ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഒരു പ്രധാന ഭാഗമായി, അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് (പിസിബി) ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങളുടെ പ്രവർത്തനം തിരിച്ചറിയുന്നതിൽ ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു, ഇത് പിസിബി ഡിസൈനിന്റെ വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന പ്രാധാന്യത്തിലേക്ക് നയിക്കുന്നു, കാരണം പിസിബി ഡിസൈനിന്റെ പ്രകടനം ഇലക്ട്രോണിക് ഉത്പന്നങ്ങളുടെ പ്രവർത്തനവും വിലയും നേരിട്ട് നിർണ്ണയിക്കുന്നു. നല്ല പിസിബി ഡിസൈനിന് ഇലക്ട്രോണിക് ഉത്പന്നങ്ങളെ പല പ്രശ്നങ്ങളിൽ നിന്നും അകറ്റാൻ കഴിയും, അങ്ങനെ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സുഗമമായി നിർമ്മിക്കാനും പ്രായോഗിക പ്രയോഗങ്ങളുടെ എല്ലാ ആവശ്യങ്ങളും നിറവേറ്റാനും കഴിയും.

പിസിബി ഡിസൈനിന് സംഭാവന ചെയ്യുന്ന എല്ലാ ഘടകങ്ങളിലും, നിർമ്മാണ ഡിസൈൻ (ഡിഎഫ്എം) തികച്ചും അത്യന്താപേക്ഷിതമാണ്, കാരണം ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങളുടെ ജീവിതചക്രത്തിലുടനീളം പ്രശ്നങ്ങൾ നേരത്തേ കണ്ടെത്താനും സമയബന്ധിതമായി പരിഹരിക്കാനും പിസിബി നിർമ്മാണവുമായി പിസിബി ഡിസൈൻ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

പിസിബി ഉത്പാദനക്ഷമത

ഉൽപ്പാദനക്ഷമതയെ പിസിബി ഡിസൈനുമായി സംയോജിപ്പിച്ച്, കാര്യക്ഷമമായ നിർമ്മാണത്തിനും ഉയർന്ന നിലവാരത്തിനും കുറഞ്ഞ ചിലവിനും കാരണമാകുന്ന ഒരു പ്രധാന ഘടകമാണ് നിർമ്മാണ രൂപകൽപ്പന. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. പിസിബി ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിൽ ഈ വശങ്ങൾ പൂർണ്ണമായി കണക്കിലെടുത്തില്ലെങ്കിൽ, അധിക പ്രോസസ്സിംഗ് നടപടികൾ സ്വീകരിച്ചില്ലെങ്കിൽ ഓട്ടോമാറ്റിക് ചിപ്പ് ലാമിനേറ്റിംഗ് മെഷീനുകൾക്ക് മുൻകൂട്ടി തയ്യാറാക്കിയ പിസിബി ബോർഡുകൾ സ്വീകരിക്കാൻ കഴിയില്ല. കാര്യങ്ങൾ കൂടുതൽ വഷളാക്കാൻ, മാനുവൽ വെൽഡിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് ചില പ്ലേറ്റുകൾ യാന്ത്രികമായി നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയില്ല. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

ഓരോ ചിപ്പ് ഇൻസ്റ്റാളറിനും അതിന്റേതായ ആവശ്യമുള്ള PCB വലുപ്പമുണ്ട്, അത് ഓരോ ഇൻസ്റ്റാളറിന്റെയും പാരാമീറ്ററുകൾ അനുസരിച്ച് വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ചിപ്പ് ഇൻസ്റ്റാളർ പരമാവധി പിസിബി വലുപ്പം 500mm * 450mm ഉം കുറഞ്ഞ PCB വലുപ്പം 30mm * 30mm ഉം സ്വീകരിക്കുന്നു. പിസിബി ബോർഡ് ഘടകങ്ങൾ 30 മില്ലിമീറ്ററിൽ 30 മിമി ചെറുതാക്കാൻ ഞങ്ങൾക്ക് കഴിയില്ലെന്ന് ഇതിനർത്ഥമില്ല, കൂടാതെ ചെറിയ വലുപ്പങ്ങൾ ആവശ്യമുള്ളപ്പോൾ ജൈസ ബോർഡുകളെ ആശ്രയിക്കാം. നിങ്ങൾക്ക് സ്വമേധയാലുള്ള ഇൻസ്റ്റാളേഷനിൽ ആശ്രയിക്കാനും തൊഴിൽ ചെലവ് വർദ്ധിക്കുകയും ഉൽപാദന ചക്രങ്ങൾ നിയന്ത്രണാതീതമാവുകയും ചെയ്യുമ്പോൾ, ചിപ്പ് എസ്എംടി മെഷീനുകൾ ഒരിക്കലും വളരെ വലുതോ ചെറുതോ ആയ പിസിബി ബോർഡുകൾ സ്വീകരിക്കില്ല. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

ഇനിപ്പറയുന്ന ചിത്രം Huaqiu DFM സോഫ്റ്റ്വെയർ പൂർത്തിയാക്കിയ PCB ബോർഡ് ഡിസൈൻ ഡോക്യുമെന്റ് വ്യക്തമാക്കുന്നു. 5 × 2 ബോർഡ് എന്ന നിലയിൽ, ഓരോ ചതുര യൂണിറ്റും ഒരൊറ്റ കഷണം ആണ്, 50 മില്ലീമീറ്റർ 20 മില്ലീമീറ്റർ അളക്കുന്നു. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. മേൽപ്പറഞ്ഞ ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്, ബോർഡിന്റെ വലുപ്പം സ്വീകാര്യമായ പരിധിക്കുള്ളിലാണെന്ന് നിഗമനം ചെയ്യാം.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. ഒരു സാധാരണ പിസിബി ദീർഘചതുരാകൃതിയിൽ നീളവും വീതിയും 4: 3 അല്ലെങ്കിൽ 5: 4 അനുപാതത്തിൽ ആയിരിക്കണം (മികച്ചത്). If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. ഇത് സംഭവിക്കുന്നത് തടയാൻ, പിസിബി ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിൽ എസ്എംടി ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി പിസിബി ഒരു പൊതു രൂപത്തിൽ രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കണം. എന്നിരുന്നാലും, ഇത് പ്രായോഗികമായി ചെയ്യാൻ പ്രയാസമാണ്. ചില ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങളുടെ ആകൃതി ക്രമരഹിതമായിരിക്കുമ്പോൾ, അവസാന പിസിബിക്ക് ഒരു സാധാരണ രൂപം നൽകാൻ സ്റ്റാമ്പ് ദ്വാരങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കണം. ഒത്തുചേരുമ്പോൾ, ഓട്ടോമാറ്റിക് ഇൻസ്റ്റാളേഷനും സ്ഥല ആവശ്യകതകളും നിറവേറ്റുന്നതിനായി പിസിബിയിൽ നിന്ന് അനാവശ്യമായ സഹായ ബഫിലുകൾ നീക്കംചെയ്യാം.

ചുവടെയുള്ള ചിത്രം പിസിബി ക്രമരഹിതമായ ആകൃതിയിൽ കാണിക്കുന്നു, കൂടാതെ പ്രോസസ്സിംഗ് എഡ്ജ് Huaqiu DFM സോഫ്റ്റ്വെയർ ചേർത്തു. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. പ്രോസസ്സ് സൈഡ്

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

പിസിബി ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിൽ, 5 മില്ലീമീറ്റർ വീതിയുള്ള പ്രോസസ് എഡ്ജ്, ഘടകങ്ങളും വയറിംഗും ഉപേക്ഷിക്കാതെ മുൻകൂട്ടി മാറ്റിവയ്ക്കണം. സാങ്കേതിക ഗൈഡ് സാധാരണയായി പിസിബിയുടെ ഷോർട്ട് സൈഡിൽ സ്ഥാപിക്കും, എന്നാൽ വീക്ഷണ അനുപാതം 80%കവിയുമ്പോൾ ഷോർട്ട് സൈഡ് തിരഞ്ഞെടുക്കാവുന്നതാണ്. അസംബ്ലിക്ക് ശേഷം, പ്രോസസ് എഡ്ജ് ഒരു സഹായ ഉൽപാദന റോളായി നീക്കംചെയ്യാം.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. അതിനാൽ, ഓട്ടോമേറ്റഡ് നിർമ്മാണത്തിന് ആവശ്യമായ SMT നിർമ്മാണ ബെഞ്ച്മാർക്കുകളാണ് മാർക്ക് പോയിന്റുകൾ.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. മാർക്ക് പോയിന്റും പ്ലേറ്റ് എഡ്ജും തമ്മിലുള്ള മധ്യ ദൂരം കുറഞ്ഞത് 5 മില്ലീമീറ്ററായിരിക്കണം. ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള SMT ഘടകങ്ങളുള്ള PCBS- ന്, മാർക്ക് പോയിന്റുകൾ ഇരുവശത്തും സ്ഥാപിക്കണം. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB അസംബ്ലി, അല്ലെങ്കിൽ ചുരുക്കത്തിൽ PCBA, യഥാർത്ഥത്തിൽ ബോർഡുകളിലേക്ക് ഘടകങ്ങൾ വെൽഡിംഗ് ചെയ്യുന്ന പ്രക്രിയയാണ്. ഓട്ടോമാറ്റിക് നിർമ്മാണത്തിന്റെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിന്, പിസിബി അസംബ്ലിക്ക് അസംബ്ലി പാക്കേജിനും അസംബ്ലി ലേoutട്ടിനും ചില ആവശ്യകതകളുണ്ട്.

1. ഘടകങ്ങളുടെ പാക്കേജിംഗ്

പിസിബിഎ ഡിസൈൻ സമയത്ത്, ഘടക പാക്കേജുകൾ ഉചിതമായ മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കുന്നില്ലെങ്കിൽ, ഘടകങ്ങൾ വളരെ അടുത്താണെങ്കിൽ, ഓട്ടോമാറ്റിക് ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ സംഭവിക്കില്ല.

മികച്ച ഘടക പാക്കേജിംഗ് ലഭിക്കുന്നതിന്, അന്താരാഷ്ട്ര ഘടക പാക്കേജിംഗ് മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കാൻ പ്രൊഫഷണൽ EDA ഡിസൈൻ സോഫ്റ്റ്വെയർ ഉപയോഗിക്കണം. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

പിസിബി രൂപകൽപ്പനയിൽ ഘടക ലേ layട്ട് ഒരു പ്രധാന കടമയാണ്, കാരണം അതിന്റെ പ്രകടനം നേരിട്ട് പിസിബി രൂപത്തിന്റെയും നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയുടെയും സങ്കീർണ്ണതയുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു.

ഘടക ലേ layട്ട് സമയത്ത്, SMD, THD ഘടകങ്ങളുടെ അസംബ്ലി ഉപരിതലങ്ങൾ നിർണ്ണയിക്കണം. ഇവിടെ, പിസിബിയുടെ മുൻഭാഗം എ ഘടക ഘടകമായും പിൻഭാഗം ബി ഭാഗമായും സജ്ജമാക്കി. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. വ്യത്യസ്ത അസംബ്ലിക്ക് വ്യത്യസ്ത നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകളും സാങ്കേതികതകളും ആവശ്യമാണ്. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

പൊതുവേ, ഘടക ഓറിയന്റേഷൻ സ്ഥിരതയുള്ളതായിരിക്കണം. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. ഘടകത്തിന്റെ ഉയരം 4 മിമി വരെ ആയിരിക്കണം, ഘടകവും പിസിബിയും തമ്മിലുള്ള ട്രാൻസ്മിഷൻ ദിശ 90 ° ആയിരിക്കണം.

ഘടകങ്ങളുടെ വെൽഡിംഗ് വേഗത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും തുടർന്നുള്ള പരിശോധന സുഗമമാക്കുന്നതിനും, ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള അകലം സ്ഥിരതയുള്ളതായിരിക്കണം. ഒരേ നെറ്റ്‌വർക്കിലെ ഘടകങ്ങൾ പരസ്പരം അടുത്തായിരിക്കണം കൂടാതെ വോൾട്ടേജ് ഡ്രോപ്പ് അനുസരിച്ച് വ്യത്യസ്ത നെറ്റ്‌വർക്കുകൾക്കിടയിൽ സുരക്ഷിതമായ ദൂരം അവശേഷിക്കണം. സിൽക്ക്സ്ക്രീനും പാഡും ഓവർലാപ്പ് ചെയ്യരുത്, അല്ലാത്തപക്ഷം ഘടകങ്ങൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യില്ല.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. ഘടകങ്ങളുടെ ലേoutട്ട് ചൂട് വ്യാപിക്കുന്നതിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കണം. ആവശ്യമെങ്കിൽ, ഒരു ഫാൻ അല്ലെങ്കിൽ ഹീറ്റ് സിങ്ക് ഉപയോഗിക്കുക. പവർ ഘടകങ്ങൾക്ക് അനുയോജ്യമായ റേഡിയേറ്ററുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുകയും ചൂട് സെൻസിറ്റീവ് ഘടകങ്ങൾ ചൂടിൽ നിന്ന് അകറ്റുകയും വേണം. താഴ്ന്ന ഘടകത്തിന് ശേഷം ഉയർന്ന ഘടകം സ്ഥാപിക്കണം.

കൂടുതൽ വിശദാംശങ്ങൾ പിസിബി ഡിഎഫ്എമ്മിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കണം, കൂടാതെ പ്രായോഗികമായി അനുഭവം ശേഖരിക്കുകയും വേണം. ഉദാഹരണത്തിന്, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ പിസിബി ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾക്ക് പ്രത്യേക ഇം‌പെഡൻസ് ആവശ്യകതകളുണ്ട്, കൂടാതെ ഇം‌പെഡൻസും ലേയറിംഗ് വിവരങ്ങളും നിർണ്ണയിക്കാൻ യഥാർത്ഥ നിർമ്മാണത്തിന് മുമ്പ് ബോർഡ് നിർമ്മാതാവുമായി ചർച്ച ചെയ്യണം. ഇടതൂർന്ന വയറിംഗ് ഉള്ള ചെറിയ വലിപ്പമുള്ള പിസിബി ബോർഡുകളിൽ ഉൽപാദനത്തിന് തയ്യാറെടുക്കുന്നതിന്, ഈ പിസിബിഎസിന്റെ സുഗമമായ ഉത്പാദനം ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് മിനിമം വയറിംഗ് വീതിയും ത്രൂ-ഹോൾ വ്യാസമുള്ള നിർമ്മാണ ശേഷിയും പിസിബി നിർമ്മാതാവുമായി ചർച്ച ചെയ്യണം.