इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को एक अनिवार्य भाग को रूप मा, मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को समारोह लाई साकार गर्न मा एक महत्वपूर्ण भूमिका खेल्छ, जो पीसीबी डिजाइन को बढ्दो प्रमुख महत्व को लागी नेतृत्व गर्दछ, किनकि पीसीबी डिजाइन को प्रदर्शन सीधा प्रकार्य र इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को लागत निर्धारण गर्दछ। राम्रो पीसीबी डिजाइन धेरै समस्याहरु बाट इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु राख्न सक्नुहुन्छ, यस प्रकार सुनिश्चित गर्न को लागी कि उत्पादनहरु सजीलो निर्मित र व्यावहारिक अनुप्रयोगहरु को सबै आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न सकिन्छ।

पीसीबी डिजाइन मा योगदान गर्ने सबै तत्वहरु को, निर्माण डिजाइन (DFM) बिल्कुल जरूरी छ किनकी यो पीसीबी विनिर्माण संग पीसीबी डिजाइन लि early्क गर्न को लागी समस्याहरु लाई छिटो पत्ता लगाउन र इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को जीवन चक्र भर मा समय मा समाधान गर्न को लागी। One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

पीसीबी विनिर्माण

पीसीबी डिजाइन संग manufacturability संयोजन गरेर, निर्माण डिजाइन कुशल उत्पादन, उच्च गुणस्तर र कम लागत को लागी एक प्रमुख कारक हो। The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. यदि पीसीबी डिजाइन चरण मा यी पक्षहरु लाई पुरा तरिकाले ध्यान मा राखीएको छैन, स्वचालित चिप laminating मिसिनहरु पूर्वनिर्मित पीसीबी बोर्डहरु लाई स्वीकार गर्न सक्षम नहुन सक्छ जब सम्म अतिरिक्त प्रशोधन उपायहरु लिइन्छ। मामलाहरु लाई नराम्रो बनाउन को लागी, केहि प्लेटहरु स्वचालित रूप बाट म्यानुअल वेल्डिंग को उपयोग गरी बनाउन सकिदैन। As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

प्रत्येक चिप संस्थापक यसको आफ्नै इच्छित पीसीबी आकार छ, जो प्रत्येक संस्थापक को मापदण्डहरु अनुसार फरक हुन्छ। उदाहरण को लागी, चिप स्थापनाकर्ता 500mm * 450mm को अधिकतम पीसीबी आकार र 30mm * 30mm को एक न्यूनतम पीसीबी आकार स्वीकार गर्दछ। यसको मतलब यो होइन कि हामी पीसीबी बोर्ड कम्पोनेन्टहरु ३०mm बाट ३०mm भन्दा सानो ह्यान्डल गर्न सक्दैनौं, र आरा बोर्डहरुमा भरोसा गर्न सक्दछौं जब सानो आकार आवश्यक हुन्छ। जब तपाइँ मात्र म्यानुअल स्थापना मा भरोसा गर्न सक्नुहुन्छ र श्रम लागत बढ्दै छ र उत्पादन चक्र नियन्त्रण बाहिर छन्, चिप SMT मिसिनहरु पीसीबी बोर्डहरु लाई स्वीकार गर्दैनन् कि धेरै ठूलो वा धेरै सानो छ। Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

निम्न चित्र Huaqiu DFM सफ्टवेयर द्वारा पूरा पीसीबी बोर्ड डिजाइन कागजात को वर्णन गर्दछ। एक 5 × 2 बोर्ड को रूप मा, प्रत्येक वर्ग इकाई एक टुक्रा हो, 50mm द्वारा 20mm मापन। The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. माथिको आवश्यकताहरु अनुसार, यो निष्कर्ष निकाल्न सकिन्छ कि बोर्ड को आकार स्वीकार्य दायरा भित्र छ।

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. एक सामान्य पीसीबी आकार मा आयताकार 4: 3 वा 5: 4 (सर्वश्रेष्ठ) को चौडाई अनुपात संग लम्बाई संग हुनुपर्छ। If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. यो हुन बाट रोक्न को लागी, पीसीबी एक सामान्य आकार मा पीसीबी डिजाइन चरण को दौरान SMT आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न को लागी डिजाइन गरीनु पर्छ। जे होस्, यो अभ्यास मा गर्न को लागी गाह्रो छ। जब केहि इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरु को आकार अनियमित हुनुपर्छ, टिकट छेद अन्तिम पीसीबी एक सामान्य आकार दिन को लागी प्रयोग गरीनु पर्छ। जब इकट्ठा, अनावश्यक सहायक baffles स्वचालित स्थापना र ठाउँ आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न पीसीबी बाट हटाउन सकिन्छ।

तल चित्र अनियमित आकार संग पीसीबी देखाउँछ, र प्रशोधन किनारा Huaqiu DFM सफ्टवेयर द्वारा थपिएको छ। The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. प्रक्रिया पक्ष

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

पीसीबी डिजाइन चरण मा, 5mm चौडा प्रक्रिया किनारा अग्रिम मा अलग सेट गरीनु पर्छ, कुनै पनि घटक र तारहरु छोडेर बिना। प्राविधिक गाइड सामान्यतया पीसीबी को छोटो पक्ष मा राखिएको छ, तर छोटो पक्ष चयन गर्न सकिन्छ जब पहलू अनुपात 80%भन्दा बढि छ। विधानसभा पछि, प्रक्रिया किनारा एक सहायक उत्पादन भूमिका को रूप मा हटाउन सकिन्छ।

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. तेसैले, मार्क बिन्दुहरु SMT विनिर्माण बेंचमार्क स्वचालित निर्माण को लागी आवश्यक छ।

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. मार्क बिन्दु र प्लेट किनारा बीच केन्द्र दूरी कम्तिमा 5mm हुनुपर्छ। डबल पक्षीय SMT घटक संग पीसीबीएस को लागी, अंक दुबै पक्ष मा राखीनु पर्छ। If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

पीसीबी विधानसभा, वा छोटो को लागी पीसीबीए, वास्तव मा नंगे बोर्डहरुमा घटक वेल्डिंग को प्रक्रिया हो। आदेश मा स्वचालित निर्माण को आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न को लागी, पीसीबी विधानसभा विधानसभा प्याकेज र विधानसभा लेआउट को लागी केहि आवश्यकताहरु छन्।

1. घटक को प्याकेजि्ग

PCBA डिजाइन को दौरान, यदि कम्पोनेन्ट प्याकेजहरु उपयुक्त मापदण्डहरु पूरा गर्दैनन् र कम्पोनेन्टहरु धेरै नजिकै छन्, स्वचालित स्थापना हुने छैन।

आदेश मा सबै भन्दा राम्रो घटक प्याकेजि obtain्ग प्राप्त गर्न को लागी, पेशेवर ईडीए डिजाइन सफ्टवेयर को उपयोग गर्न को लागी अन्तर्राष्ट्रिय घटक प्याकेजि standards्ग मापदण्डहरु संग अनुपालन गर्नै पर्छ। During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

कम्पोनेन्ट लेआउट पीसीबी डिजाइन मा एक महत्वपूर्ण कार्य हो किनभने यसको प्रदर्शन सीधा पीसीबी उपस्थिति र निर्माण प्रक्रिया को जटिलता संग सम्बन्धित छ।

घटक लेआउट को समयमा, SMD र THD घटकहरु को विधानसभा सतहहरु निर्धारित गरिनु पर्छ। यहाँ, हामी कम्पोनेन्ट ए पक्ष को रूप मा पीसीबी को अगाडि र घटक बी पक्ष को रूप मा फिर्ता सेट। The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. फरक विधानसभा बिभिन्न निर्माण प्रक्रियाहरु र प्रविधिहरु को आवश्यकता छ। Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

सामान्य मा, घटक अभिविन्यास लगातार हुनुपर्छ। Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. घटक को उचाई 4mm सम्म हुनु पर्छ, र घटक र पीसीबी को बीच प्रसारण दिशा 90 be हुनुपर्छ।

घटक को वेल्डिंग गति मा सुधार गर्न र पछिको निरीक्षण को सुविधा को लागी, कम्पोनेन्टहरु बीच स्पेसिंग लगातार हुनु पर्छ। Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. सिल्कस्क्रिन र प्याड ओभरल्याप हुनुहुँदैन, अन्यथा कम्पोनेन्टहरू स्थापित हुँदैनन्।

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. घटक को लेआउट गर्मी लंपटता मा ध्यान केन्द्रित गर्नुपर्छ। यदि आवश्यक हो, एक प्रशंसक वा गर्मी सिंक को उपयोग गर्नुहोस्। उपयुक्त रेडिएटरहरु बिजुली कम्पोनेन्टहरु को लागी चयन गरीनु पर्दछ र गर्मी संवेदनशील कम्पोनेन्टहरु गर्मी बाट टाढा राख्नु पर्छ। उच्च घटक कम घटक पछि राखिएको हुनुपर्छ।

अधिक विवरण पीसीबी DFM मा केन्द्रित हुनु पर्छ, र अनुभव अभ्यास मा संचित हुनु पर्छ। उदाहरण को लागी, उच्च गति संकेत पीसीबी डिजाइन आवश्यकताहरु विशेष प्रतिबाधा आवश्यकताहरु छन् र बोर्ड को निर्माता संग वास्तविक निर्माण को लागी प्रतिबाधा र लेयरिंग जानकारी निर्धारित गर्न को लागी वास्तविक निर्माण भन्दा पहिले छलफल गर्नु पर्छ। साना आकार को पीसीबी बोर्डहरु मा घने तारहरु संग उत्पादन को लागी तैयार गर्न को लागी, न्यूनतम तारि width चौडाई र प्वाल को माध्यम बाट प्वाल व्यास उत्पादन क्षमता पीसीबी निर्माता संग पनी पीसीबी को सुचारू उत्पादन सुनिश्चित गर्न को लागी छलफल गरीनु पर्छ।