ໃນຖານະເປັນສ່ວນ ໜຶ່ງ ທີ່ ສຳ ຄັນຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ກະດານວົງຈອນພິມ (PCB) ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການປະຕິບັດ ໜ້າ ທີ່ຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ເຊິ່ງນໍາໄປສູ່ຄວາມສໍາຄັນທີ່ໂດດເດັ່ນຫຼາຍຂຶ້ນຂອງການອອກແບບ PCB, ເພາະວ່າປະສິດທິພາບຂອງການອອກແບບ PCB ໂດຍກົງກໍານົດ ໜ້າ ທີ່ແລະຕົ້ນທຶນຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂທຣນິກ. ການອອກແບບ PCB ທີ່ດີສາມາດຮັກສາຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຈາກຫຼາຍບັນຫາ, ສະນັ້ນການຮັບປະກັນວ່າຜະລິດຕະພັນສາມາດຜະລິດໄດ້ຢ່າງລຽບງ່າຍແລະຕອບສະ ໜອງ ທຸກຄວາມຕ້ອງການຂອງການນໍາໃຊ້ພາກປະຕິບັດ.

ຂອງອົງປະກອບທັງthatົດທີ່ປະກອບສ່ວນເຂົ້າໃນການອອກແບບ PCB, ການອອກແບບການຜະລິດ (DFM) ແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນແທ້ because ເພາະມັນເຊື່ອມໂຍງການອອກແບບ PCB ກັບການຜະລິດ PCB ເພື່ອຊອກຫາບັນຫາແຕ່ຫົວທີແລະແກ້ໄຂໃຫ້ທັນເວລາຕະຫຼອດວົງຈອນຊີວິດຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂທຣນິກ. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

ການຜະລິດ PCB

ໂດຍການລວມການຜະລິດເຂົ້າກັບການອອກແບບ PCB, ການອອກແບບການຜະລິດເປັນປັດໃຈຫຼັກທີ່ນໍາໄປສູ່ການຜະລິດທີ່ມີປະສິດທິພາບ, ຄຸນນະພາບສູງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕໍ່າ. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. ຖ້າລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ໄດ້ຖືກພິຈາລະນາຢ່າງຄົບຖ້ວນຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນຂອງການອອກແບບ PCB, ເຄື່ອງອັດແຜ່ນອັດຕະໂນມັດອາດຈະບໍ່ສາມາດຍອມຮັບເອົາກະດານ PCB ສໍາເລັດຮູບໄດ້ເວັ້ນເສຍແຕ່ຈະມີມາດຕະການປະມວນຜົນເພີ່ມເຕີມ. ເພື່ອເຮັດໃຫ້ບັນຫາຮ້າຍແຮງຂຶ້ນ, ບາງແຜ່ນບໍ່ສາມາດເຮັດໄດ້ໂດຍອັດຕະໂນມັດໂດຍໃຊ້ການເຊື່ອມດ້ວຍມື. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

ຕົວຕິດຕັ້ງຊິບແຕ່ລະອັນມີຂະ ໜາດ PCB ທີ່ຕ້ອງການເປັນຂອງຕົນເອງ, ເຊິ່ງແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມຕົວກໍານົດຂອງແຕ່ລະຕົວຕິດຕັ້ງ. ຕົວຢ່າງ, ຕົວຕິດຕັ້ງຊິບຍອມຮັບຂະ ໜາດ PCB ສູງສຸດ 500 ມມ * 450 ມມແລະຂະ ໜາດ PCB ຕ່ ຳ ສຸດ 30 ມມ * 30 ມມ. ອັນນີ້ບໍ່ໄດ້meanາຍຄວາມວ່າພວກເຮົາບໍ່ສາມາດຈັດການກັບອົງປະກອບແຜງ PCB ຂະ ໜາດ ນ້ອຍກ່ວາ 30 ມມໂດຍ 30 ມມ, ແລະສາມາດອີງໃສ່ກະດານຕິດຕໍ່ກັນໄດ້ເມື່ອຕ້ອງການຂະ ໜາດ ທີ່ນ້ອຍກວ່າ. ເມື່ອເຈົ້າພຽງແຕ່ສາມາດອີງໃສ່ການຕິດຕັ້ງດ້ວຍຕົນເອງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແຮງງານເພີ່ມຂຶ້ນແລະຮອບວຽນການຜະລິດບໍ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້, ເຄື່ອງຈັກ SMT ຊິບຈະບໍ່ຍອມຮັບເອົາກະດານ PCB ທີ່ໃຫຍ່ເກີນໄປຫຼືນ້ອຍເກີນໄປ. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

ຕົວເລກຕໍ່ໄປນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນເອກະສານການອອກແບບກະດານ PCB ສຳ ເລັດໂດຍຊອບແວ Huaqiu DFM. ໃນຖານະເປັນກະດານຂະ ໜາດ 5 × 2, ແຕ່ລະ ໜ່ວຍ ສີ່ຫລ່ຽມເປັນຊິ້ນດຽວ, ວັດແທກໄດ້ 50 ມມແລະ 20 ມມ. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. ອີງຕາມຂໍ້ກໍານົດຂ້າງເທິງ, ມັນສາມາດສະຫຼຸບໄດ້ວ່າຂະ ໜາດ ຂອງກະດານຢູ່ພາຍໃນຂອບເຂດທີ່ຍອມຮັບໄດ້.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. PCB ທຳ ມະດາຄວນຈະເປັນຮູບສີ່ແຈສາກທີ່ມີຄວາມຍາວເຖິງອັດຕາສ່ວນກວ້າງ 4: 3 ຫຼື 5: 4 (ດີທີ່ສຸດ). If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. ເພື່ອປ້ອງກັນອັນນີ້ບໍ່ໃຫ້ເກີດຂຶ້ນ, PCB ຕ້ອງໄດ້ອອກແບບເປັນຮູບຊົງທົ່ວໄປໃນລະຫວ່າງໄລຍະການອອກແບບ PCB ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງ SMT. ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ອັນນີ້ແມ່ນຍາກທີ່ຈະເຮັດໄດ້ໃນພາກປະຕິບັດ. ເມື່ອຮູບຮ່າງຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກບາງອັນຕ້ອງບໍ່ສະ,ໍ່າສະເ,ີ, ຮູສະແຕມຕ້ອງຖືກໃຊ້ເພື່ອໃຫ້ PCB ສຸດທ້າຍມີຮູບຮ່າງປົກກະຕິ. ເມື່ອປະກອບເຂົ້າກັນແລ້ວ, ເຄື່ອງຊ່ວຍຊໍ້າຊ້ອນສາມາດເອົາອອກຈາກ PCB ເພື່ອຕອບສະ ໜອງ ການຕິດຕັ້ງອັດຕະໂນມັດແລະຄວາມຕ້ອງການພື້ນທີ່.

ຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນ PCB ທີ່ມີຮູບຮ່າງບໍ່ສະ,ໍ່າສະເ,ີ, ແລະຂອບການປະມວນຜົນໄດ້ຖືກເພີ່ມເຂົ້າມາໂດຍຊອບແວ Huaqiu DFM. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2png

3. ດ້ານຂະບວນການ

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

ໃນຂັ້ນຕອນການອອກແບບ PCB, ຂອບຂະບວນການກ້ວາງ 5 ມມຄວນຖືກວາງໄວ້ລ່ວງ ໜ້າ, ໂດຍບໍ່ຕ້ອງອອກຈາກສ່ວນປະກອບແລະສາຍໄຟ. ຄູ່ມືດ້ານວິຊາການປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນດ້ານສັ້ນຂອງ PCB, ແຕ່ວ່າດ້ານສັ້ນສາມາດໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກໃນເວລາທີ່ອັດຕາສ່ວນລັກສະນະເກີນ 80%. ຫຼັງຈາກການປະກອບ, ຂອບຂະບວນການສາມາດຖືກເອົາອອກເປັນບົດບາດການຜະລິດຊ່ວຍ.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. ສະນັ້ນ, ຈຸດareາຍແມ່ນມາດຕະຖານການຜະລິດ SMT ທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການຜະລິດອັດຕະໂນມັດ.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. ໄລຍະທາງກາງລະຫວ່າງຈຸດandາຍແລະຂອບແຜ່ນຄວນມີຢ່າງ ໜ້ອຍ 5 ມມ. ສໍາລັບ PCBS ທີ່ມີສ່ວນປະກອບ SMT ສອງດ້ານ, ຈຸດMarkາຍຄວນຖືກວາງຢູ່ທັງສອງດ້ານ. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

ການປະກອບ PCB, ຫຼື PCBA ສໍາລັບສັ້ນ, ຕົວຈິງແລ້ວແມ່ນຂະບວນການຂອງການເຊື່ອມໂລຫະອົງປະກອບໃສ່ກະດານເປົ່າ. ເພື່ອຕອບສະ ໜອງ ຄວາມຮຽກຮ້ອງຕ້ອງການຂອງການຜະລິດອັດຕະໂນມັດ, ການປະກອບ PCB ມີຄວາມຕ້ອງການບາງອັນ ສຳ ລັບຊຸດການປະກອບແລະຮູບແບບການປະກອບ.

1. ການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບ

ໃນລະຫວ່າງການອອກແບບ PCBA, ຖ້າການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບບໍ່ໄດ້ຕາມມາດຕະຖານທີ່ເappropriateາະສົມແລະອົງປະກອບຢູ່ໃກ້ກັນເກີນໄປ, ການຕິດຕັ້ງອັດຕະໂນມັດຈະບໍ່ເກີດຂຶ້ນ.

ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບທີ່ດີທີ່ສຸດ, ຊອບແວອອກແບບ EDA ແບບມືອາຊີບຄວນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບສາກົນ. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

ໂຄງຮ່າງຂອງອົງປະກອບແມ່ນເປັນວຽກທີ່ ສຳ ຄັນໃນການອອກແບບ PCB ເພາະວ່າປະສິດທິພາບຂອງມັນກ່ຽວຂ້ອງໂດຍກົງກັບຄວາມສັບສົນຂອງລັກສະນະແລະຂະບວນການຜະລິດຂອງ PCB.

ໃນລະຫວ່າງການຈັດວາງອົງປະກອບ, ພື້ນຜິວການປະກອບຂອງອົງປະກອບ SMD ແລະ THD ຄວນຖືກກໍານົດ. ຢູ່ທີ່ນີ້, ພວກເຮົາຕັ້ງດ້ານ ໜ້າ ຂອງ PCB ເປັນສ່ວນປະກອບ A ຂ້າງແລະດ້ານຫຼັງເປັນສ່ວນປະກອບ B. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. ການປະກອບທີ່ແຕກຕ່າງກັນຕ້ອງການຂະບວນການແລະເຕັກນິກການຜະລິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ການ ກຳ ນົດທິດທາງອົງປະກອບຄວນສອດຄ່ອງກັນ. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. ຄວາມສູງຂອງອົງປະກອບຄວນຈະສູງເຖິງ 4 ມມ, ແລະທິດທາງການສົ່ງລະຫວ່າງອົງປະກອບແລະ PCB ຄວນຈະເປັນ 90 °.

ເພື່ອປັບປຸງຄວາມໄວການເຊື່ອມໂລຫະຂອງອົງປະກອບແລະຄວາມສະດວກໃນການກວດກາຕໍ່ມາ, ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງອົງປະກອບຄວນສອດຄ່ອງກັນ. ອົງປະກອບທີ່ຢູ່ໃນເຄືອຂ່າຍດຽວກັນຄວນຢູ່ໃກ້ກັນແລະໄລຍະຫ່າງທີ່ປອດໄພຄວນປະໄວ້ລະຫວ່າງເຄືອຂ່າຍຕ່າງ different ຕາມການຫຼຸດແຮງດັນ. ຜ້າໄksແລະແຜ່ນຮອງຈະຕ້ອງບໍ່ທັບຊ້ອນກັນ, ບໍ່ດັ່ງນັ້ນອົງປະກອບຈະບໍ່ຖືກຕິດຕັ້ງ.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. ຮູບແບບຂອງອົງປະກອບຄວນສຸມໃສ່ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ. ຖ້າຈໍາເປັນ, ໃຊ້ພັດລົມຫຼືເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ. ຄວນເລືອກiatໍ້ນັບໄຟທີ່ເforາະສົມ ສຳ ລັບອົງປະກອບພະລັງງານແລະສ່ວນປະກອບທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບຄວາມຮ້ອນຄວນວາງໄວ້ຫ່າງຈາກຄວາມຮ້ອນ. ອົງປະກອບທີ່ສູງຄວນວາງໄວ້ຫຼັງຈາກອົງປະກອບຕໍ່າ.

ລາຍລະອຽດເພີ່ມເຕີມຄວນໄດ້ສຸມໃສ່ PCB DFM, ແລະປະສົບການຄວນໄດ້ສະສົມໄວ້ໃນພາກປະຕິບັດ. ຕົວຢ່າງ, ຄວາມຕ້ອງການການອອກແບບ PCB ສັນຍານຄວາມໄວສູງມີຄວາມຕ້ອງການຄວາມຕ້ານທານພິເສດແລະຄວນໄດ້ຮັບການປຶກສາຫາລືກັບຜູ້ຜະລິດກະດານກ່ອນການຜະລິດຕົວຈິງເພື່ອກໍານົດຂໍ້ມູນຄວາມຕ້ານທານແລະການວາງຊັ້ນ. ເພື່ອກະກຽມການຜະລິດຢູ່ເທິງກະດານ PCB ຂະ ໜາດ ນ້ອຍທີ່ມີສາຍ ໜາ ແໜ້ນ, ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍຕໍ່າສຸດແລະຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດເສັ້ນຜ່າສູນກາງຜ່ານຮູຄວນໄດ້ຮັບການປຶກສາຫາລືກັບຜູ້ຜະລິດ PCB ເພື່ອຮັບປະກັນການຜະລິດ PCBS ເຫຼົ່ານີ້ໃຫ້ລຽບງ່າຍ.