site logo

PCB ၏ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းကိုထိခိုက်စေသောအဓိကအချက်များ

လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၏မရှိမဖြစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအနေနှင့် ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ PCB ဒီဇိုင်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏လုပ်ဆောင်ချက်နှင့်ကုန်ကျစရိတ်ကိုတိုက်ရိုက်ဆုံးဖြတ်သောကြောင့် (PCB) သည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏လုပ်ဆောင်ချက်ကိုသဘောပေါက်ရန်အဓိကအခန်းကဏ္ plays မှပါ ၀ င်သည်။ ကောင်းမွန်သော PCB ဒီဇိုင်းသည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များကိုပြဿနာများစွာမှကာကွယ်နိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့်ထုတ်ကုန်များသည်ချောချောမွေ့မွေ့ထုတ်လုပ်နိုင်ပြီးလက်တွေ့အသုံးချမှုလိုအပ်ချက်များအားလုံးကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။

ipcb

PCB ဒီဇိုင်းကိုအထောက်အကူဖြစ်စေသောအရာများအားလုံးမှထုတ်လုပ်မှုဒီဇိုင်း (DFM) သည်အရေးမပါသောအရာများအားစောစောရှာဖွေ။ ၎င်းကိုအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ဘဝစက်ဝန်းတစ်လျှောက်အချိန်မီဖြေရှင်းနိုင်ရန်အတွက်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောအရာဖြစ်သည်။ ဒဏ္mythာရီတစ်ခုက PCB ဒီဇိုင်း၏ရှုပ်ထွေးမှုသည် PCB ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင်စဉ်းစားသောအခါအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်နိုင်မှုသည်မြင့်တက်လာလိမ့်မည်။ အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ဒီဇိုင်းဘဝစက်ဝန်းတွင် DFM သည်အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များကိုအလိုအလျောက်ချောချောမွေ့မွေ့ ၀ င်ရောက်ပါ ၀ င်စေပြီးကုန်ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်တွင်လုပ်အားကုန်ကျစရိတ်များကိုသက်သာစေရုံသာမကနောက်ဆုံးအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များအချိန်မီပြီးစီးစေရေးအတွက်ထိရောက်စွာကုန်ထုတ်လုပ်မှုကိုတိုစေနိုင်သည်။

PCB ထုတ်လုပ်နိုင်မှု

ထုတ်လုပ်နိုင်မှုကို PCB ဒီဇိုင်းနှင့်ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်ထုတ်လုပ်မှုဒီဇိုင်းသည်အကျိုးရှိစွာထုတ်လုပ်နိုင်ခြင်း၊ အရည်အသွေးမြင့်ခြင်းနှင့်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာစေခြင်းတို့အတွက်အဓိကကျသောအချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်နိုင်မှုသုတေသနကိုများသောအားဖြင့် PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် PCB တပ်ဆင်ခြင်းသို့ခွဲခြားထားသည်။

LPCB ထုတ်လုပ်မှု

PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက်အောက်ပါရှုထောင့်များကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည် – PCB အရွယ်အစား၊ PCB ပုံသဏ္န်၊ လုပ်ငန်းစဉ်အစွန်းနှင့်အမှတ်အသား အကယ်၍ PCB ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင်ဤရှုထောင့်များကိုအပြည့်အ ၀ ထည့်သွင်းမစဉ်းစားပါကအပိုအလိုအလျောက်ပြင်ဆင်ထားသော PCB ပျဉ်ပြားများသည်ကြိုတင်ပြင်ဆင်ခြင်း PCB ဘုတ်များကိုလက်ခံနိုင်လိမ့်မည်မဟုတ်ပေ။ ပိုဆိုးတာကပိုစ့်အချို့ကိုလက်ဖြင့်ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့်အလိုအလျောက် ပြုလုပ်၍ မရပါ။ ရလဒ်အနေနှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းသည်ကြာရှည်မည်ဖြစ်ပြီးအလုပ်သမားစရိတ်များမြင့်တက်လာလိမ့်မည်။

1. PCB အရွယ်အစား

chip installer တစ်ခုချင်းစီတွင် installer တစ်ခုစီ၏သတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီကွဲပြားသောကိုယ်ပိုင် PCB အရွယ်အစားရှိသည်။ ဥပမာ၊ chip installer သည်အများဆုံး PCB အရွယ်အစား 500mm * 450mm နှင့်အနည်းဆုံး PCB အရွယ်အစား 30mm * 30mm ကိုလက်ခံသည်။ ၎င်းသည်ကျွန်ုပ်တို့သည် ၃၀ မီလီမီတာထက် ၃၀ မီလီမီတာပိုသေးသော PCB board အစိတ်အပိုင်းများကိုမကိုင်တွယ်နိုင်ပါ၊ ၎င်းသည်အရွယ်အစားသေးငယ်သောအခါလိုအပ်သော jigsaw ပျဉ်ပြားများကိုအားကိုးနိုင်သည်။ သင်ကိုယ်တိုင်တပ်ဆင်ခြင်းကိုသာအားကိုးနိုင်ပြီးအလုပ်သမားကုန်ကျစရိတ်များမြင့်တက်လာသည်နှင့်ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းသည်ထိန်းချုပ်မှုမရှိသောအခါ chip SMT စက်များသည်ကြီးလွန်း။ သေးငယ်လွန်းသော PCB ပြားများကိုလက်ခံလိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။ ထို့ကြောင့် PCB ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင်အလိုအလျောက်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ထုတ်လုပ်ခြင်းမှသတ်မှတ်ထားသော PCB အရွယ်အစားလိုအပ်ချက်များကိုအပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်ပြီး၎င်းကိုထိရောက်သောအကွာအဝေးအတွင်းထိန်းချုပ်ရမည်။

အောက်ပါပုံသည် Huaqiu DFM software ဖြင့်ပြီးစီးသော PCB board ဒီဇိုင်းစာရွက်စာတမ်းကိုသရုပ်ဖော်သည်။ ၅ × ၂ ဘုတ်အဖွဲ့အနေဖြင့်စတုရန်းယူနစ်တစ်ခုစီသည် ၅၀ မီလီမီတာနှင့် ၂၀ မီလီမီတာတိုင်းတာသည်။ ယူနစ်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအကြားဆက်သွယ်မှုကို V-cut/V-score နည်းပညာဖြင့်ရရှိသည်။ ဤပုံတွင်စတုရန်းတစ်ခုလုံးကို ၁၀၀ မီလီမီတာမှ ၁၀၀ မီလီမီတာနောက်ဆုံးအရွယ်အစားဖြင့်ပြထားသည်။ အထက်ပါလိုအပ်ချက်များအရဘုတ်အဖွဲ့အရွယ်အစားသည်လက်ခံနိုင်သောအကွာအဝေးအတွင်းရှိသည်ဟုကောက်ချက်ချနိုင်သည်။

2. PCB ပုံသဏ္ာန်

PCB အရွယ်အစားအပြင်၊ chip SMT စက်အားလုံးသည် PCB ပုံသဏ္န်အတွက်လိုအပ်ချက်များရှိသည်။ ပုံမှန် PCB တစ်ခုသည်အလျားနှင့်အကျယ်အချိုး ၄: ၃ သို့မဟုတ် ၅: ၄ (အကောင်းဆုံး) ဖြစ်သည်။ PCB သည်ပုံသဏ္န်မမှန်ပါက SMT တပ်ဆင်မှုမတိုင်မီအပိုဆောင်းအစီအမံများပြုလုပ်ပြီးကုန်ကျစရိတ်ပိုများစေပါသည်။ ဒီလိုမဖြစ်အောင် PCB ကို SMT လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ PCB ဒီဇိုင်းအဆင့်အတွင်းသာမန်ပုံစံဖြင့်ဒီဇိုင်းလုပ်ရပါမယ်။ ဒါပေမယ့်ဒါကလက်တွေ့လုပ်ဖို့ခက်ပါတယ်။ အချို့သောအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ပုံသဏ္န်သည်မမှန်လျှင်၊ နောက်ဆုံး PCB ကိုပုံမှန်ပုံသဏ္န်ပေးရန်တံဆိပ်တုံးအပေါက်များကိုသုံးရမည်။ စုဝေးသောအခါအလိုအလျောက်တပ်ဆင်မှုနှင့်နေရာလိုအပ်ချက်များပြည့်မီရန်ထပ်တိုးအဆွယ်များကို PCB မှဖယ်ရှားနိုင်သည်။

အောက်ဖော်ပြပါပုံသည် PCB ကိုပုံမမှန်ပုံနှင့်ပြသပြီး Processing edge ကို Huaqiu DFM software ဖြင့်ထည့်ထားသည်။ circuit board တစ်ခုလုံး၏အရွယ်အစားသည် ၈၀ မီလီမီတာ * ၅၂ မီလီမီတာဖြစ်ပြီးစတုရန်းဧရိယာသည်အမှန်တကယ် PCB ၏အရွယ်အစားဖြစ်သည်။ ညာဘက်အပေါ်ထောင့်ဧရိယာ၏အရွယ်အစားသည်တံဆိပ်ခေါင်းပေါက်၏တံတားမှထုတ်လုပ်သောအရံလက်စွပ်ဖြစ်သည့် ၄၀ မီလီမီတာနှင့် ၂၀ မီလီမီတာဖြစ်သည်။

2.png

3. Process ဘက်မှာ

အလိုအလျောက်ကုန်ထုတ်လုပ်မှု၏လိုအပ်ချက်များပြည့်မီရန် PCB ကိုလုံခြုံရန်လုပ်ငန်းစဉ်အနားများကို PCB ပေါ်တွင်ထားရှိရပါမည်။

PCB ဒီဇိုင်းအဆင့်တွင် ၅ မီလီမီတာကျယ်ပြန့်သောအစွန်းအစွန်းကိုမည်သည့်အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဝါယာကြိုးများမှမချန်ဘဲထားသင့်သည်။ နည်းပညာလမ်းညွှန်ကိုများသောအားဖြင့် PCB ၏အတိုဘက်တွင်ထားသော်လည်း၊ အချိုး ၈၀%ကျော်လွန်သောအခါအတိုကိုရွေးချယ်နိုင်သည်။ စုဝေးပြီးနောက်လုပ်ငန်းစဉ်အစွန်းကိုအရန်ထုတ်လုပ်မှုအခန်းကဏ္တစ်ခုအဖြစ်ဖယ်ရှားနိုင်သည်။

အမှတ် ၄ မှတ်ပါ

အစိတ်အပိုင်းများထည့်သွင်းထားသော PCBS များအတွက်တပ်ဆင်မှုကိရိယာတစ်ခုစီအတွက်အစိတ်အပိုင်းများကိုတိကျစွာသတ်မှတ်ရန်သေချာသောအချက်များကိုဘုံရည်ညွှန်းအမှတ်အဖြစ်ထည့်သင့်သည်။ ထို့ကြောင့် Mark points များသည်အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်လိုအပ်သော SMT ကုန်အမှတ်အသားများဖြစ်သည်။

အစိတ်အပိုင်းများသည်အမှတ် ၂ မှတ်လိုအပ်ပြီး PCBS သည်အမှတ် ၃ မှတ်လိုအပ်သည်။ ဤအမှတ်အသားများကို PCB board ၏အစွန်းတွင် ထား၍ SMT အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကိုဖုံးအုပ်သင့်သည်။ Mark point နှင့်ပန်းကန်အစွန်းကြားဗဟိုအကွာအဝေးသည်အနည်းဆုံး ၅ မီလီမီတာဖြစ်သင့်သည်။ နှစ်ဘက်ခြမ်း SMT အစိတ်အပိုင်းများပါ ၀ င်သော PCBS အတွက် Mark points များကိုနှစ်ဖက်စလုံးတွင်ထားသင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများကိုအမှတ်အသားများကို board ပေါ်တွင်တင်ရန်အလွန်နီးကပ်လျှင်၎င်းတို့ကိုဖြစ်စဉ်၏အစွန်းတွင်ထားနိုင်သည်။

LPCB ပရိသတ်

အတိုကောက်အားဖြင့် PCB တပ်ဆင်ခြင်း (သို့) PCBA သည်ဘုတ်ပြားများပေါ်သို့ဂဟေဆော်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုအမှန်တကယ်လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြစ်သည်။ အလိုအလျောက်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန် PCB တပ်ဆင်ခြင်းသည်တပ်ဆင်မှုအထုပ်နှင့်တပ်ဆင်မှုပုံစံအတွက်လိုအပ်ချက်အချို့ရှိသည်။

အစိတ်အပိုင်းများထုပ်ပိုးမှု ၁

PCBA ဒီဇိုင်းအတွင်းအစိတ်အပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများသည်သင့်တော်သောစံနှုန်းများနှင့်အစိတ်အပိုင်းများသည်အလွန်နီးကပ်လွန်းပါကအလိုအလျောက်တပ်ဆင်မှုဖြစ်ပေါ်လိမ့်မည်မဟုတ်ပါ။

အကောင်းဆုံးအစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးမှုရရှိရန်အတတ်ပညာ EDA ဒီဇိုင်းဆော့ဝဲကိုနိုင်ငံတကာအစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးမှုစံနှုန်းများနှင့်အညီအသုံးပြုသင့်သည်။ PCB ဒီဇိုင်းအတွင်းဝေဟင်မြင်ကွင်းသည်အခြားနေရာများနှင့်ထပ်မနေရ၊ အလိုအလျောက် IC SMT စက်သည်မျက်နှာပြင်ကိုတိကျစွာခွဲခြားသတ်မှတ်နိုင်လိမ့်မည်။

2. အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်

အစိတ်အပိုင်းဒီဇိုင်းအပြင်အဆင်သည် PCB ဒီဇိုင်းတွင်အရေးကြီးသောတာဝန်ဖြစ်သောကြောင့်၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်သည် PCB အသွင်အပြင်နှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်၏ရှုပ်ထွေးမှုနှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်စပ်နေသည်။

အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်အတွင်း SMD နှင့် THD အစိတ်အပိုင်းများ၏တပ်ဆင်မှုမျက်နှာပြင်များကိုဆုံးဖြတ်သင့်သည်။ ဒီမှာ၊ PCB ရဲ့အရှေ့ဘက်ကိုအစိတ်အပိုင်း A ဘက်နဲ့နောက်ဘက်ကို B အစိတ်အပိုင်းအဖြစ်သတ်မှတ်လိုက်တယ်။ စုဝေးမှုပုံစံသည်တစ်ခုတည်းသောအလွှာတစ်ခုတည်းအထုပ်စုဝေးခြင်း၊ နှစ်ထပ်အလွှာတစ်ခုတည်းအထုပ်စုဝေးခြင်း၊ အလွှာရောစပ်အထုပ်စုဝေးခြင်း၊ ဘေးတိုက် A ရောစပ်ထားသောအထုပ်နှင့်ဘေးတိုက် B တစ်ခုတည်းအထုပ်စုဝေးခြင်းနှင့်ဘေး A THD နှင့်ဘေးထွက် B SMD စုဝေးခြင်းတို့အပါအ ၀ င်စည်းဝေးပွဲပုံစံကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ကွဲပြားခြားနားသောစုဝေးမှုသည်ကွဲပြားသောထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်နည်းစနစ်များလိုအပ်သည်။ ထို့ကြောင့်အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်နှင့်အညီထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံး၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတိုးတက်စေရန်အတွက်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကိုရိုးရှင်းလွယ်ကူစေရန်အကောင်းဆုံးအစိတ်အပိုင်းကိုရွေးချယ်သင့်သည်။

ထို့အပြင်အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်၊ အပူအငွေ့ပျံ့ခြင်းနှင့်အစိတ်အပိုင်းအမြင့်ကို ဦး တည်ခြင်းတို့ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်။

ယေဘူယျအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်း ဦး တည်ချက်သည်တသမတ်တည်းဖြစ်သင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများကို polarity marker ပါသောအစိတ်အပိုင်းများသည်တူညီသော polarity လမ်းညွန်များရှိသင့်သည်၊ အနိမ့်ဆုံးခြေလှမ်းအကွာအဝေး၏နိယာမများနှင့်အညီ၊ polarity markers များမပါသောအစိတ်အပိုင်းများကို X သို့မဟုတ် Y ဝင်ရိုးတစ်လျှောက်တွင်သပ်ရပ်စွာထားသင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်း၏အမြင့်သည် ၄ ​​မီလီမီတာအထိရှိသင့်ပြီးအစိတ်အပိုင်းနှင့် PCB အကြားကူးစက်မှုသည် ၉၀ ဒီဂရီရှိသင့်သည်။

အစိတ်အပိုင်းများ၏ဂဟေဆော်နှုန်းကိုမြှင့်တင်ရန်နှင့်နောက်ဆက်တွဲစစ်ဆေးရေးလွယ်ကူစေရန်အစိတ်အပိုင်းများအကြားအကွာအဝေးသည်တစ်သမတ်တည်းဖြစ်သင့်သည်။ တူညီသောကွန်ယက်အတွင်းရှိအစိတ်အပိုင်းများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုနီးကပ်သင့်ပြီးဗို့အားကျဆင်းမှုအရကွဲပြားသောကွန်ရက်များအကြားလုံခြုံသောအကွာအဝေးထားသင့်သည်။ Silkscreen နှင့် pad တို့သည်ထပ်မနေရပါ၊ သို့မဟုတ်ပါကအစိတ်အပိုင်းများကိုထည့်သွင်းမည်မဟုတ်ပါ။

PCB ၏အမှန်တကယ်လည်ပတ်နေသောအပူချိန်နှင့်လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏အပူလက္ခဏာများကြောင့်အပူဖြန့်ခြင်းကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများ၏အပြင်အဆင်သည်အပူပျံ့နှံ့မှုကိုအာရုံစိုက်သင့်သည်။ လိုအပ်လျှင်ပန်ကာသို့မဟုတ်အပူစုပ်စက်ကိုသုံးပါ။ ပါဝါအစိတ်အပိုင်းများအတွက်သင့်တော်သော radiators များကိုရွေးချယ်သင့်ပြီးအပူအာရုံခံအစိတ်အပိုင်းများကိုအပူနှင့်ဝေးဝေးထားသင့်သည်။ အနိမ့်အစိတ်အပိုင်းပြီးနောက်အမြင့်ဆုံးအစိတ်အပိုင်းကိုထားရှိသင့်သည်။

အသေးစိတ်အချက်များကို PCB DFM တွင်အာရုံစိုက်သင့်ပြီးအတွေ့အကြုံကိုလက်တွေ့စုဆောင်းသင့်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြ PCB ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များတွင်အထူး impedance လိုအပ်ချက်များ ရှိ၍ impedance နှင့် layering အချက်အလက်များသိရှိရန်အမှန်တကယ်မထုတ်လုပ်မီဘုတ်အဖွဲ့နှင့်ဆွေးနွေးသင့်သည်။ သိပ်သည်းသောဝါယာများပါသောသေးငယ်သည့် PCB ပျဉ်ပြားများပေါ်တွင်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ပြင်ဆင်ရန်အနိမ့်ဆုံးဝါယာကြိုးအကျယ်နှင့်အပေါက်ဖောက်ထားသောအချင်းစွမ်းရည်များကိုဤ PCBS များချောမွေ့စွာထုတ်လုပ်နိုင်ရန် PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့်ဆွေးနွေးသင့်သည်။