PCB ploča short circuit problem

The biggest cause of PCB short circuit is improper pad design. At this time, the circular pad can be changed to an elliptical shape to increase the distance between points, so as to prevent short circuits.

Inappropriate design of PCB board components will also cause short circuit of the circuit board, resulting in inoperability. If the pin of the SOIC is parallel to the tin wave, it is easy to cause a short circuit accident. In this case, the direction of the part can be modified to be perpendicular to the tin wave.

Another reason is that the PCB board is short-circuited, that is, the automatic plug-in unit is bent. As the IPC stipulates that the length of the wire is less than 2mm, when the bending angle is too large, the part is too large and it is easy to cause a short circuit. The solder joint is more than 2mm away from the circuit.

In addition to the above three reasons, there are some reasons that can cause short circuit failures on the PCB board. For example, the substrate hole is too large, the temperature of the tin furnace is too low, the solderability of the board surface is poor, the solder mask is invalid, and the board. Surface contamination etc. are common causes of failure. The engineer can eliminate and check the above causes and errors one by one.

4 ways to improve PCB fixed position short circuit

Short-circuit fixed short-circuit short-circuit improvement PCB is mainly caused by scratches on the film production line or garbage clogging on the coated screen. The coated anti-plating layer is exposed to copper and causes a short circuit in the PCB. The improvements are as follows:

Film na foliji ne smije imati problema kao što su trahom, ogrebotine i sl. Kada se postavi, površina filma treba biti okrenuta prema gore i ne smije se trljati o druge predmete. Prilikom kopiranja filma, film je okrenut prema površini filma, a odgovarajući film se na vrijeme učitava. Čuvati u filmskoj vrećici.

Kada je film okrenut, okrenut je prema površini PCB-a. Prilikom snimanja filma, podignite dijagonalu objema rukama. Ne dirajte druge predmete kako biste izbjegli grebanje površine filma. Kada ploča dostigne određeni broj, svaki film mora prestati da se poravna. Provjerite ili zamijenite ručno. Stavite ga u odgovarajuću filmsku vrećicu i čuvajte.

Operateri ne bi trebali nositi nikakve ukrase, kao što su prstenje, narukvice, itd. Nokte treba podrezati i držati u bašti. Na ploču stola ne bi trebalo stavljati nikakve nečistoće, a ploča bi trebala biti čista i glatka.

Prije izrade ekranske verzije, mora se strogo provjeriti da nema problema. Verzija ekrana. Prilikom nanošenja vlažnog filma, obično je potrebno provjeriti papir da biste provjerili da li se papir zaglavio na ekranu. Ako ne postoji intervalno štampanje, trebalo bi da odštampate prazan ekran nekoliko puta pre štampanja kako bi razređivač u mastilu mogao u potpunosti da rastvori očvrsnulo mastilo kako bi se obezbedilo glatko curenje ekrana.

Metoda inspekcije kratkog spoja PCB ploče

Ako se radi o ručnom zavarivanju, potrebno je razviti dobre navike. Prije svega, vizualno pregledajte PCB ploču prije lemljenja i pomoću multimetra provjerite da li su kritični krugovi (posebno napajanje i uzemljenje) kratko spojeni. Drugo, svaki put lemite čip. Koristite multimetar da izmjerite jesu li napajanje i uzemljenje kratko spojeni. Osim toga, nemojte lemiti željezo prilikom lemljenja. Ako je lem zalemljen na noge čipa za lemljenje (posebno komponente za površinsku montažu), nije ga lako pronaći.

Otvorite PCB na računaru, osvetlite mrežu kratkog spoja, a zatim pogledajte da li joj je najbliži i da li je najlakše spojiti. Obratite posebnu pažnju na unutrašnji kratki spoj IC-a.

Pronađen je kratki spoj. Uzmite dasku da isečete liniju (posebno jednostruku/dvostruku dasku). Nakon rezanja, svaki dio funkcionalnog bloka se posebno napaja, a neki dijelovi nisu uključeni.

Koristite analizator lokacije kratkog spoja, kao što su: singapurski PROTEQ CB2000 detektor kratkog spoja, Hong Kong Ganoderma QT50 detektor kratkog spoja, britanski POLAR ToneOhm950 višeslojni detektor kratkog spoja na ploči.

Ako postoji BGA čip, pošto svi spojevi za lemljenje nisu pokriveni čipom, a radi se o višeslojnoj ploči (više od 4 sloja), najbolje je koristiti magnetne perle ili 0 ohma za razdvajanje snage svakog čip u dizajnu. Otpornik je spojen tako da kada je napajanje kratko spojeno na masu, magnetske perle se detektuju i lako je locirati određeni čip. Budući da je BGA teško lemiti, ako to nije automatsko lemljenje mašine, susjedne strujne i uzemljene kuglice za lemljenje će biti pažljivo kratko spojene.

Budite oprezni kada lemite velike i male kondenzatore za površinsku montažu, posebno kondenzatore filtera za napajanje (103 ili 104), oni lako mogu uzrokovati kratki spoj između napajanja i uzemljenja. Naravno, ponekad uz lošu sreću, kondenzator će doći do kratkog spoja, pa je najbolji način da provjerite kondenzator prije lemljenja.