Wekî beşek bingehîn a hilberên elektronîkî, panelê çapkirî (PCB) di pêkanîna fonksiyona hilberên elektronîkî de rolek sereke dileyze, ku ev yek dibe sedema girîngiya berbiçav a sêwirana PCB, ji ber ku performansa sêwirana PCB rasterast fonksiyon û lêçûnên hilberên elektronîkî diyar dike. Sêwirana PCB -a baş dikare hilberên elektronîkî ji gelek pirsgirêkan dûr bixe, bi vî rengî piştrast dike ku hilber dikarin bi rengek hêsan bêne çêkirin û hemî hewcedariyên serîlêdanên pratîkî bicîh bînin.

Ji hemî hêmanên ku beşdarî sêwirana PCB -yê dibin, Sêwirana çêkirinê (DFM) bê guman girîng e ji ber ku ew sêwirana PCB -ê bi çêkirina PCB -yê ve girêdide da ku zû pirsgirêkan bibîne û wan bi demê re li seranserê heyama jiyana hilberên elektronîkî çareser bike. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

Manufacturability PCB

Bi berhevkirina hilberîneriyê bi sêwirana PCB re, sêwirana çêkirinê faktorek bingehîn e ku dibe sedema hilberîna bikêr, kalîteya bilind û lêçûnê kêm. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. Ger van qonaxan di qonaxa sêwirana PCB -ê de bi tevahî neyên hesibandin, dibe ku makîneyên şilandina çîpên otomatîkî nikaribin panelên pêşîn ên PCB -ê qebûl bikin heya ku tevdîrên pêvekirinê yên din neyên girtin. Ji bo ku rewş xirabtir be, hin plak bixweber bi karanîna weldinga manual nayê çêkirin. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

Her sazkerê çîpê mezinahiya PCB -a xweya xwestî heye, ku li gorî pîvanên her sazkerê diguhere. Mînakî, sazkerê çîpê mezinahiya PCB -a herî zêde 500mm * 450mm û mezinahiya PCB -a herî kêm 30mm * 30mm qebûl dike. Ev nayê vê wateyê ku em nekarin bi hêmanên piçûktir ên PCB -yê ji 30mm bi 30mm piçûktir mijûl bibin, û dema ku mezinahiyên piçûktir hewce ne dikarin xwe bispêrin panelên jigsaw. Gava ku hûn tenê dikarin xwe bispêrin sazkirina destan û lêçûnên kedê zêde dibin û çerxên hilberînê ji kontrolê derdikevin, makîneyên çîp SMT tu carî panelên PCB -ên ku pir mezin an pir piçûk in qebûl nakin. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

Wêneya jêrîn belgeya sêwirana tabloya PCB -ya ku ji hêla nermalava Huaqiu DFM ve hatî qedandin destnîşan dike. Wekî tabloyek 5 × 2, her yekîneyek çargoşe yek perçeyek e, bi pîvana 50mm x 20mm. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. Li gorî pêdiviyên jorîn, ew dikare were encamdan ku mezinahiya panelê di nav qada pejirandî de ye.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. Pêdivî ye ku PCB -a normal bi şiklê çargoşe û bi dirêjahî û firehî 4: 3 an 5: 4 (çêtirîn) be. If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. Ji bo pêşîgirtina vê yekê, pêdivî ye ku PCB di qonaxa sêwirana PCB -yê de bi rengek hevbeş were sêwirandin da ku hewcedariyên SMT bicîh bîne. Lêbelê, ev di pratîkê de dijwar e. Gava ku divê şeklê hin hilberên elektronîkî nehez be, pêdivî ye ku qulên stampê werin bikar anîn da ku rengek normal bide PCB -ya paşîn. Dema ku têne berhev kirin, baflên alîkar ên zêde dikarin ji PCB -yê bêne rakirin da ku sazkirina otomatîkî û hewcedariyên cîh bicîh bîne.

Wêneya jêrîn PCB -ê bi rengek nehezîkî destnîşan dike, û pêça pêvajoyê ji hêla nermalava Huaqiu DFM ve tê zêdekirin. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. Aliyê pêvajoyê

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

Di qonaxa sêwirana PCB -yê de, pêdivî ye ku 5mm qiraxa pêvajoya fireh pêş de were veqetandin, bêyî ku tu hêman û têl bêne hiştin. Rêbernameya teknîkî bi gelemperî li kêleka kurt a PCB -ê tê danîn, lê dema ku rêjeya aliyan ji%80 derbas dike, aliyê kurt dikare were hilbijartin. Piştî kombûnê, perdeya pêvajoyê dikare wekî rola hilberîna alîkar were rakirin.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. Ji ber vê yekê, xalên Mark ji bo hilberîna otomatîkî pîvanên hilberîna SMT ne.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. Dûrahiya navendê di navbera xala Mark û qiraxa plakê de divê herî kêm 5 mm be. Ji bo PCBS-a bi hêmanên SMT-yên du-alî, divê xalên Mark li her du aliyan bêne danîn. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

Meclîsa PCB, an bi kurtî PCBA, bi rastî pêvajoya weldinga hêmanan li ser panelên tazî ye. Ji bo ku em hewcedariyên hilberîna otomatîkî bicîh bînin, civîna PCB ji bo pakêta meclîsê û nexşeya meclîsê hin hewcedariyên xwe hene.

1. Pakkirina pêkhateyan

Di dema sêwirana PCBA de, ger pakêtên hêmanan standardên guncaw bicîh neynin û hêman pir nêzikî hev bin, sazkirina otomatîkî pêk nayê.

Ji bo ku pakêta hêja ya çêtirîn were wergirtin, pêdivî ye ku nermalava sêwirana EDA -ya profesyonel were bikar anîn da ku li gorî standardên pakkirinê yên hêmanên navneteweyî tevbigere. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

Rêzika pêkhatê di sêwirana PCB de karek girîng e ji ber ku performansa wê rasterast bi tevliheviya xuyang û pêvajoya çêkirina PCB re têkildar e.

Di dema sêwirana pêkhateyê de, divê rûyên kombûnê yên hêmanên SMD û THD bêne destnîşan kirin. Li vir, me pêşiya PCB -ê wekî hêmana A û ya paşîn jî wekî beşa B -yê danî. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. Civîna cihêreng pêvajoyên hilberîn û teknîkên cihêreng hewce dike. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

Bi gelemperî, arastekirina pêkhateyê divê hevgirtî be. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. Pêdivî ye ku bilindahiya hêmanê heya 4mm be, û rêça veguheztinê ya di navbera hêman û PCB de 90 ° be.

Ji bo baştirkirina leza weldinga hêmanan û hêsankirina teftîşa paşîn, divê dûrbûna di navbera hêmanan de hevgirtî be. Pêkhateyên di heman torê de divê nêzî hev bin û li gorî daketina voltajê divê di navbera torên cihê de dûrahiyek ewle were hiştin. Pêdivî ye ku dîmendera silk û pad li hev neyên hev, wekî din pêkhate dê neyên saz kirin.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. Pêdivî ye ku nexşeya pêkhateyan balê bikişîne ser belavbûna germê. Ger hewce be, fanek an germek bikar bînin. Ji bo pêkhateyên hêzê divê radyatorên guncan bêne hilbijartin û divê hêmanên hesas ên germê ji germê dûr werin danîn. Pêdivî ye ku hêmana bilind li dû beşê nizm were danîn.

Pêdivî ye ku bêtir hûrgulî balê bikişînin ser PCB DFM, û divê ezmûn di pratîkê de were berhev kirin. Mînakî, pêdiviyên sêwirana PCB-ya sînyala bilez pêdiviyên impedansê yên taybetî hene û divê berî çêkirina rastîn bi hilberînerê panelê re were gotûbêj kirin da ku agahdariya impedance û qatbûnê diyar bike. Ji bo ku hûn ji bo hilberînê li ser panelên piçûktir ên PCB-ên bi têlên qelew amade bibin, divê kêmtirîn firehiya têl û kapasîteya çêkirina bi nav-kunê bi çêkerê PCB-ê re were nîqaş kirin da ku hilberîna bêkêmasî ya van PCBS-ê misoger bike.