Wéi léist de Problem vu Kupferbekleed Laminat vun PCB

Hei sinn e puer vun den heefegste PCB Board Probleemer a wéi se se bestätegen. Wann de Problem vum PCB Laminat opgetratt ass, sollt et ugesi ginn et an d’PCB Laminat Spezifikatioun ze addéieren. Wéi léist de Problem vum Kupferbekleed Laminat vu PCB?

PCB Circuit Board Kupfer verkleed Laminatprobleem i. Fir kënnen ze sichen

Et ass onméiglech eng Unzuel u PCB ze fabrizéieren ouni e puer Probleemer ze treffen, wat haaptsächlech wéinst dem Material vum PCB Kupferbekleed Laminat ass. Wann Qualitéitsprobleemer am aktuellen Fabrikatiounsprozess optrieden, schéngt et datt d’PCB Substratmaterial dacks d’Ursaach vum Problem ass. Och eng suergfälteg schrëftlech an implementéiert technesch Spezifizéierung fir PCB Laminate spezifizéiert net d’Testartikelen déi musse gemaach ginn fir festzestellen datt PCB Laminate d’Ursaach vu Produktiounsprozessprobleemer sinn. Hei sinn e puer vun den allgemengsten PCB Laminatprobleemer a wéi se se bestätegen.

Wann de Problem vum PCB Laminat opgetratt ass, sollt et ugesi ginn et an d’PCB Laminat Spezifikatioun ze addéieren. Normalerweis, wann dës technesch Spezifikatioun net beräichert ass, wäert et kontinuéierlech Qualitéitsännerunge verursaachen a Produktschrauwen féieren. Allgemeng geschitt de materielle Problem verursaacht duerch d’Verännerung vun der PCB Laminatqualitéit an de Produkter hiergestallt mat verschiddene Chargen u Matière premièren oder verschiddene Presselasten. Puer Benotzer hu genuch records fir eng spezifesch Presselast oder Materialbatch op der Veraarbechtungsplaz z’ënnerscheeden. Also geschitt et dacks datt PCB dauernd produzéiert an installéiert gëtt mat Komponenten, a Warpage gëtt kontinuéierlech an der Lötegrove generéiert, déi vill Aarbecht an deier Komponente verschwënnt. Wann d’Laaschtbatchnummer direkt fonnt ka ginn, kann de PCB Laminat Hiersteller d’Batchnummer vun Harz, Kupferfolie, Heelzyklus, asw kontrolléieren An anere Wierder, wann de Benotzer keng Kontinuitéit mam Qualitéitskontrollsystem vum PCB Laminat Hiersteller ka liwweren , de Benotzer selwer wäert fir eng laang Zäit Verloschter leiden. Déi folgend beschreift déi allgemeng Probleemer am Zesummenhang mat Substratmaterialien am Fabrikatiounsprozess vu PCB.

PCB Circuit Verwaltungsrot Koffer verkleed laminate Problem 2. Uewerfläch Problem

Symptomer: schlecht Adhäsioun vu Dréckmaterialien, schlecht Adhäsioun vu Beschichtungen, e puer Deeler kënnen net geesselt ginn, an e puer Deeler kënnen net solderen.

Méiglech Inspektiounsmethoden: visuell Inspektioun gëtt normalerweis duerch siichtbar Waassermarken op der Uewerfläch gemaach:

Méigleche Faarwen:

Wéinst der ganz dichter a glatterer Uewerfläch verursaacht vum Demoulding Film ass déi onbestréckt Kupfer Uewerfläch ze hell.

Normalerweis läscht de Laminat Hiersteller de Verëffentlechungsagent op der onbestréckter Säit vum Laminat net.

Pinholes a Kupferfolie verursaachen Harz eraus ze fléissen an op der Uewerfläch vu Kupferfolie ze accumuléieren, wat normalerweis op Kupferfolie méi dënn geschitt wéi 3/4 Oz Gewiicht Spezifikatioun.

Kupferfolie Hiersteller benotze iwwerschësseg Antioxidantien op d’Uewerfläch vu Kupferfolie.

Laminat Hiersteller hunn Harzsystemer, Verëffentlechungsplacken oder Pinselmethoden geännert.

Wéinst der falscher Operatioun ginn et vill Fangerofdréck oder Uelegflecken.

Ueleg gëtt gefierft wärend Punching, Blanking oder Bueraarbechten.

Méiglech Léisungen:

Kooperéiert mam Laminat Hiersteller a spezifizéiert d’Testartikele vum Benotzer ier iergendeng Ännerungen an der Laminatfabrikatioun gemaach ginn.

Et ass recommandéiert datt Laminat Hiersteller Stoff wéi Filmer oder aner Verëffentlechungsmaterialien benotzen.

Kontaktéiert de Laminat Hiersteller fir all Charge Kupferfolie z’iwwerpréiwen, déi d’Inspektioun net passéiert; Frot no enger Léisung fir de empfohlene Harz ze läschen.

Frot de Laminat Hiersteller no der Method fir ze läschen. Et gëtt allgemeng empfohlen fir Salzsäure ze benotzen, an dann ewechzehuelen mat mechanesche Schleifen a Pinselen.

Kontaktéiert de Laminat Hiersteller fir mechanesch oder chemesch Eliminatiounsmethoden ze benotzen.

Educéiert all Prozesspersonal fir Handschuesch ze droen an Kupferbekleed Laminaten ze huelen. Vergewëssert Iech ob d’Laminat richteg gepolstert ass oder an der Täsch wärend dem Transport gepackt ass, an de Schwefelgehalt vum gepolsterten Pabeier niddereg ass, an d’Verpakungstäsch ass ouni Dreck. Passt op fir sécherzestellen datt keen de Kupferfolie kontaktéiert wann Dir Wäschmëttel mat Silikon benotzt.

Degrease all Laminate virum Plating oder grafesche Transferprozess