As in essinsjeel ûnderdiel fan elektroanyske produkten, printplaat (PCB) spilet in wichtige rol by it realisearjen fan de funksje fan elektroanyske produkten, wat liedt ta it hieltyd promininte belang fan PCB -ûntwerp, om’t de prestaasjes fan PCB -ûntwerp direkt de funksje en kosten fan elektroanyske produkten bepale. Goed PCB -ûntwerp kin elektroanyske produkten fan in protte problemen hâlde, sadat garandearje dat produkten soepel kinne wurde produsearre en foldogge oan alle behoeften fan praktyske tapassingen.

Fan alle eleminten dy’t bydrage oan PCB -ûntwerp, is Manufacturing Design (DFM) absolút essensjeel, om’t it PCB -ûntwerp keppelt mei PCB -produksje om problemen betiid te finen en op tiid op te lossen yn ‘e heule libbenssyklus fan elektroanyske produkten. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

Produksjefermogen fan PCB

Troch it kombinearjen fan produsearberens mei PCB -ûntwerp, is produksjeûntwerp in wichtige faktor dy’t liedt ta effisjinte produksje, hege kwaliteit en lege kosten. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. As dizze aspekten net folslein yn oanmerking nommen wurde by it PCB -ûntwerpstadium, kinne automatyske chip -laminaasjemasines miskien net prefabrike PCB -platen akseptearje, útsein as ekstra ferwurkingsmaatregelen wurde nommen. Om de saken minder te meitsjen kinne guon platen net automatysk wurde makke mei hânlieding. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

Elke chipynstallearder hat syn eigen winske PCB -grutte, dy’t ferskilt neffens de parameters fan elke ynstallearder. Bygelyks, de chipynstallearder akseptearret in maksimum PCB -grutte fan 500mm * 450mm en in minimale PCB -grutte fan 30mm * 30mm. Dit betsjuttet net dat wy PCB -boerdkomponinten lytser dan 30mm by 30mm net kinne behannelje, en kinne fertrouwe op puzelboerden as lytsere maten nedich binne. As jo ​​allinich kinne fertrouwe op hânmjittige ynstallaasje en arbeidskosten tanimme en produksjesyklusen bûten kontrôle binne, sille chip SMT -masines noait PCB -platen akseptearje dy’t te grut as te lyts binne. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

De folgjende figuer yllustrearret it PCB -boerdûntwerpdokumint foltôge troch Huaqiu DFM -software. As in 5 × 2 boerd is elke fjouwerkante ienheid in ienich stik, mjittend 50mm by 20mm. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. Neffens de boppesteande easken kin wurde konkludeare dat de grutte fan it boerd binnen it akseptabele berik is.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. In normale PCB moat rjochthoekich wêze yn foarm mei in ferhâlding fan lingte oant breedte fan 4: 3 of 5: 4 (bêste). If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. Om foar te kommen dat dit bart, moat de PCB wurde ûntworpen yn in mienskiplike foarm tidens de PCB -ûntwerpfaze om te foldwaan oan SMT -easken. Dit is lykwols lestich yn ‘e praktyk te dwaan. As de foarm fan guon elektroanyske produkten unregelmjittich moat wêze, moatte stimpelgatten wurde brûkt om de definitive PCB in normale foarm te jaan. By it gearstallen kinne oerstallige helptafels fan ‘e PCB wurde ferwidere om te foldwaan oan automatyske ynstallaasje- en romteeasken.

De ôfbylding hjirûnder toant de PCB mei unregelmjittige foarm, en de ferwurkingskant wurdt tafoege troch Huaqiu DFM -software. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. Proseside

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

Yn PCB -ûntwerptiid soe 5mm brede prosesrâne foarôf moatte wurde kantlein, sûnder komponinten en bedrading efter te litten. De technyske gids wurdt normaal pleatst op ‘e koarte kant fan’ e PCB, mar de koarte kant kin wurde selekteare as de aspektferhâlding 80%grutter is. Nei assemblage kin de prosesrâne wurde ferwidere as in helptiidwurd produksjerol.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. Dêrom binne Markpunten SMT -produksjebanmarks fereaske foar automatisearre produksje.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. De sintrumôfstân tusken Markpunt en plaatrâne moat teminsten 5mm wêze. Foar PCBS mei dûbelsidige SMT-ûnderdielen moatte markpunten oan beide kanten wurde pleatst. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB assembly, or PCBA for short, is actually the process of welding components onto bare boards. Om te foldwaan oan de easken fan automatyske fabrikaazje, hat PCB -gearkomste wat easken foar assemblagepakket en assemblagelayout.

1. Ferpakking fan komponinten

Tidens PCBA -ûntwerp, as komponintpakketten net foldogge oan passende noarmen en komponinten te ticht byinoar binne, sil automatyske ynstallaasje net foarkomme.

Om de bêste komponentferpakking te krijen, soene profesjonele EDA -ûntwerpsoftware moatte wurde brûkt om te foldwaan oan ynternasjonale noarmen foar ferpakking fan komponinten. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

Komponintynrjochting is in wichtige taak yn PCB -ûntwerp, om’t de prestaasjes direkt binne relatearre oan ‘e kompleksiteit fan PCB -uterlik en produksjeproses.

Tidens yndieling fan komponinten moatte de montageflakken fan SMD- en THD -ûnderdielen wurde bepaald. Hjir sette wy de foarkant fan ‘e PCB as de komponint A -kant en de rêch as de komponint B -kant. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. Ferskillende gearstalling fereasket ferskate produksjeprosessen en techniken. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

Yn ‘t algemien moat komponintorientaasje konsekwint wêze. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. De hichte fan ‘e komponint moat oant 4mm wêze, en de transmisjerjochting tusken it komponint en de PCB moat 90 ° wêze.

Om de lasesnelheid fan komponinten te ferbetterjen en lettere ynspeksje te fasilitearjen, moat de ôfstân tusken komponinten konsekwint wêze. Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen and pad must not overlap, otherwise components will not be installed.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. De yndieling fan komponinten soe moatte fokusje op hjittedissipaasje. As it nedich is, brûk in fan of waarmte sink. Passende radiatoren moatte wurde selekteare foar de krêftkomponinten en waarmte gefoelige ûnderdielen moatte wurde pleatst fuort fan waarmte. It hege komponint moat wurde pleatst nei it lege komponint.

Mear details moatte wurde rjochte op PCB DFM, en ûnderfining soe yn ‘e praktyk moatte wurde sammele. Bygelyks, PCB-ûntwerpeasken foar hege snelheidssinjaal hawwe spesjale easken foar impedânsje en moatte wurde besprutsen mei de boerdfabrikant foarôfgeand oan ‘e eigentlike fabrikaazje om impedânsje en lagenynformaasje te bepalen. Om foar te bereiden op produksje op PCB-platen mei lytse grutte mei tichte bedrading, moatte de minimale bedradingbreedte en produksjekapasiteit fan trochgeande diameter wurde besprutsen mei de PCB-fabrikant om soepele produksje fan dizze PCBS te garandearjen.