PCB-bord kortsluiting probleem

Die grootste oorsaak van PCB-kortsluiting is onbehoorlike padontwerp. Op hierdie tydstip kan die sirkelvormige pad na ‘n elliptiese vorm verander word om die afstand tussen punte te vergroot om kortsluitings te voorkom.

Onvanpaste ontwerp van PCB-bordkomponente sal ook kortsluiting van die stroombaanbord veroorsaak, wat lei tot onwerkbaarheid. As die pen van die SOIC parallel aan die tingolf is, is dit maklik om ‘n kortsluitingongeluk te veroorsaak. In hierdie geval kan die rigting van die deel gewysig word om loodreg op die tingolf te wees.

Nog ‘n rede is dat die PCB-bord kortgesluit is, dit wil sê die outomatiese inprop-eenheid is gebuig. Aangesien die IPC bepaal dat die lengte van die draad minder as 2 mm is, wanneer die buighoek te groot is, is die deel te groot en is dit maklik om ‘n kortsluiting te veroorsaak. Die soldeerverbinding is meer as 2 mm weg van die stroombaan.

Benewens die bogenoemde drie redes, is daar ‘n paar redes wat kortsluitingsfoute op die PCB-bord kan veroorsaak. Byvoorbeeld, die substraatgat is te groot, die temperatuur van die tinoond is te laag, die soldeerbaarheid van die bordoppervlak is swak, die soldeermasker is ongeldig en die bord. Oppervlakbesoedeling ens. is algemene oorsake van mislukking. Die ingenieur kan bogenoemde oorsake en foute een vir een uitskakel en kontroleer.

4 maniere om PCB vaste posisie kortsluiting te verbeter

Kortsluiting vaste kortsluiting kortsluiting verbetering PCB word hoofsaaklik veroorsaak deur skrape op die film produksie lyn of vullis verstopte op die bedekte skerm. Die bedekte anti-plateringslaag word aan koper blootgestel en veroorsaak ‘n kortsluiting in die PCB. Die verbeterings is soos volg:

Die film op die film moet nie probleme soos tragoom, skrape, ens hê nie. Wanneer dit geplaas word, moet die oppervlak van die film na bo wys en moenie teen ander voorwerpe vryf nie. Wanneer die film gekopieer word, wys die film na die oppervlak van die film, en die toepaslike film word betyds gelaai. Bêre in ‘n filmsak.

Wanneer die film in die gesig staar, wys dit na die PCB-oppervlak. Tel die diagonaal met albei hande op wanneer jy film skiet. Moenie aan ander voorwerpe raak om te verhoed dat die oppervlak van die film gekrap word nie. Wanneer die plaat ‘n sekere getal bereik, moet elke film ophou om in lyn te kom. Kontroleer of vervang met die hand. Sit dit in ‘n geskikte filmsak en bêre dit.

Operateurs moet geen versierings, soos ringe, armbande, ens dra nie. Naels moet geknip word en in die tuin gehou word. Geen rommel moet op die tafelblad geplaas word nie, en die tafelblad moet skoon en glad wees.

Voordat die skermweergawe gemaak word, moet dit streng nagegaan word om te verseker dat daar geen probleme is nie. Skerm weergawe. Wanneer ‘n nat film aangebring word, is dit gewoonlik nodig om die papier na te gaan om te kyk of daar ‘n papiervas op die skerm is. As daar geen interval-drukwerk is nie, moet jy ‘n leë skerm verskeie kere voor druk druk sodat die dunner in die ink die gestolde ink ten volle kan oplos om gladde lekkasie van die skerm te verseker.

Kortsluiting-inspeksiemetode van die PCB-bord

As dit handsweiswerk is, is dit nodig om goeie gewoontes te ontwikkel. In die eerste plek, inspekteer die PCB-bord visueel voor soldering, en gebruik ‘n multimeter om te kyk of die kritieke stroombane (veral die kragtoevoer en grond) kortgesluit is. Tweedens, soldeer die skyfie elke keer. Gebruik ‘n multimeter om te meet of die kragtoevoer en grond kortgesluit is. Moet ook nie die yster soldeer wanneer jy soldeer nie. As soldeer aan die soldeervoete van die skyfie gesoldeer word (veral oppervlakmonteringskomponente), is dit nie maklik om te vind nie.

Maak die PCB op die rekenaar oop, verlig die kortsluitnetwerk en kyk dan of dit die naaste daaraan is en die maklikste om aan te sluit. Let asseblief veral op die interne kortsluiting van die IC.

’n Kortsluiting is gevind. Neem ‘n plank om die lyn te sny (veral enkel-/dubbelbord). Nadat dit gesny is, word elke deel van die funksieblok afsonderlik aangeskakel, en sommige dele is nie ingesluit nie.

Gebruik kortsluiting-ligging-ontleder, soos: Singapoer PROTEQ CB2000 kortsluitingspoorder, Hong Kong Ganoderma QT50 kortsluitingspoorder, Britse POLAR ToneOhm950 multi-laag bord kortsluiting detector.

As daar ‘n BGA-skyfie is, aangesien al die soldeerverbindings nie deur die skyfie bedek word nie, en dit ‘n multi-laag bord is (meer as 4 lae), is dit die beste om magnetiese krale of 0 ohm te gebruik om die krag van elkeen te skei chip in die ontwerp. Die weerstand is so gekoppel dat wanneer die kragtoevoer na die grond kortgesluit word, die magnetiese krale opgespoor word en dit maklik is om ‘n sekere skyfie op te spoor. Omdat BGA moeilik is om te soldeer, as dit nie outomatiese soldering van die masjien is nie, sal die aangrensende krag- en grondsoldeerballe versigtig kortgesluit word.

Wees versigtig wanneer ure-groot en klein kapasitors op die oppervlak gemonteer word, veral kragfilterkapasitors (103 of 104), dit kan maklik ‘n kortsluiting tussen die kragtoevoer en die grond veroorsaak. Natuurlik, soms met slegte geluk, sal die kapasitor self kortsluit, so die beste manier is om die kapasitor na te gaan voor soldering.