ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులలో ముఖ్యమైన భాగంగా, ముద్రిత సర్క్యూట్ బోర్డు (PCB) ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల పనితీరును గుర్తించడంలో కీలక పాత్ర పోషిస్తుంది, ఇది PCB డిజైన్ యొక్క మరింత ప్రాముఖ్యతకు దారితీస్తుంది, ఎందుకంటే PCB డిజైన్ పనితీరు ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల పనితీరు మరియు ధరను నేరుగా నిర్ణయిస్తుంది. మంచి PCB డిజైన్ ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తులను అనేక సమస్యల నుండి దూరంగా ఉంచగలదు, తద్వారా ఉత్పత్తులు సజావుగా తయారు చేయబడతాయని మరియు ఆచరణాత్మక అనువర్తనాల యొక్క అన్ని అవసరాలను తీర్చగలవని నిర్ధారిస్తుంది.

PCB రూపకల్పనకు దోహదపడే అన్ని అంశాలలో, తయారీ డిజైన్ (DFM) ఖచ్చితంగా అవసరం ఎందుకంటే ఇది PCB డిజైన్‌ని PCB తయారీతో అనుసంధానిస్తుంది, ఇది సమస్యలను ముందుగా కనుగొని, వాటిని ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల జీవిత చక్రంలో సకాలంలో పరిష్కరిస్తుంది. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

PCB తయారీ సామర్థ్యం

ఉత్పాదకతను పిసిబి డిజైన్‌తో కలపడం ద్వారా, ఉత్పాదక రూపకల్పన అనేది సమర్థవంతమైన తయారీ, అధిక నాణ్యత మరియు తక్కువ ధరలకు దారితీసే కీలక అంశం. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. PCB డిజైన్ దశలో ఈ అంశాలను పూర్తిగా పరిగణనలోకి తీసుకోకపోతే, అదనపు ప్రాసెసింగ్ చర్యలు తీసుకోకపోతే ఆటోమేటిక్ చిప్ లామినేటింగ్ యంత్రాలు ముందుగా తయారు చేసిన PCB బోర్డులను ఆమోదించలేకపోవచ్చు. విషయాలను మరింత దిగజార్చడానికి, మాన్యువల్ వెల్డింగ్ ఉపయోగించి కొన్ని ప్లేట్లు స్వయంచాలకంగా తయారు చేయబడవు. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

ప్రతి చిప్ ఇన్‌స్టాలర్ దాని స్వంత PCB పరిమాణాన్ని కలిగి ఉంటుంది, ఇది ప్రతి ఇన్‌స్టాలర్ యొక్క పారామితుల ప్రకారం మారుతుంది. ఉదాహరణకు, చిప్ ఇన్‌స్టాలర్ గరిష్టంగా 500 మిమీ * 450 మిమీ పిసిబి సైజు మరియు 30 మిమీ * 30 మిమీ పిసిబి సైజును అంగీకరిస్తుంది. దీని అర్థం మేము 30 మిమీ కంటే చిన్న పిసిబి బోర్డ్ కాంపోనెంట్‌లను 30 మిమీ ద్వారా నిర్వహించలేము మరియు చిన్న సైజులు అవసరమైనప్పుడు జా బోర్డులపై ఆధారపడవచ్చు. మీరు మాన్యువల్ ఇన్‌స్టాలేషన్‌పై మాత్రమే ఆధారపడగలిగినప్పుడు మరియు కార్మిక వ్యయాలు పెరుగుతున్నప్పుడు మరియు ఉత్పత్తి చక్రాలు నియంత్రణలో లేనప్పుడు, చిప్ SMT యంత్రాలు చాలా పెద్దవి లేదా చాలా చిన్నవి అయిన PCB బోర్డ్‌లను ఎన్నటికీ ఆమోదించవు. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

కింది చిత్రం Huaqiu DFM సాఫ్ట్‌వేర్ ద్వారా పూర్తి చేయబడిన PCB బోర్డు డిజైన్ పత్రాన్ని వివరిస్తుంది. 5 × 2 బోర్డ్‌గా, ప్రతి చదరపు యూనిట్ ఒకే ముక్క, 50 మిమీ 20 మిమీ కొలత. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. పైన పేర్కొన్న అవసరాల ప్రకారం, బోర్డు పరిమాణం ఆమోదయోగ్యమైన పరిధిలో ఉందని నిర్ధారించవచ్చు.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. ఒక సాధారణ PCB దీర్ఘచతురస్రాకారంలో పొడవు నుండి వెడల్పు నిష్పత్తి 4: 3 లేదా 5: 4 (ఉత్తమమైనది) గా ఉండాలి. If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. ఇది జరగకుండా నిరోధించడానికి, SMT అవసరాలను తీర్చడానికి PCB డిజైన్ దశలో PCB తప్పనిసరిగా సాధారణ ఆకారంలో రూపొందించబడాలి. అయితే, ఇది ఆచరణలో చేయడం కష్టం. కొన్ని ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల ఆకృతి సక్రమంగా లేనప్పుడు, తుది PCB కి సాధారణ ఆకారాన్ని ఇవ్వడానికి స్టాంప్ హోల్స్ ఉపయోగించాలి. సమావేశమైనప్పుడు, ఆటోమేటిక్ ఇన్‌స్టాలేషన్ మరియు స్పేస్ అవసరాలను తీర్చడానికి పిసిబి నుండి రిడెండెంట్ సహాయక బఫిల్‌లను తొలగించవచ్చు.

క్రింద ఉన్న చిత్రం PCB ని క్రమరహిత ఆకృతితో చూపిస్తుంది మరియు ప్రాసెసింగ్ ఎడ్జ్ Huaqiu DFM సాఫ్ట్‌వేర్ ద్వారా జోడించబడింది. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. ప్రక్రియ వైపు

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

పిసిబి డిజైన్ దశలో, 5 మిమీ వెడల్పు ప్రాసెస్ ఎడ్జ్‌ని ముందుగానే పక్కన పెట్టాలి, ఎలాంటి కాంపోనెంట్‌లు మరియు వైరింగ్‌ని వదలకుండా. సాంకేతిక గైడ్ సాధారణంగా PCB యొక్క చిన్న వైపున ఉంచబడుతుంది, అయితే కారక నిష్పత్తి 80%దాటినప్పుడు చిన్న వైపు ఎంచుకోవచ్చు. అసెంబ్లీ తర్వాత, సహాయక ఉత్పత్తి పాత్రగా ప్రక్రియ అంచుని తొలగించవచ్చు.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. అందువల్ల, మార్క్ పాయింట్లు ఆటోమేటెడ్ తయారీకి అవసరమైన SMT తయారీ బెంచ్‌మార్క్‌లు.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. మార్క్ పాయింట్ మరియు ప్లేట్ ఎడ్జ్ మధ్య మధ్య దూరం కనీసం 5 మిమీ ఉండాలి. PCBS కోసం ద్విపార్శ్వ SMT భాగాలు, మార్క్ పాయింట్లు రెండు వైపులా ఉంచాలి. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB అసెంబ్లీ, లేదా క్లుప్తంగా PCBA, వాస్తవానికి బేర్ బోర్డులపై భాగాలను వెల్డింగ్ చేసే ప్రక్రియ. ఆటోమేటిక్ తయారీ అవసరాలను తీర్చడానికి, PCB అసెంబ్లీకి అసెంబ్లీ ప్యాకేజీ మరియు అసెంబ్లీ లేఅవుట్ కోసం కొన్ని అవసరాలు ఉన్నాయి.

1. భాగాల ప్యాకేజింగ్

PCBA డిజైన్ సమయంలో, కాంపోనెంట్ ప్యాకేజీలు తగిన ప్రమాణాలను పాటించకపోతే మరియు భాగాలు చాలా దగ్గరగా ఉంటే, ఆటోమేటిక్ ఇన్‌స్టాలేషన్ జరగదు.

అత్యుత్తమ కాంపోనెంట్ ప్యాకేజింగ్ పొందడానికి, ప్రొఫెషనల్ EDA డిజైన్ సాఫ్ట్‌వేర్‌ని అంతర్జాతీయ కాంపోనెంట్ ప్యాకేజింగ్ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉపయోగించాలి. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

PCB డిజైన్‌లో కాంపోనెంట్ లేఅవుట్ ఒక ముఖ్యమైన పని ఎందుకంటే దాని పనితీరు నేరుగా PCB ప్రదర్శన మరియు తయారీ ప్రక్రియ యొక్క సంక్లిష్టతకు సంబంధించినది.

కాంపోనెంట్ లేఅవుట్ సమయంలో, SMD మరియు THD భాగాల అసెంబ్లీ ఉపరితలాలు నిర్ణయించబడాలి. ఇక్కడ, మేము PCB ముందు భాగం A వైపుగా మరియు వెనుక భాగం B వైపుగా సెట్ చేస్తాము. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. వేర్వేరు అసెంబ్లీకి వేర్వేరు తయారీ ప్రక్రియలు మరియు సాంకేతికతలు అవసరం. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

సాధారణంగా, భాగం ధోరణి స్థిరంగా ఉండాలి. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. భాగం యొక్క ఎత్తు 4 మిమీ వరకు ఉండాలి మరియు భాగం మరియు పిసిబి మధ్య ప్రసార దిశ 90 ° ఉండాలి.

భాగాల వెల్డింగ్ వేగాన్ని మెరుగుపరచడానికి మరియు తదుపరి తనిఖీని సులభతరం చేయడానికి, భాగాల మధ్య అంతరం స్థిరంగా ఉండాలి. ఒకే నెట్‌వర్క్‌లోని భాగాలు ఒకదానికొకటి దగ్గరగా ఉండాలి మరియు వోల్టేజ్ డ్రాప్ ప్రకారం వివిధ నెట్‌వర్క్‌ల మధ్య సురక్షితమైన దూరం ఉండాలి. సిల్క్స్ స్క్రీన్ మరియు ప్యాడ్ అతివ్యాప్తి చెందకూడదు, లేకుంటే భాగాలు ఇన్‌స్టాల్ చేయబడవు.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. భాగాల లేఅవుట్ వేడి వెదజల్లడంపై దృష్టి పెట్టాలి. అవసరమైతే, ఫ్యాన్ లేదా హీట్ సింక్ ఉపయోగించండి. పవర్ కాంపోనెంట్స్ కొరకు తగిన రేడియేటర్లను ఎంపిక చేసుకోవాలి మరియు హీట్ సెన్సిటివ్ కాంపోనెంట్స్ వేడికి దూరంగా ఉంచాలి. తక్కువ భాగం తర్వాత అధిక భాగం ఉంచాలి.

మరిన్ని వివరాలు PCB DFM పై దృష్టి పెట్టాలి మరియు ఆచరణలో అనుభవం కూడబెట్టుకోవాలి. ఉదాహరణకు, హై-స్పీడ్ సిగ్నల్ PCB డిజైన్ అవసరాలు ప్రత్యేక ఇంపెడెన్స్ అవసరాలను కలిగి ఉంటాయి మరియు ఇంపెడెన్స్ మరియు లేయరింగ్ సమాచారాన్ని గుర్తించడానికి వాస్తవ తయారీకి ముందు బోర్డు తయారీదారుతో చర్చించాలి. దట్టమైన వైరింగ్‌తో చిన్న సైజు పిసిబి బోర్డులపై ఉత్పత్తి కోసం సిద్ధం చేయడానికి, ఈ పిసిబిఎస్ సజావుగా ఉత్పత్తి అయ్యేలా చూడడానికి కనీస వైరింగ్ వెడల్పు మరియు త్రూ-హోల్ వ్యాసం తయారీ సామర్థ్యాన్ని పిసిబి తయారీదారుతో చర్చించాలి.