1. PCB triniaeth wyneb:

Gwrth-ocsidiad, chwistrell tun, chwistrell tun di-blwm, aur trochi, tun trochi, arian trochi, platio aur caled, platio aur bwrdd llawn, bys aur, OSP aur palladium nicel: cost is, hydoddedd da, amodau storio llym, amser Technoleg fer, ecogyfeillgar, weldio da a llyfn.

Tun chwistrell: Yn gyffredinol, mae’r plât tun chwistrell yn fodel PCB trachywiredd aml-haen (haen 4-46), a ddefnyddiwyd gan lawer o fentrau cyfathrebu domestig, cyfrifiadur, offer meddygol ac awyrofod mawr ac unedau ymchwil. Bys euraidd (bys cysylltu) yw’r rhan sy’n cysylltu rhwng y bar cof a’r slot cof, trosglwyddir pob signal trwy fysedd euraidd.

Mae’r bys aur yn cynnwys llawer o gysylltiadau dargludol melyn euraidd. Oherwydd bod yr wyneb yn blatiog aur a bod y cysylltiadau dargludol wedi’u trefnu fel bysedd, fe’i gelwir yn “bys euraidd”.

Mae’r bys aur wedi’i orchuddio mewn gwirionedd â haen o aur ar y bwrdd clad copr trwy broses arbennig, oherwydd mae aur yn hynod wrthsefyll ocsideiddio ac mae ganddo ddargludedd cryf.

Fodd bynnag, oherwydd pris uchel aur, mae platio tun bellach yn disodli’r rhan fwyaf o’r cof. Ers y 1990au, mae deunyddiau tun wedi cael eu poblogeiddio. Ar hyn o bryd, mae “bysedd euraidd” mamfyrddau, cardiau cof a graffeg bron i gyd yn cael eu defnyddio. Deunydd tun, dim ond rhan o bwyntiau cyswllt gweinyddwyr / gweithfannau perfformiad uchel fydd yn parhau i fod yn blatiau aur, sy’n naturiol ddrud.

2. Pam defnyddio platiau aur-plated

As the integration level of IC becomes higher and higher, IC pins become more denser. The vertical spray tin process is difficult to flatten the thin pads, which brings difficulty to the placement of SMT; in addition, the shelf life of the spray tin plate is very short.

Mae’r bwrdd aur-plated yn datrys y problemau hyn yn unig:

1. Ar gyfer y broses mowntio wyneb, yn enwedig ar gyfer mowntiau wyneb ultra-fach 0603 a 0402, oherwydd bod gwastadrwydd y pad yn uniongyrchol gysylltiedig ag ansawdd y broses argraffu past solder, mae ganddo ddylanwad pendant ar ansawdd yr ail-lenwi dilynol. sodro, felly mae’r platio Aur bwrdd cyfan yn gyffredin mewn prosesau mowntio wyneb dwysedd uchel ac uwch-fach.

2. In the trial production stage, due to factors such as component procurement, it is often not that the board is soldered immediately when it comes, but it is often used for several weeks or even months. The shelf life of the gold-plated board is better than that of lead. Tin alloy is many times longer, so everyone is happy to use it.

Besides, the cost of gold-plated PCB in the sample stage is almost the same as that of lead-tin alloy board.

But as the wiring becomes denser, the line width and spacing have reached 3-4MIL.

Felly, daw problem cylched fer gwifren aur: wrth i amledd y signal ddod yn uwch ac yn uwch, mae trosglwyddiad y signal yn yr haen aml-blatiog a achosir gan effaith y croen yn cael dylanwad mwy amlwg ar ansawdd y signal.

Mae effaith y croen yn cyfeirio at: cerrynt eiledol amledd uchel, bydd y cerrynt yn tueddu i ganolbwyntio ar wyneb y wifren i lifo. Yn ôl cyfrifiadau, mae dyfnder y croen yn gysylltiedig ag amlder.

Er mwyn datrys y problemau uchod o fyrddau aur-blatiog, mae gan PCBs sy’n defnyddio byrddau aur-plated y nodweddion canlynol yn bennaf:

1. Oherwydd bod y strwythur grisial a ffurfiwyd gan aur trochi a phlatio aur yn wahanol, bydd aur trochi yn felyn euraidd na phlatio aur, a bydd cwsmeriaid yn fwy bodlon.

2. Mae’n haws weldio aur trochi na phlatio aur, ac ni fydd yn achosi weldio gwael ac yn achosi cwynion gan gwsmeriaid.

3. Oherwydd mai dim ond nicel ac aur sydd gan y bwrdd aur trochi ar y pad, ni fydd trosglwyddiad y signal yn effaith y croen yn effeithio ar y signal ar yr haen gopr.

4. Oherwydd bod gan aur trochi strwythur grisial dwysach na phlatio aur, nid yw’n hawdd cynhyrchu ocsidiad.

5. Oherwydd mai dim ond nicel ac aur sydd gan y bwrdd aur trochi ar y padiau, ni fydd yn cynhyrchu gwifrau aur ac yn achosi byrder bach.

6. Oherwydd mai dim ond nicel ac aur sydd gan y bwrdd aur trochi ar y padiau, mae’r mwgwd sodr ar y gylched a’r haen gopr wedi’u bondio’n gadarnach.

7. The project will not affect the distance when making compensation.

8. Oherwydd bod y strwythur grisial a ffurfiwyd gan blatio aur ac aur trochi yn wahanol, mae’n haws rheoli straen y plât aur trochi, ac ar gyfer cynhyrchion â bondio, mae’n fwy ffafriol i brosesu bondio. Ar yr un pryd, mae hyn yn union oherwydd bod yr aur trochi yn feddalach na’r goreuro, felly nid yw’r plât aur trochi yn gwrthsefyll traul fel y bys aur.

9. Mae gwastadrwydd a bywyd stand-yp y bwrdd aur trochi cystal â’r bwrdd aur-plated.

Ar gyfer y broses goreuro, mae effaith teneuo yn cael ei leihau’n fawr, tra bod effaith teneuo aur trochi yn well; oni bai bod angen rhwymo ar y gwneuthurwr, bydd y mwyafrif o wneuthurwyr nawr yn dewis y broses aur trochi, sy’n gyffredin yn gyffredinol O dan yr amgylchiadau, mae triniaeth wyneb y PCB fel a ganlyn:

Gold plating (electroplating gold, immersion gold), silver plating, OSP, tin spraying (leaded and lead-free).

These types are mainly for FR-4 or CEM-3 and other boards. The paper base material and the surface treatment method of rosin coating; if the tin is not good (bad tin eating), if the solder paste and other patch manufacturers are excluded For the reasons of production and material technology.

Dim ond ar gyfer y broblem PCB y mae hyn, mae’r rhesymau canlynol:

1. During PCB printing, whether there is an oil-permeable film surface on the PAN position, which can block the effect of tinning; this can be verified by a tin bleaching test.

2. A yw safle iro’r safle PAN yn cwrdd â’r gofynion dylunio, hynny yw, a ellir gwarantu swyddogaeth gefnogi’r rhan wrth ddylunio’r pad.

3. P’un a yw’r pad wedi’i halogi, gellir ei gael trwy brawf llygredd ïon; y tri phwynt uchod yn y bôn yw’r agweddau allweddol a ystyrir gan wneuthurwyr PCB.

O ran manteision ac anfanteision sawl dull o drin wyneb, mae gan bob un ei gryfderau a’i wendidau ei hun!

O ran platio aur, gall gadw PCBs am amser hirach, ac mae’n destun newidiadau bach yn nhymheredd a lleithder yr amgylchedd allanol (o’i gymharu â thriniaethau wyneb eraill), ac yn gyffredinol gellir eu storio am oddeutu blwyddyn; mae’r driniaeth arwyneb wedi’i chwistrellu â thun yn ail, OSP eto, dylid rhoi llawer o sylw i amser storio’r ddwy driniaeth arwyneb ar dymheredd a lleithder amgylchynol.

O dan amgylchiadau arferol, mae triniaeth wyneb arian trochi ychydig yn wahanol, mae’r pris hefyd yn uchel, ac mae’r amodau storio yn fwy heriol, felly mae angen ei becynnu mewn papur heb sylffwr! Ac mae’r amser storio tua thri mis! O ran effaith teneuo, mae aur trochi, OSP, chwistrellu tun, ac ati yr un fath mewn gwirionedd, ac mae gweithgynhyrchwyr yn ystyried cost-effeithiolrwydd yn bennaf!