As an essential part of electronic products, nyomtatott áramkör (PCB) kulcsszerepet játszik az elektronikai termékek funkciójának megvalósításában, ami a PCB tervezés egyre hangsúlyosabb jelentőségéhez vezet, mivel a PCB tervezés teljesítménye közvetlenül meghatározza az elektronikai termékek funkcióját és költségét. A jó NYÁK -kialakítás sok problémától megvédheti az elektronikus termékeket, ezáltal biztosítva, hogy a termékek zökkenőmentesen gyárthatók és megfeleljenek a gyakorlati alkalmazások minden igényének.

A NYÁK -tervezéshez hozzájáruló összes elem közül a gyártástervezés (DFM) elengedhetetlen, mivel összekapcsolja a NYÁK -tervezést a NYÁK -gyártással annak érdekében, hogy a problémákat időben megtalálják és időben megoldhassák az elektronikus termékek életciklusa során. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

NYÁK -gyárthatóság

A gyárthatóság és a NYÁK -tervezés kombinálásával a gyártási tervezés kulcsfontosságú tényező a hatékony gyártáshoz, a magas minőséghez és az alacsony költségekhez. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. Ha ezeket a szempontokat nem veszik teljes mértékben figyelembe a NYÁK tervezési szakaszában, akkor előfordulhat, hogy az automatikus forgácsoló laminálógépek nem képesek elfogadni az előregyártott NYÁK lapokat, ha további feldolgozási intézkedéseket nem tesznek. Rosszabbá teszi a helyzetet, hogy egyes lemezek nem készíthetők automatikusan kézi hegesztéssel. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

Minden chiptelepítőnek megvan a saját kívánt NYÁK -mérete, amely az egyes telepítők paramétereitől függően változik. Például a chiptelepítő 500 mm * 450 mm maximális NYÁK -méretet és 30 mm * 30 mm minimális NYÁK -méretet fogad el. Ez nem jelenti azt, hogy nem tudjuk kezelni a 30 mm -nél 30 mm -nél kisebb NYÁK -alkatrészeket, és támaszkodhatunk a kirakós táblákra, ha kisebb méretekre van szükség. Ha csak a kézi telepítésre számíthat, és a munkaerőköltségek emelkednek, és a gyártási ciklusok ellenőrizhetetlenek, a chipes SMT -gépek soha nem fogadnak el túl nagy vagy túl kicsi NYÁK -lapokat. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

Az alábbi ábra a Huaqiu DFM szoftverrel kiegészített NYÁK -tervezési dokumentumot szemlélteti. 5 × 2 -es táblaként minden négyzet alakú egység egy darab, mérete 50 mm x 20 mm. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. A fenti követelmények szerint arra lehet következtetni, hogy a tábla mérete az elfogadható tartományon belül van.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. A normál PCB -nek téglalap alakúnak kell lennie, a hosszúság és a szélesség aránya 4: 3 vagy 5: 4 (a legjobb). If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. Ennek elkerülése érdekében a nyomtatott áramköri lapot a nyomtatott áramköri lap tervezési fázisában közös alakban kell megtervezni, hogy megfeleljen az SMT követelményeinek. Ezt azonban a gyakorlatban nehéz megvalósítani. Ha egyes elektronikai termékek alakjának szabálytalannak kell lenniük, bélyegzőlyukakat kell használni a végleges NYÁK normál alakjának megadásához. Összeszereléskor a felesleges kiegészítő terelőlemezek eltávolíthatók a NYÁK -ról, hogy megfeleljenek az automatikus telepítésnek és a helyigénynek.

Az alábbi képen a NYÁK szabálytalan alakú, a feldolgozási élét pedig a Huaqiu DFM szoftver adja. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. A folyamat oldala

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

A NYÁK tervezési szakaszában az 5 mm széles folyamatélét előzetesen félre kell tenni, anélkül, hogy alkatrészeket és vezetékeket hagyna. A műszaki útmutatót általában a NYÁK rövid oldalán helyezik el, de a rövid oldalt akkor lehet kiválasztani, ha a képarány meghaladja a 80%-ot. Az összeszerelés után a folyamat éle eltávolítható kiegészítő gyártási szerepként.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. Ezért a Mark pontok az automatizált gyártáshoz szükséges SMT gyártási referenciaértékek.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. A jelpont és a lemez széle közötti középtávolságnak legalább 5 mm -nek kell lennie. For PCBS with double-sided SMT components, Mark points should be placed on both sides. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB assembly, or PCBA for short, is actually the process of welding components onto bare boards. Annak érdekében, hogy megfeleljen az automatikus gyártás követelményeinek, a NYÁK -összeszerelésnek bizonyos követelményei vannak az összeszerelési csomag és az összeszerelési elrendezés tekintetében.

1. Alkatrészek csomagolása

Ha a PCBA tervezése során az alkatrészcsomagok nem felelnek meg a megfelelő szabványoknak, és az alkatrészek túl közel vannak egymáshoz, akkor az automatikus telepítés nem történik meg.

A legjobb alkatrészcsomagolás megszerzése érdekében professzionális EDA tervező szoftvert kell használni, hogy megfeleljen a nemzetközi alkatrészcsomagolási szabványoknak. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

Az alkatrészek elrendezése fontos feladat a NYÁK -tervezésben, mivel teljesítménye közvetlenül összefügg a NYÁK megjelenésének és gyártási folyamatának összetettségével.

Az alkatrészek elrendezése során meg kell határozni az SMD és a THD alkatrészek szerelési felületét. Itt a NYÁK elejét az A komponens oldalának, a hátlapját pedig a B komponens oldalának állítjuk be. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. A különböző összeszerelések különböző gyártási folyamatokat és technikákat igényelnek. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

Általánosságban elmondható, hogy az alkatrész -orientációnak konzisztensnek kell lennie. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. Az alkatrész magassága legfeljebb 4 mm lehet, az átviteli irány pedig az alkatrész és a NYÁK között 90 °.

Az alkatrészek hegesztési sebességének javítása és az utólagos ellenőrzés megkönnyítése érdekében az alkatrészek közötti távolságnak egységesnek kell lennie. Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen and pad must not overlap, otherwise components will not be installed.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. Az alkatrészek elrendezésének a hőelvezetésre kell összpontosítania. Ha szükséges, használjon ventilátort vagy hűtőbordát. A tápegységekhez megfelelő radiátorokat kell kiválasztani, és a hőre érzékeny alkatrészeket távol kell elhelyezni a hőtől. The high component should be placed after the low component.

További részleteket a PCB DFM -re kell összpontosítani, és a tapasztalatokat a gyakorlatban kell gyűjteni. Például a nagy sebességű jel-NYÁK tervezési követelményeknek speciális impedancia-követelményei vannak, és ezeket meg kell vitatni a lap gyártójával a tényleges gyártás előtt az impedancia és a rétegezési információk meghatározása érdekében. A sűrű huzalozással ellátott kis méretű NYÁK-táblákon történő előkészítés érdekében meg kell vitatni a minimális huzalozási szélességet és a furatátmérőjű gyártási kapacitást a NYÁK-gyártóval, hogy biztosítani lehessen a PCB-k zökkenőmentes előállítását.