PCB kartı qısa qapanma problemi

PCB qısa qapanmasının ən böyük səbəbi düzgün olmayan pad dizaynıdır. Bu zaman dairəvi yastıq qısa qapanmaların qarşısını almaq üçün nöqtələr arasındakı məsafəni artırmaq üçün elliptik forma dəyişdirilə bilər.

PCB platasının komponentlərinin uyğun olmayan dizaynı da dövrə lövhəsinin qısa qapanmasına səbəb olacaq və nəticədə işləməyəcəkdir. SOIC-in sancağı qalay dalğasına paralel olarsa, qısaqapanma qəzasına səbəb olmaq asandır. Bu halda, hissənin istiqaməti qalay dalğasına perpendikulyar olaraq dəyişdirilə bilər.

Başqa bir səbəb, PCB lövhəsinin qısa qapanmasıdır, yəni avtomatik qoşulma qurğusu əyilmişdir. IPC telin uzunluğunun 2 mm-dən az olmasını nəzərdə tutduğundan, əyilmə bucağı çox böyük olduqda, hissə çox böyükdür və qısa qapanmaya səbəb olmaq asandır. Lehim birləşməsi dövrədən 2 mm-dən çox məsafədədir.

Yuxarıda göstərilən üç səbəbə əlavə olaraq, PCB lövhəsində qısa qapanma uğursuzluqlarına səbəb ola biləcək bəzi səbəblər var. Məsələn, substratın çuxuru çox böyükdür, qalay sobasının temperaturu çox aşağıdır, taxta səthinin lehimləmə qabiliyyəti zəifdir, lehim maskası etibarsızdır və lövhə. Səthin çirklənməsi və s. uğursuzluğun ümumi səbəbləridir. Mühəndis yuxarıda göstərilən səbəbləri və səhvləri bir-bir aradan qaldıra və yoxlaya bilər.

PCB sabit mövqe qısa qapanmasını yaxşılaşdırmağın 4 yolu

Qısa qapanma sabit qısa qapanma qısa qapanma təkmilləşdirilməsi PCB əsasən film istehsal xəttindəki cızıqlar və ya örtülmüş ekranda zibil tıxanması nəticəsində yaranır. Kaplanmış anti-plastik təbəqə misə məruz qalır və PCB-də qısa qapanmaya səbəb olur. Təkmilləşdirmələr aşağıdakılardır:

Filmin üzərindəki plyonkada traxoma, cızıqlar və s. kimi problemlər olmamalıdır. Yerləşdirildikdə filmin səthi yuxarıya baxmalı və digər əşyalara sürtülməməlidir. Filmin surətini çıxararkən plyonka filmin səthi ilə üzləşir və müvafiq plyonka vaxtında yüklənir. Film torbasında saxlayın.

Film üz-üzə gəldikdə, PCB səthinə baxır. Film çəkərkən diaqonalı iki əlinizlə götürün. Filmin səthini cızmamaq üçün digər obyektlərə toxunmayın. Plitə müəyyən bir rəqəmə çatdıqda, hər bir film hizalanmağı dayandırmalıdır. Əl ilə yoxlayın və ya dəyişdirin. Onu uyğun bir film torbasına qoyun və saxlayın.

Operatorlar üzük, bilərzik və s. kimi bəzək əşyaları taxmamalıdırlar. Dırnaqlar kəsilməli və bağda saxlanmalıdır. Stolun üstünə heç bir zibil qoyulmamalı, stolun üstü təmiz və hamar olmalıdır.

Ekran versiyasını yaratmazdan əvvəl, heç bir problem olmadığından əmin olmaq üçün ciddi şəkildə yoxlanılmalıdır. Ekran versiyası. Yaş film çəkərkən ekranda kağız tıxacının olub olmadığını yoxlamaq üçün adətən kağızı yoxlamaq lazımdır. Əgər intervallı çap yoxdursa, çap etməzdən əvvəl boş ekranı bir neçə dəfə çap etməlisiniz ki, ekranın hamar sızmasını təmin etmək üçün mürəkkəbdəki tiner bərkimiş mürəkkəbi tam həll edə bilsin.

PCB board qısa qapanma yoxlama üsulu

Əl qaynağıdırsa, yaxşı vərdişləri inkişaf etdirmək lazımdır. Hər şeydən əvvəl, lehimləmədən əvvəl PCB lövhəsini vizual olaraq yoxlayın və kritik dövrələrin (xüsusilə enerji təchizatı və torpaq) qısa qapanma olub olmadığını yoxlamaq üçün multimetrdən istifadə edin. İkincisi, hər dəfə çipi lehimləyin. Enerji təchizatı və torpaqda qısaqapanma olub olmadığını ölçmək üçün bir multimetrdən istifadə edin. Bundan əlavə, lehimləmə zamanı dəmiri lehimləməyin. Lehim, çipin lehim ayaqlarına (xüsusilə səthə montaj komponentləri) lehimlənirsə, onu tapmaq asan deyil.

PCB-ni kompüterdə açın, qısaqapanma şəbəkəsini işıqlandırın və sonra onun ona ən yaxın olub-olmadığını və qoşulmağın ən asan olub olmadığını yoxlayın. Zəhmət olmasa IC-nin daxili qısaqapanmasına xüsusi diqqət yetirin.

Qısaqapanma aşkar edilib. Xətti kəsmək üçün bir taxta götürün (xüsusilə tək / ikiqat lövhə). Dilimləndikdən sonra funksiya blokunun hər bir hissəsi ayrı-ayrılıqda enerjilənir və bəzi hissələr daxil deyil.

Qısa qapanma yeri analizatorundan istifadə edin, məsələn: Sinqapur PROTEQ CB2000 qısaqapanma izləyicisi, Honq Konq Ganoderma QT50 qısaqapanma izləyicisi, İngilis POLAR ToneOhm950 çox qatlı lövhə qısaqapanma detektoru.

BGA çipi varsa, bütün lehim birləşmələri çiplə örtülmədiyindən və çox qatlı lövhə (4 təbəqədən çox) olduğundan, hər birinin gücünü ayırmaq üçün maqnit boncukları və ya 0 ohm istifadə etmək yaxşıdır. dizaynda çip. Rezistor elə bağlanır ki, enerji təchizatı yerə qısa qapanma zamanı maqnit muncuqları aşkar edilsin və müəyyən çipin yerini tapmaq asan olsun. BGA-nın lehimlənməsi çətin olduğundan, maşının avtomatik lehimləməsi deyilsə, bitişik güc və torpaq lehim topları diqqətlə qısa qapanacaq.

Saatlarla böyük və kiçik səthə quraşdırılmış kondansatörləri, xüsusən də güc filtri kondansatörlərini (103 və ya 104) lehimləyərkən diqqətli olun, onlar asanlıqla enerji təchizatı və yer arasında qısa qapanmaya səbəb ola bilər. Əlbəttə ki, bəzən uğursuzluqla, kondansatörün özü qısa qapanacaq, buna görə də ən yaxşı yol lehimləmədən əvvəl kondansatörü yoxlamaqdır.