

1. Компоненттерді орау

PCBA жобалау кезінде, егер компоненттер пакеттері сәйкес стандарттарға сәйкес келмесе және компоненттер бір -біріне тым жақын орналасса, автоматты орнату болмайды.

Ең жақсы компонентті қаптаманы алу үшін компоненттерді қаптаудың халықаралық стандарттарына сәйкес келетін ЭДА дизайнының кәсіби бағдарламалық жасақтамасын қолдану қажет. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

Компоненттердің орналасуы ПХД дизайнындағы маңызды міндет болып табылады, себебі оның өнімділігі ПХД көрінісі мен өндіріс процесінің күрделілігіне тікелей байланысты.

Компоненттерді орналастыру кезінде SMD және THD компоненттерінің құрастыру беттерін анықтау қажет. Мұнда біз ПХД -ның алдыңғы жағын А компоненті, ал артқы жағын В компоненті ретінде орнатамыз. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. Әр түрлі құрастыру әр түрлі өндірістік процестер мен технологияларды қажет етеді. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

Тұтастай алғанда, компоненттердің бағдары бірізді болуы керек. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. Компоненттің биіктігі 4 мм -ге дейін болуы керек, ал компонент пен ПХД арасындағы беріліс бағыты 90 ° болуы керек.

Компоненттердің дәнекерлеу жылдамдығын жақсарту және кейінгі тексеруді жеңілдету үшін компоненттер арасындағы қашықтық сәйкес болуы керек. Бір желідегі компоненттер бір -біріне жақын болуы керек және кернеудің төмендеуіне сәйкес әр түрлі желілер арасында қауіпсіз қашықтық қалдыру керек. Жібек экран мен төсеніш бір -біріне сәйкес келмеуі керек, әйтпесе компоненттер орнатылмайды.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. Компоненттердің орналасуы жылу диссипациясына бағытталуы керек. Қажет болса, желдеткішті немесе жылытқышты қолданыңыз. Қуат компоненттері үшін сәйкес радиаторларды таңдау керек, ал ыстыққа сезімтал компоненттерді жылудан алыс орналастыру керек. Жоғары компонентті төмен компоненттен кейін қою керек.

Қосымша мәліметтер PCB DFM -ге бағытталуы керек, және тәжірибе тәжірибеде жинақталуы керек. Мысалы, жоғары жылдамдықты сигналды ПХД конструкциясына қойылатын талаптар арнайы импеданс талаптарына ие және импеданс пен қабаттасу ақпаратын анықтау үшін нақты өндіріс алдында тақта өндірушісімен талқылануы керек. Сымсыз тығыз сымдары бар шағын өлшемді ПХД тақталарында өндіріске дайындалу үшін осы ПХДБ өндірісінің біркелкі болуын қамтамасыз ету үшін сымдардың ені мен тесік диаметрінің өндірістік қуаты ПХД өндірушісімен талқылануы керек.