PCB taula zirkuitu laburren arazoa

PCB zirkuitu laburren kausarik handiena pad diseinu desegokia da. Une honetan, pad zirkularra forma eliptiko batera alda daiteke puntuen arteko distantzia handitzeko, zirkuitu laburrak saihesteko.

PCB plakako osagaien diseinu desegokiak zirkuitu-plakaren zirkuitu laburrak ere eragingo ditu, funtzionatu ezina eraginez. SOIC-aren pina eztainu-uhinarekiko paraleloa bada, erraza da zirkuitu laburren istripu bat sortzea. Kasu honetan, piezaren norabidea alda daiteke eztainu-uhinarekiko perpendikularra izateko.

Beste arrazoi bat PCB plaka zirkuitulaburra dagoela da, hau da, entxufe-unitate automatikoa tolestuta dagoela. IPCk alanbrearen luzera 2 mm baino txikiagoa dela ezartzen duenez, tolestura angelua handiegia denean, pieza handiegia da eta zirkuitu laburra eragitea erraza da. Soldadura-juntura zirkuitutik 2 mm baino gehiagora dago.

Goiko hiru arrazoiez gain, PCB plakan zirkuitu laburren akatsak sor ditzaketen arrazoi batzuk daude. Adibidez, substratuaren zuloa handiegia da, eztainu-labearen tenperatura baxuegia da, taularen gainazalaren soldagarritasuna eskasa da, soldadura-maskara baliogabea da eta taula. Gainazaleko kutsadura eta abar porrotaren arrazoi arruntak dira. Ingeniariak banan-banan ezabatu eta egiaztatu ditzake goiko arrazoiak eta akatsak.

PCB posizio finkoko zirkuitu laburra hobetzeko 4 modu

Zirkuitu laburreko zirkuitulaburreko finko zirkuitu laburren hobekuntza PCB filmaren ekoizpen-lerroan egindako marradurak edo estalitako pantailan zabor-bloketek eragiten dute batez ere. Estalduraren aurkako geruza kobrearen eraginpean dago eta zirkuitu laburra eragiten du PCBan. Hobekuntzak hauek dira:

Filmaren filmak ez du arazorik izan behar, hala nola trakoma, marradura, etab. Jartzean, filmaren gainazala gora begira egon behar du eta ez da beste objektuekin igurtzi behar. Filma kopiatzean, filma filmaren gainazalera begira dago, eta dagokion filma denboran kargatzen da. Gorde film poltsa batean.

Filma begira dagoenean, PCB gainazalera begira dago. Filma grabatzerakoan, jaso diagonala bi eskuekin. Ez ukitu beste objekturik filmaren gainazala urra ez dadin. Plaka kopuru jakin batera iristen denean, film bakoitzak lerrokatzeari utzi behar dio. Egiaztatu edo ordeztu eskuz. Jarri film poltsa egoki batean eta gorde.

Operadoreek ez dute apaingarririk eraman behar, hala nola eraztunak, eskumuturrekoak, etab. Iltzeak moztu eta lorategian gorde behar dira. Ez da hondakinik jarri behar mahaiaren gainean, eta mahaiaren gaina garbia eta leuna izan behar du.

Pantailaren bertsioa egin aurretik, zorrotz egiaztatu behar da arazorik ez dagoela ziurtatzeko. Pantaila bertsioa. Film hezea aplikatzean, normalean papera egiaztatu behar da pantailan paper trabarik dagoen egiaztatzeko. Tarte-inprimaketarik ez badago, pantaila huts bat hainbat aldiz inprimatu behar duzu inprimatu aurretik, tintan dagoen meheak tinta solidotua guztiz desegiteko pantailaren ihes leuna bermatzeko.

PCB plaka zirkuitu laburren ikuskapen metodoa

Eskuzko soldadura bada, ohitura onak garatzea beharrezkoa da. Lehenik eta behin, ikuskatu PCB plaka soldadura baino lehen, eta erabili multimetro bat zirkuitu kritikoak (batez ere elikadura eta lurra) zirkuitulaburrak dauden egiaztatzeko. Bigarrenik, soldadura txipa aldi bakoitzean. Erabili multimetroa elikadura-iturria eta lurra zirkuitulaburtuta dauden ala ez neurtzeko. Horrez gain, ez soldatu burdina soldatzerakoan. Soldadura txiparen soldadura-oinetara soldatzen bada (batez ere gainazaleko muntatzeko osagaiak), ez da erraza aurkitzea.

Ireki PCB ordenagailuan, argiztatu zirkuitulaburren sarea, eta gero ikusi hurbilen dagoen eta konektatzeko errazena den. Mesedez, arreta berezia jarri ICren barne-zirkuitu laburrari.

Zirkuitu labur bat aurkitu zen. Hartu ohol bat lerroa mozteko (batez ere taula bakarra/bikoitza). Moztu ondoren, funtzio-blokearen zati bakoitza bereizita dinamizatzen da, eta zati batzuk ez dira sartzen.

Erabili zirkuitu laburren kokapen analizatzailea, hala nola: Singapur PROTEQ CB2000 zirkuitu laburren jarraitzailea, Hong Kong Ganoderma QT50 zirkuitu laburren jarraitzailea, POLAR ToneOhm950 geruza anitzeko plaka zirkuitu laburren detektagailua.

BGA txipa badago, soldadura-juntura guztiak txipak estaltzen ez dituenez eta geruza anitzeko plaka bat denez (4 geruza baino gehiago), hobe da ale magnetikoak edo 0 ohm erabiltzea bakoitzaren potentzia bereizteko. txipa diseinuan. Erresistentzia konektatua dago, elikadura-iturria lurrera zirkuitulaburra denean, ale magnetikoak detektatzen dira eta txip jakin bat aurkitzea erraza da. BGA soldatzeko zaila denez, makinaren soldadura automatikoa ez bada, ondoko potentzia eta lurreko soldadura bolak arretaz zirkuitu laburtuko dira.

Kontuz ibili gainazaleko kondentsadore handi eta txikiak soldatzerakoan, batez ere potentzia-iragazkien kondentsadoreak (103 edo 104), erraz sor dezakete zirkuitu laburra elikadura-iturriaren eta lurraren artean. Noski, batzuetan zorte txarrarekin, kondentsadorea bera zirkuitu laburtuko da, beraz, modurik onena kondentsadorea egiaztatzea da soldatu aurretik.