如何解決PCB覆銅板問題

如何解決覆銅板的問題 PCB

以下是一些最常見的 PCB 板問題以及如何確認它們。一旦遇到PCB層壓板的問題，應考慮將其添加到PCB層壓板規範中。如何解決PCB覆銅板的問題？

PCB電路板覆銅板問題i. 為了能夠搜索

製造任何數量的PCB都不會遇到一些問題，這主要是由於PCB覆銅板的材料。當實際製造過程中出現質量問題時，似乎PCB基板材料往往是問題的原因。即使是精心編寫和實施的PCB層壓板技術規範也沒有規定必須進行的測試項目，以確定PCB層壓板是生產過程問題的原因。以下是一些最常見的 PCB 層壓板問題以及如何確認這些問題。

一旦遇到PCB層壓板的問題，應考慮將其添加到PCB層壓板規範中。通常，如果不豐富此技術規範，將導致質量不斷變化並導致產品報廢。一般情況下，不同批次的原材料或不同的壓制負荷製造的產品，都會出現PCB Laminate質量變化引起的材料問題。很少有用戶有足夠的記錄來區分加工現場的特定壓力負荷或材料批次。所以經常會發生PCB在不斷的生產和安裝元器件，焊槽不斷產生翹曲，浪費了大量的人工和昂貴的元器件。如果可以立即查到裝載批號，PCB Laminate 廠家可以檢查樹脂批號、銅箔批號、固化週期等。也就是說，如果用戶不能提供PCB Laminate 廠家質量控制體系的連續性，用戶本身將長期遭受損失。下面介紹PCB製造過程中與基板材料有關的一般問題。

PCB線路板覆銅板問題2.表面問題

現象：印刷材料附著力差，塗層附著力差，有的部位不能蝕刻，有的部位不能焊接。

可能的檢查方法：目視檢查通常通過在板材表面形成可見的水痕來進行：

可能的原因：

由於脫模膜導致表面非常緻密和光滑，未塗覆的銅表面太亮。

通常，層壓板製造商不會去除層壓板未塗層面上的脫模劑。

銅箔中的針孔會導致樹脂流出並堆積在銅箔表面，這通常發生在比3 / 4盎司重量規格更薄的銅箔上。

銅箔製造商在銅箔表面塗抹過量的抗氧化劑。

層壓板製造商改變了樹脂系統、隔離片或刷塗方法。

由於操作不當，有許多指紋或油漬。

沖壓、沖裁或鑽孔操作過程中會沾上油污。

可能的解決方案：