Causes courantes de court-circuit PCB et mesures d’amélioration

PCB bord problème de court circuit

La principale cause de court-circuit PCB est une conception incorrecte des pastilles. À ce stade, le tampon circulaire peut être changé en une forme elliptique pour augmenter la distance entre les points, afin d’éviter les courts-circuits.

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Une conception inappropriée des composants de la carte de circuit imprimé provoquera également un court-circuit de la carte de circuit imprimé, entraînant une inopérabilité. Si la broche du SOIC est parallèle à l’onde d’étain, il est facile de provoquer un accident de court-circuit. Dans ce cas, la direction de la pièce peut être modifiée pour être perpendiculaire à l’onde d’étain.

Une autre raison est que la carte PCB est court-circuitée, c’est-à-dire que l’unité enfichable automatique est pliée. Comme l’IPC stipule que la longueur du fil est inférieure à 2 mm, lorsque l’angle de pliage est trop grand, la pièce est trop grande et il est facile de provoquer un court-circuit. Le joint de soudure est à plus de 2 mm du circuit.

En plus des trois raisons ci-dessus, certaines raisons peuvent provoquer des défaillances de court-circuit sur la carte PCB. Par exemple, le trou du substrat est trop grand, la température du four à étain est trop basse, la soudabilité de la surface de la carte est mauvaise, le masque de soudure est invalide et la carte. La contamination de surface, etc. sont des causes courantes de défaillance. L’ingénieur peut éliminer et vérifier les causes et les erreurs ci-dessus une par une.

4 façons d’améliorer le court-circuit à position fixe du PCB

Le circuit imprimé d’amélioration des courts-circuits à court-circuit fixe est principalement causé par des rayures sur la chaîne de production de film ou par des ordures obstruées sur l’écran enduit. La couche anti-placage revêtue est exposée au cuivre et provoque un court-circuit dans le PCB. Les améliorations sont les suivantes :

Le film sur le film ne doit pas présenter de problèmes tels que le trachome, les rayures, etc. Une fois placé, la surface du film doit être tournée vers le haut et ne doit pas frotter contre d’autres objets. Lors de la copie du film, le film fait face à la surface du film et le film approprié est chargé à temps. Conserver dans un sac de film.

Lorsque le film fait face, il fait face à la surface du PCB. Lorsque vous filmez, saisissez la diagonale avec les deux mains. Ne touchez pas d’autres objets pour éviter de rayer la surface du film. Lorsque la plaque atteint un certain nombre, chaque film doit cesser de s’aligner. Vérifiez ou remplacez manuellement. Mettez-le dans un sac en film adapté et rangez-le.

Les opérateurs ne doivent porter aucune décoration, telle que bagues, bracelets, etc. Les ongles doivent être coupés et conservés dans le jardin. Aucun débris ne doit être placé sur le dessus de la table, et le dessus de la table doit être propre et lisse.

Avant de faire la version écran, elle doit être strictement vérifiée pour s’assurer qu’il n’y a pas de problèmes. Version écran. Lors de l’application d’un film humide, il est généralement nécessaire de vérifier le papier pour vérifier s’il y a un bourrage papier sur l’écran. S’il n’y a pas d’impression à intervalles, vous devez imprimer un écran vide plusieurs fois avant d’imprimer afin que le diluant de l’encre puisse complètement dissoudre l’encre solidifiée pour assurer une fuite en douceur de l’écran.

Méthode d’inspection de court-circuit de carte PCB

S’il s’agit de soudage manuel, il est nécessaire de développer de bonnes habitudes. Tout d’abord, inspectez visuellement la carte PCB avant de souder et utilisez un multimètre pour vérifier si les circuits critiques (en particulier l’alimentation et la masse) sont en court-circuit. Deuxièmement, soudez la puce à chaque fois. Utilisez un multimètre pour mesurer si l’alimentation et la terre sont en court-circuit. De plus, ne soudez pas le fer lors du soudage. Si la soudure est soudée aux pieds de soudure de la puce (en particulier les composants de montage en surface), elle n’est pas facile à trouver.

Ouvrez le PCB sur l’ordinateur, éclairez le réseau de court-circuit, puis voyez s’il est le plus proche et le plus facile à connecter. Veuillez prêter une attention particulière au court-circuit interne du CI.

Un court-circuit a été détecté. Prenez une planche pour couper la ligne (surtout une planche simple/double). Après le tranchage, chaque partie du bloc fonctionnel est alimentée séparément et certaines parties ne sont pas incluses.

Utilisez un analyseur de localisation de court-circuit, tel que : un traqueur de court-circuit Singapour PROTEQ CB2000, un traqueur de court-circuit Hong Kong Ganoderma QT50, un détecteur de court-circuit de carte multicouche britannique POLAR ToneOhm950.

S’il y a une puce BGA, puisque tous les joints de soudure ne sont pas recouverts par la puce, et qu’il s’agit d’une carte multicouche (plus de 4 couches), il est préférable d’utiliser des billes magnétiques ou 0 ohm pour séparer la puissance de chacun puce dans la conception. La résistance est connectée de sorte que lorsque l’alimentation est court-circuitée à la terre, les billes magnétiques sont détectées et il est facile de localiser une certaine puce. Étant donné que le BGA est difficile à souder, s’il ne s’agit pas d’un soudage automatique de la machine, les billes de soudure d’alimentation et de terre adjacentes seront soigneusement court-circuitées.

Soyez prudent lorsque vous soudez des condensateurs à montage en surface de grande et de petite taille, en particulier les condensateurs de filtre de puissance (103 ou 104), ils peuvent facilement provoquer un court-circuit entre l’alimentation et la terre. Bien sûr, parfois avec de la malchance, le condensateur lui-même se court-circuitera, le meilleur moyen est donc de vérifier le condensateur avant de souder.