PCB bodi tatizo la mzunguko mfupi

Sababu kubwa ya mzunguko mfupi wa PCB ni muundo usiofaa wa pedi. Kwa wakati huu, pedi ya mviringo inaweza kubadilishwa kwa sura ya mviringo ili kuongeza umbali kati ya pointi, ili kuzuia mzunguko mfupi.

Muundo usiofaa wa vipengele vya bodi ya PCB pia utasababisha mzunguko mfupi wa bodi ya mzunguko, na kusababisha kutofanya kazi. Ikiwa pini ya SOIC ni sambamba na wimbi la bati, ni rahisi kusababisha ajali ya mzunguko mfupi. Katika kesi hii, mwelekeo wa sehemu unaweza kubadilishwa kuwa perpendicular kwa wimbi la bati.

Sababu nyingine ni kwamba bodi ya PCB ni ya muda mfupi, yaani, kitengo cha kuziba kiotomatiki kinapigwa. Kwa vile IPC inaeleza kuwa urefu wa waya ni chini ya 2mm, wakati pembe ya kupinda ni kubwa sana, sehemu hiyo ni kubwa sana na ni rahisi kusababisha mzunguko mfupi. Pamoja ya solder ni zaidi ya 2mm mbali na mzunguko.

Mbali na sababu tatu zilizo hapo juu, kuna baadhi ya sababu ambazo zinaweza kusababisha kushindwa kwa mzunguko mfupi kwenye bodi ya PCB. Kwa mfano, shimo la substrate ni kubwa sana, joto la tanuru ya bati ni ndogo sana, uso wa uso wa bodi ni duni, mask ya solder ni batili, na bodi. Uchafuzi wa uso n.k. ni sababu za kawaida za kutofaulu. Mhandisi anaweza kuondoa na kuangalia sababu na makosa hapo juu moja baada ya nyingine.

Njia 4 za kuboresha PCB nafasi fasta mzunguko mfupi

Uboreshaji wa mzunguko mfupi wa mzunguko mfupi wa PCB husababishwa zaidi na mikwaruzo kwenye laini ya utengenezaji wa filamu au kuziba kwa taka kwenye skrini iliyofunikwa. Safu iliyofunikwa ya kuzuia uwekaji huwekwa wazi kwa shaba na husababisha mzunguko mfupi katika PCB. Maboresho hayo ni kama ifuatavyo:

Filamu kwenye filamu lazima isiwe na matatizo kama vile trakoma, mikwaruzo, nk. Inapowekwa, uso wa filamu unapaswa kutazama juu na haipaswi kusugua dhidi ya vitu vingine. Wakati wa kuiga filamu, filamu inakabiliwa na uso wa filamu, na filamu inayofaa inapakiwa kwa wakati. Hifadhi kwenye mfuko wa filamu.

Wakati filamu inakabiliwa, inakabiliwa na uso wa PCB. Wakati wa kupiga filamu, chukua diagonal kwa mikono miwili. Usiguse vitu vingine ili kuepuka kukwaruza uso wa filamu. Wakati sahani inafikia idadi fulani, kila filamu lazima iache kujipanga. Angalia au ubadilishe mwenyewe. Weka kwenye mfuko wa filamu unaofaa na uihifadhi.

Waendeshaji hawapaswi kuvaa mapambo yoyote, kama vile pete, bangili, nk. Misumari inapaswa kupunguzwa na kuwekwa kwenye bustani. Hakuna uchafu unapaswa kuwekwa juu ya meza, na juu ya meza inapaswa kuwa safi na laini.

Kabla ya kufanya toleo la skrini, lazima liangaliwe kwa uangalifu ili kuhakikisha kuwa hakuna matatizo. Toleo la skrini. Wakati wa kutumia filamu ya mvua, kwa kawaida ni muhimu kuangalia karatasi ili kuangalia ikiwa kuna jam ya karatasi kwenye skrini. Iwapo hakuna uchapishaji wa muda, unapaswa kuchapisha skrini tupu mara kadhaa kabla ya kuchapisha ili wino nyembamba iweze kufuta kabisa wino iliyoimarishwa ili kuhakikisha uvujaji laini wa skrini.

Mbinu ya ukaguzi wa mzunguko mfupi wa bodi ya PCB

Ikiwa ni kulehemu kwa mwongozo, ni muhimu kuendeleza tabia nzuri. Awali ya yote, kagua bodi ya PCB kuibua kabla ya kuuza, na utumie multimeter kuangalia ikiwa mizunguko muhimu (haswa usambazaji wa umeme na ardhi) ni ya muda mfupi. Pili, solder chip kila wakati. Tumia multimeter kupima ikiwa usambazaji wa umeme na ardhi ni ya muda mfupi. Kwa kuongeza, usifanye chuma wakati wa kutengeneza. Ikiwa solder inauzwa kwa miguu ya solder ya chip (hasa vipengele vya mlima wa uso), si rahisi kupata.

Fungua PCB kwenye kompyuta, uangaze mtandao wa mzunguko mfupi, na kisha uone ikiwa iko karibu nayo na ni rahisi kuunganisha. Tafadhali zingatia maalum mzunguko mfupi wa ndani wa IC.

Mzunguko mfupi ulipatikana. Chukua ubao ili kukata mstari (hasa ubao mmoja/mbili). Baada ya kukatwa, kila sehemu ya kizuizi cha kazi hutiwa nguvu tofauti, na sehemu zingine hazijumuishwa.

Tumia kichanganuzi cha eneo la mzunguko mfupi, kama vile: kifuatiliaji cha mzunguko mfupi cha Singapore PROTEQ CB2000, kifuatiliaji cha mzunguko mfupi cha Hong Kong Ganoderma QT50, kitambua kifaa cha safu fupi cha POLAR ToneOhm950 cha Uingereza.

Ikiwa kuna chip ya BGA, kwa kuwa viungo vyote vya solder havifunikwa na chip, na ni bodi ya safu nyingi (zaidi ya tabaka 4), ni bora kutumia shanga za magnetic au 0 ohm ili kutenganisha nguvu za kila mmoja. chip katika kubuni. Upinzani umeunganishwa ili wakati ugavi wa umeme ni mfupi-mzunguko chini, shanga za magnetic hugunduliwa na ni rahisi kupata chip fulani. Kwa sababu BGA ni vigumu solder, ikiwa si soldering moja kwa moja ya mashine, nguvu karibu na mipira ya ardhi solder itakuwa makini short-circuited.

Kuwa mwangalifu wakati wa kutengenezea saa-kubwa na ndogo capacitors uso mlima, hasa nguvu filter capacitors (103 au 104), wanaweza kwa urahisi kusababisha mzunguko mfupi kati ya usambazaji wa nguvu na ardhi. Bila shaka, wakati mwingine kwa bahati mbaya, capacitor yenyewe itakuwa ya muda mfupi, hivyo njia bora ni kuangalia capacitor kabla ya soldering.