PCB板 短路問題

PCB短路的最大原因是焊盤設計不當。 這時可以將圓形焊盤改成橢圓形，增加點之間的距離，防止短路。

PCB板元器件設計不當也會造成電路板短路，導致無法操作。 如果SOIC的引腳與錫波平行，容易引起短路事故。 在這種情況下，零件的方向可以修改為垂直於錫波。

另一個原因是PCB板短路，即自動插件彎曲。 由於IPC規定線材長度小於2mm，當彎曲角度過大時，部分過大容易造成短路。 焊點距離電路2mm以上。

除了以上三個原因外，還有一些原因會導致PCB板短路故障。 例如基板孔太大，錫爐溫度太低，板面可焊性差，阻焊失效，板子。 表面污染等是故障的常見原因。 工程師可以一一排除和檢查上述原因和錯誤。

4種改善PCB固定位置短路的方法

短路固定短路短路改進PCB主要是由於薄膜生產線上的划痕或塗層屏幕上的垃圾堵塞造成的。 塗覆的抗鍍層暴露於銅並導致 PCB 短路。 改進如下：

薄膜上的薄膜不得有沙眼、划痕等問題，放置時薄膜表面應朝上，不得與其他物體摩擦。 複印膠片時，膠片面向膠片表面，適時裝入合適的膠片。 存放在薄膜袋中。

當薄膜面向時，它面向PCB表面。 拍攝膠片時，雙手拿起對角線。 請勿觸摸其他物體，以免劃傷薄膜表面。 當印版達到一定數量時，每張薄膜必須停止對齊。 手動檢查或更換。 將其放入合適的薄膜袋中並存放。

操作人員不應佩戴任何裝飾品，如戒指、手鐲等。應修剪指甲並保存在花園內。 檯面不得放置雜物，檯面應清潔、平整。

在製作絲網版之前，一定要嚴格檢查，確保沒有問題。 屏幕版本。 貼濕膜時，通常需要檢查紙張，檢查屏幕是否有卡紙現象。 如果沒有間隔印刷，應在印刷前多次印刷空網版，使油墨中的稀釋劑充分溶解固化的油墨，保證網版順利漏出。

PCB板短路檢查方法

如果是手工焊接，就要養成良好的習慣。 首先，焊接前目視檢查PCB板，並用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源和地）是否短路。 其次，每次都要焊接芯片。 用萬用表測量電源和地是否短路。 另外，焊接時不要烙鐵。 如果焊錫焊在芯片的焊腳上（尤其是表面貼裝元件），就不好找了。

打開電腦上的PCB，照亮短路網絡，然後看它是否離它最近，最容易連接。 請特別注意IC內部短路。

發現短路。 拿一塊板子剪線（尤其是單/雙板）。 切片後，功能塊的各個部分單獨通電，部分不包括在內。

使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追踪儀、香港靈芝QT50短路追踪儀、英國POLAR ToneOhm950多層板短路檢測儀。

如果有BGA芯片，由於所有的焊點都沒有被芯片覆蓋，而且是多層板（4層以上），最好用磁珠或者0歐來隔開每個的電源設計中的芯片。 電阻的連接是為了當電源對地短路時，檢測到磁珠，便於定位某個芯片。 因為BGA很難焊接，如果不是機器自動焊接，相鄰的電源和地焊球會小心短路。

焊接時要小心——大大小小的表面貼裝電容，尤其是電源濾波電容（103或104），很容易造成電源對地短路。 當然，有時候運氣不好，電容本身也會短路，所以最好的辦法是焊接前檢查電容。