PCB Verwaltungsrot kuerz Circuit Problem

Déi gréissten Ursaach vu PCB Kuerzschluss ass falsch Pad Design. Zu dëser Zäit kann d’kreesfërmeg Pad an eng elliptesch Form geännert ginn fir d’Distanz tëscht de Punkten ze vergréisseren, fir Kuerzschluss ze vermeiden.

Onpassend Design vun PCB Verwaltungsrot Komponente wäert och kuerz Circuit Verwaltungsrot Ursaach, doraus an inoperability. Wann de PIN vum SOIC parallel zu der Zinnwelle ass, ass et einfach e Kuerzschlussaccident ze verursaachen. An dësem Fall kann d’Richtung vum Deel geännert ginn fir senkrecht op d’Zinnwelle ze sinn.

Anere Grond ass, datt de PCB Verwaltungsrot kuerz-circuited ass, dat ass, déi automatesch Plug-an Eenheet ass béien. Wéi den IPC feststellt datt d’Längt vum Drot manner wéi 2 mm ass, wann de Béiewénkel ze grouss ass, ass den Deel ze grouss an et ass einfach e Kuerzschluss ze verursaachen. D’Lötverbindung ass méi wéi 2 mm ewech vum Circuit.

Zousätzlech zu den uewe genannten dräi Grënn, ginn et e puer Grënn, déi Kuerzschlussfehler op der PCB-Verwaltungsrot verursaache kënnen. Zum Beispill ass d’Substratloch ze grouss, d’Temperatur vum Zinnofen ass ze niddreg, d’Lötbarkeet vun der Bordfläch ass schlecht, d’Lötmaske ass ongëlteg, an de Bord. Uewerflächkontaminatioun etc. sinn allgemeng Ursaache vum Echec. Den Ingenieur kann déi uewe genannte Ursaachen a Feeler een nom aneren eliminéieren a kontrolléieren.

4 Weeër PCB fix Positioun kuerz Circuit ze verbesseren

Kuerzschluss fixe Kuerzschluss Kuerzschlussverbesserung PCB gëtt haaptsächlech duerch Kratzer op der Filmproduktiounslinn oder Drecksverstopptung um Beschichtete Bildschierm verursaacht. Déi beschichtete Anti-Platéierungsschicht ass u Kupfer ausgesat a verursaacht e Kuerzschluss am PCB. D’Verbesserunge si wéi follegt:

De Film op de Film däerf keng Probleemer hunn wéi Trachoma, Kratzer, asw.. Wann se plazéiert sinn, soll d’Uewerfläch vum Film no uewen sinn a soll net géint aner Objeten reiben. Wann Dir de Film kopéiert, steet de Film op d’Uewerfläch vum Film, an de passenden Film gëtt an der Zäit gelueden. Store an engem Film Sak.

Wann de Film konfrontéiert ass, steet et op d’PCB Uewerfläch. Wann Dir Film schéissen, huelt d’Diagonal mat zwou Hänn op. Beréiert net aner Objeten fir ze vermeiden datt d’Uewerfläch vum Film kraazt. Wann d’Plack eng gewëssen Zuel erreecht, muss all Film ophalen ausriichten. Kontrolléiert oder ersetzt manuell. Setzt et an eng passend Filmbeutel a späichere se.

D’Bedreiwer däerfen keng Dekoratioun droen, wéi Réng, Braceleten, asw. Keen Dreck soll op den Dësch gesat ginn, an den Dësch Top soll propper a glat sinn.

Ier Dir d’Bildschirmversioun maacht, muss et strikt gepréift ginn fir sécherzestellen datt et keng Probleemer gëtt. Écran Versioun. Wann Dir e naass Film applizéiert, ass et normalerweis néideg fir de Pabeier ze kontrolléieren fir ze kontrolléieren ob et e Pabeierstau um Écran ass. Wann et keen Intervalldruck gëtt, sollt Dir e puer Mol virum Drock en eidele Bildschierm drécken, sou datt den Dënn an der Tënt déi verstäerkt Tënt komplett opléise kann fir glat Leckage vum Bildschierm ze garantéieren.

PCB Verwaltungsrot kuerz Circuit Inspektioun Method

Wann et manuell Schweess ass, ass et néideg gutt Gewunnechten ze entwéckelen. Als éischt, kontrolléiert de PCB Board visuell virun der Lötung, a benotzt e Multimeter fir ze kontrolléieren ob déi kritesch Circuiten (besonnesch d’Energieversuergung an d’Buedem) verkierzt sinn. Zweetens, solder den Chip all Kéier. Benotzt e Multimeter fir ze moossen ob d’Energieversuergung an d’Buedem verkierzt sinn. Zousätzlech, solder net d’Eisen wann soldering. Wann d’Solder un d’Lötféiss vum Chip solderéiert ass (besonnesch Surface Mount Komponenten), ass et net einfach ze fannen.

Öffnen de PCB um Computer, beliicht de Kuerzschlussnetz, a kuckt dann ob et am nootsten ass an am einfachsten ze verbannen. Gitt w.e.g. besonnesch Opmierksamkeet op déi intern Kuerzschluss vum IC.

Eng Kuerzschluss gouf fonnt. Huelt e Brett fir d’Linn ze schneiden (besonnesch eenzeg / duebel Brett). Nom Schnëtt gëtt all Deel vum Funktiounsblock getrennt angeschalt, an e puer Deeler sinn net abegraff.

Benotzt kuerz-Circuit Location Analyser, wéi: Singapur PROTEQ CB2000 kuerz-Circuit Tracker, Hong Kong Ganoderma QT50 kuerz-Circuit Tracker, britesch POLAR ToneOhm950 Multi-Layer Board kuerz-Circuit Detektor.

Wann et e BGA Chip ass, well all d’Lötgelenker net vum Chip ofgedeckt sinn, an et ass e Multi-Layer Board (méi wéi 4 Schichten), ass et am beschten magnetesch Perlen oder 0 Ohm ze benotzen fir d’Kraaft vun all eenzel ze trennen. Chip am Design. De Widderstand ass ugeschloss, sou datt wann d’Energieversuergung zum Buedem verkierzt ass, d’magnetesch Perlen erkannt ginn an et ass einfach e bestëmmten Chip ze lokaliséieren. Well BGA schwéier ze solder ass, wann et net automatesch soldering vun der Maschinn ass, wäerten d’Nopeschkraaft a Buedem solder Bäll virsiichteg kuerz-circuited.

Sief virsiichteg wann soldering Stonnen-grouss a kleng Uewerfläch Montéierung capacitors, virun allem Muecht Filter capacitors (103 oder 104), si kënnen einfach eng kuerz Circuit tëscht der Energieversuergung an de Buedem Ursaach. Natierlech, heiansdo mat Pech, wäert de Kondensator selwer kierzen, sou datt de beschte Wee ass fir de Kondensator ze kontrolléieren ier Dir d’Lötung mécht.