ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના આવશ્યક ભાગ તરીકે, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ (PCB) ઇલેક્ટ્રોનિક પ્રોડક્ટ્સના કાર્યને સાકાર કરવામાં મહત્વની ભૂમિકા ભજવે છે, જે PCB ડિઝાઇનના વધુને વધુ અગ્રણી મહત્વ તરફ દોરી જાય છે, કારણ કે PCB ડિઝાઇનનું પ્રદર્શન ઇલેક્ટ્રોનિક પ્રોડક્ટ્સના કાર્ય અને કિંમતને સીધી રીતે નક્કી કરે છે. સારી પીસીબી ડિઝાઇન ઇલેક્ટ્રોનિક પ્રોડક્ટ્સને ઘણી સમસ્યાઓથી બચાવી શકે છે, આમ સુનિશ્ચિત કરે છે કે ઉત્પાદનો સરળતાથી ઉત્પાદિત થઈ શકે છે અને વ્યવહારુ એપ્લિકેશન્સની તમામ જરૂરિયાતો પૂરી કરી શકે છે.

પીસીબી ડિઝાઇનમાં ફાળો આપતા તમામ ઘટકોમાંથી, મેન્યુફેક્ચરિંગ ડિઝાઇન (ડીએફએમ) એકદમ જરૂરી છે કારણ કે તે પીસીબી ડિઝાઇનને પીસીબી મેન્યુફેક્ચરિંગ સાથે જોડે છે જેથી સમસ્યાઓને વહેલી તકે શોધી શકાય અને ઇલેક્ટ્રોનિક પ્રોડક્ટ્સના જીવન ચક્ર દરમ્યાન તેમને સમયસર ઉકેલી શકાય. One myth is that the complexity of PCB design will increase as manufacturability of electronics is considered at the PCB design stage. In the design life cycle of electronic products, DFM can not only make electronic products participate in automatic production smoothly, and save labor costs in the manufacturing process, but also effectively shorten the manufacturing time to ensure the timely completion of the final electronic products.

પીસીબી ઉત્પાદકતા

પીસીબી ડિઝાઇન સાથે ઉત્પાદકતાને જોડીને, ઉત્પાદન ડિઝાઇન કાર્યક્ષમ ઉત્પાદન, ઉચ્ચ ગુણવત્તા અને ઓછી કિંમત તરફ દોરી જનાર મુખ્ય પરિબળ છે. The research of PCB manufacturability covers a wide range, usually divided into PCB manufacturing and PCB assembly.

LPCB production

For PCB manufacturing, the following aspects should be considered: PCB size, PCB shape, process edge and Mark point. જો પીસીબી ડિઝાઇન સ્ટેજ પર આ પાસાઓને સંપૂર્ણ રીતે ધ્યાનમાં લેવામાં ન આવે તો, ઓટોમેટિક ચિપ લેમિનેટિંગ મશીનો પ્રિફેબ્રિકેટેડ પીસીબી બોર્ડ સ્વીકારી શકશે નહીં સિવાય કે વધારાના પ્રોસેસિંગ પગલાં લેવામાં આવે. બાબતોને વધુ ખરાબ કરવા માટે, કેટલીક પ્લેટો મેન્યુઅલ વેલ્ડીંગનો ઉપયોગ કરીને આપમેળે બનાવી શકાતી નથી. As a result, the manufacturing cycle will be longer and labor costs will increase.

1. PCB size

દરેક ચિપ ઇન્સ્ટોલરનું પોતાનું ઇચ્છિત પીસીબી કદ છે, જે દરેક ઇન્સ્ટોલરના પરિમાણો અનુસાર બદલાય છે. ઉદાહરણ તરીકે, ચિપ ઇન્સ્ટોલર મહત્તમ PCB માપ 500mm * 450mm અને ન્યૂનતમ PCB કદ 30mm * 30mm સ્વીકારે છે. આનો અર્થ એ નથી કે અમે 30mm થી 30mm ના નાના PCB બોર્ડના ઘટકોને સંભાળી શકતા નથી, અને જ્યારે નાના કદની જરૂર હોય ત્યારે જીગ્સaw બોર્ડ પર આધાર રાખી શકીએ છીએ. જ્યારે તમે ફક્ત મેન્યુઅલ ઇન્સ્ટોલેશન પર આધાર રાખી શકો અને મજૂર ખર્ચ વધી રહ્યો છે અને ઉત્પાદન ચક્ર નિયંત્રણ બહાર છે, ત્યારે ચિપ SMT મશીનો ક્યારેય પણ મોટા અથવા ખૂબ નાના PCB બોર્ડને સ્વીકારશે નહીં. Therefore, in the PCB design stage, the PCB size requirements set by automatic installation and manufacturing must be fully considered, and it must be controlled within the effective range.

નીચેની આકૃતિ Huaqiu DFM સોફ્ટવેર દ્વારા પૂર્ણ થયેલ PCB બોર્ડ ડિઝાઇન દસ્તાવેજને સમજાવે છે. 5 × 2 બોર્ડ તરીકે, દરેક ચોરસ એકમ એક ટુકડો છે, જે 50mm 20mm દ્વારા માપવામાં આવે છે. The connection between each unit is achieved by V-cut/V-scoring technology. In this image, the entire square is shown with a final size of 100mm by 100mm. ઉપરોક્ત આવશ્યકતાઓ અનુસાર, તે નિષ્કર્ષ પર આવી શકે છે કે બોર્ડનું કદ સ્વીકાર્ય શ્રેણીની અંદર છે.

2. PCB shape

In addition to PCB size, all chip SMT machines have requirements for PCB shape. 4: 3 અથવા 5: 4 (શ્રેષ્ઠ) ના લંબાઈથી પહોળાઈ ગુણોત્તર સાથે સામાન્ય પીસીબી આકારમાં લંબચોરસ હોવો જોઈએ. If the PCB is irregularly shaped, additional measures must be taken prior to SMT assembly, resulting in increased costs. આવું ન થાય તે માટે, SMB ની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા PCB ડિઝાઇન તબક્કા દરમિયાન PCB ને સામાન્ય આકારમાં ડિઝાઇન કરવું આવશ્યક છે. જો કે, વ્યવહારમાં આ કરવું મુશ્કેલ છે. જ્યારે કેટલાક ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોનો આકાર અનિયમિત હોવો જોઈએ, ત્યારે અંતિમ PCB ને સામાન્ય આકાર આપવા માટે સ્ટેમ્પ છિદ્રોનો ઉપયોગ થવો જોઈએ. જ્યારે એસેમ્બલ થાય છે, ત્યારે આપમેળે ઇન્સ્ટોલેશન અને જગ્યાની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે પીસીબીમાંથી નિરર્થક સહાયક બાફલ્સ દૂર કરી શકાય છે.

નીચે આપેલ ચિત્ર પીસીબીને અનિયમિત આકાર સાથે બતાવે છે, અને પ્રોસેસિંગ એજ હુઆક્યુ ડીએફએમ સોફ્ટવેર દ્વારા ઉમેરવામાં આવે છે. The whole circuit board size is 80mm * 52mm, and the square area is the size of the actual PCB. The size of the upper right corner area is 40mm by 20mm, which is the auxiliary craft edge produced by the bridge of the stamp hole.

2.png

3. પ્રક્રિયા બાજુ

To meet the requirements of automatic manufacturing, process edges must be placed on the PCB to secure the PCB.

પીસીબી ડિઝાઇન સ્ટેજમાં, કોઈપણ ઘટક અને વાયરિંગ છોડ્યા વિના, 5 મીમી પહોળી પ્રક્રિયા ધાર અગાઉથી અલગ રાખવી જોઈએ. તકનીકી માર્ગદર્શિકા સામાન્ય રીતે પીસીબીની ટૂંકી બાજુ પર મૂકવામાં આવે છે, પરંતુ જ્યારે પાસા ગુણોત્તર 80%કરતા વધારે હોય ત્યારે ટૂંકી બાજુ પસંદ કરી શકાય છે. એસેમ્બલી પછી, પ્રક્રિયા ધારને સહાયક ઉત્પાદન ભૂમિકા તરીકે દૂર કરી શકાય છે.

4. Mark point

For PCBS with components installed, Mark points should be added as a common reference point to ensure that component locations are accurately determined for each assembly device. તેથી, માર્ક પોઈન્ટ ઓટોમેટેડ મેન્યુફેક્ચરિંગ માટે જરૂરી SMT મેન્યુફેક્ચરિંગ બેન્ચમાર્ક છે.

Components require 2 Mark points and PCBS require 3 Mark points. These marks should be placed on the edges of the PCB board and cover all SMT components. માર્ક પોઇન્ટ અને પ્લેટ ધાર વચ્ચેનું કેન્દ્ર અંતર ઓછામાં ઓછું 5 મીમી હોવું જોઈએ. ડબલ-સાઇડેડ SMT ઘટકો સાથે PCBS માટે, માર્ક પોઇન્ટ બંને બાજુએ મૂકવા જોઇએ. If the components are too close together to place Mark points on the board, they can be placed on the edge of the process.

LPCB assembly

PCB assembly, or PCBA for short, is actually the process of welding components onto bare boards. ઓટોમેટિક મેન્યુફેક્ચરિંગની જરૂરિયાતોને પૂરી કરવા માટે, પીસીબી એસેમ્બલીમાં એસેમ્બલી પેકેજ અને એસેમ્બલી લેઆઉટ માટે કેટલીક આવશ્યકતાઓ છે.

1. ઘટકોનું પેકેજિંગ

પીસીબીએ ડિઝાઇન દરમિયાન, જો ઘટક પેકેજો યોગ્ય ધોરણોને પૂર્ણ કરતા નથી અને ઘટકો ખૂબ નજીક છે, તો સ્વચાલિત સ્થાપન થશે નહીં.

શ્રેષ્ઠ ઘટક પેકેજિંગ મેળવવા માટે, આંતરરાષ્ટ્રીય ઘટક પેકેજિંગ ધોરણોનું પાલન કરવા માટે વ્યાવસાયિક EDA ડિઝાઇન સોફ્ટવેરનો ઉપયોગ થવો જોઈએ. During PCB design, the aerial view area must not overlap with other areas, and the automatic IC SMT machine will be able to accurately identify and mount the surface.

2. Component layout

પીસીબી ડિઝાઇનમાં કમ્પોનન્ટ લેઆઉટ મહત્વનું કાર્ય છે કારણ કે તેનું પ્રદર્શન સીધું જ પીસીબી દેખાવ અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયાની જટિલતા સાથે સંબંધિત છે.

ઘટક લેઆઉટ દરમિયાન, SMD અને THD ઘટકોની એસેમ્બલી સપાટી નક્કી કરવી જોઈએ. અહીં, આપણે PCB નો આગળનો ભાગ ઘટક A બાજુ તરીકે અને પાછળનો ભાગ ઘટક B બાજુ તરીકે સેટ કર્યો છે. The assembly layout should consider the assembly form, including single layer single package assembly, double layer single package assembly, single layer mixed package assembly, Side A mixed package and side B single package assembly and side A THD and side B SMD assembly. વિવિધ એસેમ્બલીને વિવિધ ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ અને તકનીકોની જરૂર પડે છે. Therefore, in terms of component layout, the best component layout should be selected to make manufacturing simple and easy, so as to improve the manufacturing efficiency of the whole process.

In addition, consideration must be given to the orientation of component layout, spacing between components, heat dissipation, and component height.

સામાન્ય રીતે, ઘટક અભિગમ સુસંગત હોવું જોઈએ. Components are laid out in accordance with the principle of minimum tracking distance, based on which components with polarity markers should have uniform polarity directions, and components without polarity markers should be neatly aligned along the X or Y axis. ઘટકની heightંચાઈ 4mm સુધી હોવી જોઈએ, અને ઘટક અને PCB વચ્ચે પ્રસારણ દિશા 90 be હોવી જોઈએ.

ઘટકોની વેલ્ડીંગ ઝડપ સુધારવા અને અનુગામી નિરીક્ષણને સરળ બનાવવા માટે, ઘટકો વચ્ચેનું અંતર સુસંગત હોવું જોઈએ. Components in the same network should be close to each other and a safe distance should be left between different networks according to the voltage drop. Silkscreen and pad must not overlap, otherwise components will not be installed.

Due to the actual operating temperature of the PCB and the thermal characteristics of the electrical components, heat dissipation should be considered. ઘટકોનું લેઆઉટ ગરમીના વિસર્જન પર કેન્દ્રિત હોવું જોઈએ. જો જરૂરી હોય તો, પંખો અથવા હીટ સિંકનો ઉપયોગ કરો. પાવર કમ્પોનન્ટ માટે યોગ્ય રેડિએટર્સ પસંદ કરવા જોઈએ અને ગરમી સંવેદનશીલ ઘટકો ગરમીથી દૂર રાખવા જોઈએ. નીચા ઘટક પછી ઉચ્ચ ઘટક મૂકવો જોઈએ.

વધુ વિગતો PCB DFM પર કેન્દ્રિત હોવી જોઈએ, અને અનુભવ વ્યવહારમાં સંચિત થવો જોઈએ. ઉદાહરણ તરીકે, હાઇ-સ્પીડ સિગ્નલ પીસીબી ડિઝાઇન આવશ્યકતાઓને ખાસ અવબાધ જરૂરિયાતો હોય છે અને અવરોધ અને લેયરિંગ માહિતી નક્કી કરવા માટે વાસ્તવિક ઉત્પાદન પહેલાં બોર્ડ ઉત્પાદક સાથે ચર્ચા થવી જોઈએ. ગાense વાયરિંગવાળા નાના કદના પીસીબી બોર્ડ પર ઉત્પાદનની તૈયારી કરવા માટે, આ પીસીબીએસનું સરળ ઉત્પાદન સુનિશ્ચિત કરવા માટે પીસીબી ઉત્પાદક સાથે ન્યૂનતમ વાયરિંગ પહોળાઈ અને થ્રુ-હોલ વ્યાસ ઉત્પાદન ક્ષમતા સાથે ચર્ચા કરવી જોઈએ.