1. PCB trattamenti di superficia:

Anti-ossidazione, spray di stagno, spray di stagno senza piombo, oru d’immersione, stagno d’immersione, argentu d’immersione, placcatura d’oru duru, placcatura d’oru à pensione completa, dita d’oru, nichel-palladiu d’oru OSP: costu più bassu, bona saldabilità, cundizioni dure di almacenamento, tempu Tecnulugia corta, ecologica, bona saldatura è liscia.

Spray stagno: A piastra di stagno spray hè in generale un mudellu di PCB d’alta precisione multilayer (4-46 strati), chì hè stata utilizata da parechje grande cumunicazione domestica, computer, equipaggiu medicale è imprese aerospaziali è unità di ricerca. U dito d’oru (dito di cunnessione) hè a parte di cunnessione trà a barra di memoria è u slot di memoria, tutti i segnali sò trasmessi per i diti d’oru.

U dettu d’oru hè cumpostu di parechji cuntatti conduttivi gialli d’oru. Perchè a superficia hè d’oru è i cuntatti cunduttori sò disposti cum’è dite, hè chjamatu “dito d’oru”.

U dito d’oru hè in realtà rivestitu cù una strata d’oru nantu à a tavola rivestita di rame per mezu di un prucessu speciale, perchè l’oru hè estremamente resistente à l’ossidazione è hà una forte conduttività.

Tuttavia, per via di u prezzu altu di l’oru, a maiò parte di a memoria hè avà rimpiazzata da stagnatura. Dapoi l’anni 1990, i materiali di stagno sò popularizzati. Attualmente, i “diti d’oru” di e carte madri, a memoria è e carte grafiche sò quasi tutti usati. U materiale di stagnu, solu una parte di i punti di cuntattu di i servitori / stazioni di travagliu d’altu rendiment cuntinueghjanu à esse gold-plated, chì hè naturalmente caru.

2. Perchè aduprà platti d’oru

Quandu u livellu di integrazione di IC diventa più altu è più altu, i pins IC diventanu più densi. U prucessu di spruzzo verticali di stagnola hè difficiule per appiattà i pads sottili, chì porta difficultà à a piazza di SMT; in più, a vita di u piattu di stagno spray hè assai corta.

U bordu d’oru solu risolve questi prublemi:

1. Per u prucessu di superficia di superficia, soprattuttu per 0603 è 0402 ultra-picculi superfici monti, perchè a flatness di u pad hè direttamente ligata à a qualità di u prucessu di stampa di pasta di saldatura, hà una influenza decisiva nantu à a qualità di u reflow sussegwente. saldatura, cusì tuttu u bordu Gold plating hè cumuna in i prucessi high-densità è ultra-small superficia muntagna.

2. In u stadiu di pruduzzione prucessu, per via di fattori cum’è l’acquistu di cumpunenti, ùn hè spessu micca chì u bordu hè saldatu immediatamente quandu vene, ma hè spessu usatu per parechje settimane o ancu mesi. A durata di u tavulinu d’oru hè megliu cà quella di piombo. A lega di stagno hè parechje volte più longa, cusì tutti sò felici di usà.

Inoltre, u costu di PCB placcati in oru in u stadiu di mostra hè quasi uguale à quellu di u bordu di lega di piombo-stagnu.

Ma cum’è u cablaggio diventa più densu, a larghezza di a linea è u spaziu anu righjuntu 3-4MIL.

Per quessa, u prublema di u cortu circuitu di filu d’oru hè purtatu: cum’è a frequenza di u segnu diventa più altu è più altu, a trasmissione di u signale in a strata multiplaccata causata da l’effettu di a pelle hà influenza più evidenti nantu à a qualità di u signale.

L’effettu di a pelle si riferisce à: corrente alternante d’alta freccia, u currente tenderà à cuncentrazione nantu à a superficia di u filu per flussu. Sicondu i calculi, a prufundità di a pelle hè ligata à a freccia.

Per risolve i prublemi di sopra di pannelli d’oru, i PCB chì utilizanu pannelli d’oru anu principalmente e seguenti caratteristiche:

1. Perchè a struttura di cristalli furmata da l’oru d’immersione è u placcatura d’oru hè sfarente, l’oru d’immersione serà più giallu d’oru ch’è u placcatura d’oru, è i clienti seranu più soddisfatti.

2. L’oru d’immersione hè più faciule da saldare chè a placcatura d’oru, è ùn pruvucarà micca a saldatura povira è causanu lagnanza di i clienti.

3. Perchè u bordu d’oru di immersione hà solu nichel è oru nantu à u pad, a trasmissione di u signale in l’effettu di a pelle ùn affetterà micca u signale nantu à a capa di cobre.

4. Perchè l’oru di immersione hà una struttura di cristallu più densa chì u placcatura d’oru, ùn hè micca faciule per pruduce l’ossidazione.

5. Perchè u bordu d’oru di immersione hà solu nichel è oru nantu à i pads, ùn pruducerà micca fili d’oru è causanu una ligera shortness.

6. Perchè u bordu d’oru di immersione hà solu nichel è oru nantu à i pads, a mascara di saldatura nantu à u circuitu è ​​a strata di ramu sò più fermamente ligati.

7. U prugettu ùn affettarà a distanza quandu faci una compensazione.

8. Perchè a struttura di cristalli formata da l’oru di l’immersione è a placcatura d’oru hè sfarente, u stress di u platu d’oru d’immersione hè più faciule di cuntrullà, è per i prudutti cù u ligame, hè più favurevule à u prucessu di bonding. À u listessu tempu, hè precisamente perchè l’oru d’immersione hè più dolce di u doratura, per quessa, a piastra d’oru d’immersione ùn hè micca resistente à l’usura cum’è u dito d’oru.

9. A flatness è a vita stand-by di u bordu d’oru d’immersione sò boni cum’è u bordu d’oru.

Per u prucessu di doratura, l’effettu di stagnamentu hè assai ridutta, mentre chì l’effettu di stagnu di l’oru d’immersione hè megliu; salvu chì u fabricatore ùn esige ubligatoriu, a maiò parte di i pruduttori ora sceglienu u prucessu d’oru di immersione, chì hè in generale cumunu In e circustanze, u trattamentu di a superficia di PCB hè a siguenti:

Placcatura d’oru (oru galvanica, oru d’immersione), placcatura d’argentu, OSP, spruzzatura di stagno (piombo è senza piombo).

Questi tipi sò principalmente per FR-4 o CEM-3 è altre schede. U materiale di basa di carta è u metudu di trattamentu di a superficia di colofonia; se u stagnu ùn hè micca bonu (maghjine di stagno malu), se a pasta di saldatura è altri fabricatori di patch sò esclusi Per i mutivi di a tecnulugia di pruduzzioni è materiale.

Eccu solu per u prublema di PCB, ci sò i seguenti motivi:

1. Durante a stampa di PCB, s’ellu ci hè una superficia di film permeable à l’oliu nantu à a pusizione PAN, chì pò bluccà l’effettu di stagnamentu; questu pò esse verificatu da una prova di sbiancante di stagno.

2. Sia chì a pusizione di lubricazione di a pusizione PAN risponde à i bisogni di u disignu, vale à dì chì a funzione di supportu di a parte pò esse garantita durante u disignu di u pad.

3. Sia chì u pad hè contaminatu, questu pò esse acquistatu da a prova di contaminazione di ioni; i trè punti sopra sò basamenti l’aspetti chjave cunsiderati da i pruduttori di PCB.

In quantu à i vantaghji è i svantaghji di parechji metudi di trattamentu di a superficia, ognunu hà i so punti di forza è debule!

In termini di placcatura d’oru, pò mantene i PCB per un tempu più longu, è hè sottumessu à picculi cambiamenti in a temperatura è l’umidità di l’ambiente esternu (in paragone à l’altri trattamenti di a superficia), è in generale pò esse guardatu per circa un annu; u trattamentu di a superficia stagnata hè seconda, OSP dinò, questu A assai attente deve esse pagatu à u tempu di almacenamiento di i dui trattamenti di a superficia à a temperatura di l’ambienti è l’umidità.

In circustanze nurmali, u trattamentu di a superficia di l’argentu d’immersione hè un pocu sfarente, u prezzu hè ancu altu, è e cundizioni di almacenamento sò più esigenti, cusì deve esse imballatu in carta senza sulfuru! È u tempu di almacenamiento hè di circa trè mesi! In quantu à l’effettu di stagnatura, l’oru di immersione, OSP, spraying di stagno, etc., sò in realtà listessi, è i pruduttori cunzidenu principarmenti u costu-efficacità!