如何解决覆铜板的问题 PCB

以下是一些最常见的 PCB 板问题以及如何确认它们。 一旦遇到PCB层压板的问题，应考虑将其添加到PCB层压板规范中。 如何解决PCB覆铜板的问题？

PCB电路板覆铜板问题i. 为了能够搜索

制造任何数量的PCB都不会遇到一些问题，这主要是由于PCB覆铜板的材料。 当实际制造过程中出现质量问题时，似乎PCB基板材料往往是问题的原因。 即使是精心编写和实施的PCB层压板技术规范也没有规定必须进行的测试项目，以确定PCB层压板是生产过程问题的原因。 以下是一些最常见的 PCB 层压板问题以及如何确认这些问题。

一旦遇到PCB层压板的问题，应考虑将其添加到PCB层压板规范中。 通常，如果不丰富此技术规范，将导致质量不断变化并导致产品报废。 一般情况下，不同批次的原材料或不同的压制负荷制造的产品，都会出现PCB Laminate质量变化引起的材料问题。 很少有用户有足够的记录来区分加工现场的特定压力负荷或材料批次。 所以经常会发生PCB在不断的生产和安装元器件，焊槽不断产生翘曲，浪费了大量的人工和昂贵的元器件。 如果可以立即找到装载批号，PCB Laminate 厂家可以检查树脂批号、铜箔批号、固化周期等。 也就是说，如果用户不能提供PCB Laminate 厂家质量控制体系的连续性，用户本身将长期遭受损失。 下面介绍PCB制造过程中与基板材料有关的一般问题。

PCB线路板覆铜板问题2.表面问题

现象：印刷材料附着力差，涂层附着力差，有的部位不能蚀刻，有的部位不能焊接。

可能的检查方法：目视检查通常通过在板材表面形成可见的水痕来进行：

可能的原因：

由于脱模膜导致表面非常致密和光滑，未涂覆的铜表面太亮。

通常，层压板制造商不会去除层压板未涂层面上的脱模剂。

铜箔中的针孔会导致树脂流出并堆积在铜箔表面，这通常发生在比3 / 4盎司重量规格更薄的铜箔上。

铜箔制造商在铜箔表面涂抹过量的抗氧化剂。

层压板制造商改变了树脂系统、隔离片或刷涂方法。

由于操作不当，有许多指纹或油渍。

冲压、冲裁或钻孔操作过程中会沾上油污。

可能的解决方案：

在对层压板制造进行任何更改之前，与层压板制造商合作并指定用户的测试项目。

建议层压板制造商使用类似薄膜的织物或其他离型材料。

对每批不合格的铜箔，联系层压板厂家进行检查； 寻求去除推荐树脂的解决方案。

向层压板制造商询问去除方法。 一般建议使用盐酸，然后通过机械研磨和刷洗去除。

联系层压板制造商以使用机械或化学消除方法。

教育所有工艺人员戴上手套并使用覆铜板。 确保在运输过程中层压板是否垫好或装在袋子里，垫纸的硫含量低，包装袋没有污垢。 使用含硅胶的清洁剂时，请注意确保没有人接触铜箔。

在电镀或图形转移过程之前对所有层压板进行脱脂