Produktu elektronikoen funtsezko atal gisa, inprimatutako zirkuitu taula (PCB) funtsezko zeregina betetzen du produktu elektronikoen funtzioa gauzatzerakoan, eta horrek PCBen diseinuaren garrantzia gero eta nabarmenagoa da, PCBaren diseinuaren errendimenduak zuzenean zehazten baitu produktu elektronikoen funtzioa eta kostua. PCBen diseinu onak produktu elektronikoak arazo askotatik mantendu ditzake, horrela produktuak modu egokian fabrikatu eta aplikazio praktikoen beharrizan guztiak asebetetzea bermatuko da.

PCB diseinuan laguntzen duten elementu guztien artean, fabrikazio Diseinua (DFM) guztiz funtsezkoa da, PCB diseinua PCB fabrikazioarekin lotzen baitu, arazoak goiz aurkitu eta produktu elektronikoen bizitza zikloan garaiz ebazteko. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

PCB fabrikagarritasuna

Fabrikagarritasuna PCB diseinuarekin konbinatuz, fabrikazioaren diseinua fabrikazio eraginkorra, kalitate handikoa eta kostu txikia lortzeko funtsezko faktorea da. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. PCBak diseinatzeko fasean alderdi horiek guztiz kontuan hartzen ez badira, litekeena da txirbil laminatzaile automatikoek ezin izatea PCB aurrefabrikatutako plakak onartzea, prozesatzeko neurri osagarriak hartu ezean. Hori gutxi balitz, plaka batzuk ezin dira automatikoki egin eskuzko soldadura erabiliz. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

Txip instalatzaile bakoitzak nahi duen PCB tamaina du, instalatzaile bakoitzaren parametroen arabera aldatzen dena. Adibidez, txip instalatzaileak gehienez 500mm * 450mm PCB tamaina eta PCB gutxieneko 30mm * 30mm tamaina onartzen ditu. Horrek ez du esan nahi 30 mm-tik 30 mm-ra bitarteko PCB batzuen osagaiak maneiatu ezin ditugunik eta tamaina txikiagoak behar direnean puzzle zerrendetan oinarritu gaitezkeenik. Eskuzko instalazioan soilik oinarritzen zarenean eta eskulanaren kostuak handitzen direnean eta produkzio zikloak kontrolik gabe daudenean, txip SMT makinek ez dituzte sekula onartuko PCB handiak edo txikiegiak diren plakak. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

Hurrengo irudian Huaqiu DFM softwareak osatutako PCB plaken diseinu dokumentua erakusten da. 5 × 2 ohol gisa, unitate karratu bakoitza pieza bakarra da, 50mm 20mm neurtzen duena. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. Aurreko eskakizunen arabera, arbelaren tamaina onargarria den tartean dagoela ondoriozta daiteke.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. PCB normal batek laukizuzena izan behar du, luzera eta zabalera erlazioa 4: 3 edo 5: 4 (onena) izanik. If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. Hori gerta ez dadin, PCBak forma arruntean diseinatu behar dira PCBak diseinatzeko fasean SMT eskakizunak betetzeko. Hala ere, hori praktikan egitea zaila da. Zenbait produktu elektronikoren forma irregularra izan behar denean, zigilu-zuloak erabili behar dira azken PCBari forma normala emateko. Muntatzen direnean, defentsa osagarri erredundanteak PCBetik atera daitezke instalazio automatikoa eta espazio eskakizunak betetzeko.

Beheko irudian PCB forma irregularra du eta prozesatzeko ertza Huaqiu DFM softwareak gehitzen du. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. Prozesuaren aldea

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

PCB diseinatzeko fasean, 5 mm-ko zabalerako prozesuaren ertza aldez aurretik alde batera utzi behar da, inolako osagairik eta kablerik utzi gabe. Gida teknikoa PCBaren alde motzean jarri ohi da, baina alde motza hauta daiteke itxura erlazioa% 80tik gorakoa denean. Muntatu ondoren, prozesuaren ertza produkzio laguntzaile gisa kendu daiteke.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. Hori dela eta, Mark puntuak fabrikazio automatizatzeko beharrezkoak diren SMT fabrikazio erreferenteak dira.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. Mark puntuaren eta plakaren ertzaren arteko erdiko distantziak gutxienez 5 mm izan behar du. Alde bikoitzeko SMT osagaiak dituzten PCBSetarako, Mark puntuak bi aldeetan jarri behar dira. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB muntaia, edo laburbildu PCBA, osagaiak ohol biluzietan soldatzeko prozesua da. Fabrikazio automatikoaren eskakizunak betetzeko, PCB muntaketak baldintza batzuk ditu muntatzeko paketeak eta muntaketa diseinurako.

1. Osagaien ontziratzea

PCBA diseinatzerakoan, osagaien paketeek estandar egokiak betetzen ez badituzte eta osagaiak oso hurbil badaude, ez da instalazio automatikoa egingo.

Osagaien ontziratze onena lortzeko, EDA diseinatzeko software profesionala erabili behar da nazioarteko osagaien ontziratzeko estandarrak betetzeko. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

Osagaien diseinua zeregin garrantzitsua da PCBen diseinuan, bere errendimendua zuzenean lotuta dagoelako PCB itxuraren eta fabrikazio prozesuaren konplexutasunarekin.

Osagaien diseinuan zehar, SMD eta THD osagaien muntaia gainazalak zehaztu behar dira. Hemen, PCBaren aurrealdea A osagaiaren alde gisa ezarri dugu eta atzealdea B osagaia. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. Muntaketa ezberdinek fabrikazio prozesu eta teknika desberdinak behar dituzte. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

Oro har, osagaien orientazioak koherentea izan behar du. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. Osagaiaren altuerak 4 mm artekoa izan behar du, eta osagaiaren eta PCBaren arteko transmisio norabideak 90 ° izan behar du.

Osagaien soldadura-abiadura hobetzeko eta ondorengo ikuskapena errazteko, osagaien arteko tartea koherentea izan behar da. Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen and pad must not overlap, otherwise components will not be installed.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. Osagaien diseinuak beroa xahutzea izan behar du ardatz. Behar izanez gero, erabili haizagailua edo berogailua. Potentziaren osagaietarako erradiadore egokiak aukeratu behar dira eta beroarekiko osagai beroetatik aldendu behar dira. Osagai altua osagai baxuaren ondoren jarri behar da.

Xehetasun gehiago PCB DFM-ra bideratu beharko lirateke, eta esperientzia praktikan pilatu beharko litzateke. Adibidez, abiadura handiko seinaleen PCBen diseinu baldintzek inpedantzia baldintza bereziak dituzte eta taula fabrikatzailearekin eztabaidatu beharko litzateke benetako fabrikazioa egin aurretik inpedantzia eta geruzen informazioa zehazteko. Kableatu trinkoa duten tamaina txikiko PCB tauletan ekoizteko prestatu ahal izateko, gutxieneko kableatuaren zabalera eta zuloaren diametroa fabrikatzeko ahalmena eztabaidatu behar dira PCB fabrikatzailearekin, PCBS horien ekoizpen leuna bermatzeko.