ቀዳዳ ያለው ፒሲቢ ምንድን ነው እና ለምን አስፈላጊ ነው የታተመ የወረዳ ሰሌዳ? ፒሲቢ ንብርብሮቹን ለማገናኘት ቀዳዳዎችን ወይም ጉድጓዶችን ይፈልጋል። Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

ቀዳዳ መጠን በኩል መደበኛ

ፒሲቢ አምራቾች ቀዳዳዎችን በሚቆፍሩበት ጊዜ የሚመርጧቸው የራሳቸው የመደበኛ ቀዳዳ መጠኖች አሏቸው ፣ ግን አብዛኛውን ጊዜ ማንኛውንም መደበኛ የጉድጓድ መጠን መጠቀም ይችላሉ። በአጠቃላይ ፣ የፒ.ቢ.ቢ አምራቾች ከተለመደው የ 0.15 ሚሜ መጠን ጋር ሲነፃፀር የፒ.ሲ.ቢ.ን ዲያሜትር በ 0.6 ሚሜ ባነሰ ቀዳዳዎች በኩል ማድረግ ይችላሉ።

ፒሲቢ-ቀዳዳ ቀዳዳ መጠን መስፈርቶች

ይህ የመጠን መስፈርቶችን በጥልቀት ማጥናት ነው።

ፒሲቢ በቀዳዳው መጠን በኩል

በፒሲቢ ቀዳዳ በኩል ያለው መጠን በቦታው ፣ በአጠቃቀሙ እና በሌሎች ሁኔታዎች ላይ በመመርኮዝ ሊለያይ ይችላል ፣ ለዚህም ነው እያንዳንዱ የ PCB አምራች በርካታ የ PCB ቢት መጠኖችን የሚያቀርበው። Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. የሚፈለገውን የጉድጓድ መጠን ሲያስቡ ፣ በቀዳዳው ዙሪያ ያለውን ቀለበት ወይም የመዳብ ንጣፍ ግምት ውስጥ ማስገባት ያስፈልግዎታል።

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

ቀዳዳ መጠን በኩል መደበኛ

በፒሲቢ ማምረቻ ውስጥ ምንም መደበኛ የፒ.ሲ.ቢ-ቀዳዳ መጠን የለም ፣ ምክንያቱም መደበኛው የፒ.ሲ.ቢ-ቀዳዳ መጠን ብዙውን ጊዜ ከአምራች ወደ ፒሲቢ አምራች ይለያያል። ሆኖም ፣ ብዙ የፒ.ቢ.ቢ አምራቾች እንደ የተለመዱ የፒ.ቢ.ቢ ቢት መጠኖች ሊያመለክቱ የሚችሉትን የተለመዱ የትንሽ መጠኖችን መጠቀም ይመርጣሉ። በጣም ከተለመዱት መጠኖች አንዱ 0.6 ሚሜ ነው ፣ ግን 0.2 ሚሜ እና 0.3 ሚሜ እንዲሁ በተለምዶ ጥቅም ላይ ይውላሉ።

Type of PCB through hole

በፒ.ሲ.ቢ. ሦስቱ በጣም የተለመዱ የፒ.ሲ.ቢ.

በጉድጓዱ በኩል ተለጠፈ

በኤሌክትሮፕላይት-ቀዳዳዎች (ፒቲኤች) የላይኛውን እና የታችኛውን ንብርብሮች ለማገናኘት በሁሉም የፒሲቢ ንብርብሮች ውስጥ የሚያልፉ-ቀዳዳዎች ናቸው። ከፒሲቢ አንድ ጫፍ ወደ ሌላው PTH ማየት መቻል አለብዎት። PTH የታሸገ ወይም ያልታሸገ ሊሆን ይችላል። በቀዳዳዎች ያልተሸፈኑ ኤሌክትሪክን አያካሂዱም ፣ ቀዳዳዎቹ ደግሞ በኤሌክትሪክ የሚሰሩ ናቸው ፣ ይህ ማለት በሁሉም የፒሲቢ ንብርብሮች ውስጥ ኤሌክትሪክን ያካሂዳሉ ማለት ነው።

ዓይነ ስውር ጉድጓድ

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

የተከተተ

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. በ PCB ውጫዊ ንብርብር ላይ የተቀበረውን ቁሳቁስ ማየት አይችሉም።

ሊታሰብባቸው የሚገቡ ነገሮች

ፒሲቢ ሲፈጥሩ ግምት ውስጥ መግባት ያለባቸው ጥቂት ነገሮች አሉ። በመጀመሪያ ፣ በፒሲቢ ዲዛይን ውስጥ ምን ዓይነት ምጥጥነ ገጽታ እንዳለ ማወቅ አለብዎት። The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

የተካተቱ ወይም ዓይነ ስውር ጉድጓዶች የእርስዎን ፒሲቢ በ 15: 1 ምጥጥነ ገጽታ በተሻለ ሁኔታ ሊያገለግሉ ይችላሉ ፣ PTH ደግሞ ከ 2: 1 ዝቅተኛ ምጥጥነ ገጽታ ጋር በደንብ ሊሠራ ይችላል። የፒሲቢ መዳብ ውፍረት እንዴት እንደሚመርጡ? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. ፒሲቢው የሚጠቀምበት ቮልቴጅ እንዲሁ የመዳብ ውፍረት ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል። High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

በድንኳኑ በኩል

ወደ ቀዳዳው ድንኳን ቀዳዳውን በቁሳቁስ ከመሙላት ይልቅ በፒሲቢው ቀዳዳ በኩል የሽያጭ ማገጃ ንብርብር ይፈጥራል። This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

በማገድ

ወደ ቀዳዳው የመሰካት ሂደት ቀዳዳውን ባልተሠራ ቁሳቁስ ይሞላል እና ጭምብል ይዘጋዋል። Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

በመሙላት

ቀዳዳ-መሙላት መሙላት በቋሚነት የተሞላ ቀዳዳ ለመፍጠር ሙጫ ይጠቀማል። A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

ፒሲቢ በቀዳዳ መሸፈኛ መተግበሪያዎች በኩል

አምራቾች ውጤታማነቱን ለማረጋገጥ ፒሲቢውን በቀዳዳ ቀዳዳ በኩል ለመተግበር ብዙ የተለያዩ ቴክኒኮችን ሊጠቀሙ ይችላሉ። One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

ሌላው ዘዴ ኤሌክትሮፕላይዜሽን ሲሆን ፣ ፒሲቢው ወደ ኤሌክትሮፔሊንግ መታጠቢያ ውስጥ የሚገባበት ነው። በዚህ ሂደት ውስጥ መዳብ የእያንዳንዱን የፒ.ሲ.ቢ.ን ግድግዳዎች በጉድጓዶች ይሸፍናል ፣ ይህም የአፈፃፀም ቁሳቁስ ውፍረት እንኳ ያስከትላል። ይህ ዘዴ ከመርጨት ሂደት የበለጠ ረጅም እና ውድ የመሆን አዝማሚያ አለው ፣ ግን የበለጠ አስተማማኝ ሽፋን እና ትስስር ሊፈጥር ይችላል።

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

ዓይነ ስውር ቀዳዳዎች ያሉት ፒሲቢኤስ በሁለት መንገዶች ማምረት ይቻላል። This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

ተገቢውን ትስስር ፣ ቁፋሮ እና የታሸጉ ቅደም ተከተሎችን የማጣመር ችሎታ በርካታ ዓይነ ስውር ቀዳዳ መዋቅሮችን ለመፍጠር ያስችላል። ይህ ሁሉ የሚወሰነው የዓይነ ስውሩ ቀዳዳ ከውጭው ንብርብር እንኳን ንጣፎችን እንኳን ማለፍ ይችል እንደሆነ ነው።

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. የምልክት ንብርብርን መጠቀም ረጅም ሽግግሮችን ካስከተለ ፣ ብዙ ማዛባት ይኖራል።

የፒ.ሲ.ቢ ምጥጥነ ገጽታ የታርጋ ውፍረት ከቦረቦሩ ዲያሜትር ጋር ሲነጻጸር ነው። የዓይነ ስውራን ቀዳዳዎች ከ 1 እስከ 1 ወይም ከዚያ በላይ ገጽታ ምጥጥነቶችን ይፈልጋሉ።

ጥልቅ ቁፋሮ በሚካሄድበት ጊዜ ከቦርዱ ጎን የመነሻ እና የማጠናቀቂያ ንጣፎችን የሚገልጹ ጥንድ ቀዳዳዎችን በማዘጋጀት የጉድጓዱ ጥልቀት ይገለጻል። ለጥልቅ ቁፋሮ የቢት ዲያሜትር በሚከተለው ቀመር ይሰላል።

የኋላ መሰርሰሪያ መጠን = ቀዳዳ/ንጣፍ ቀዳዳ መጠን + 2 x የንድፍ ህጎች የኋላ ቁፋሮ መጠን በጣም ትልቅ ነው

PCB overinductance calculator

የፒ.ሲ.ቢ.-ቀዳዳ ቀዳዳ (inductance) በበርካታ ምክንያቶች ላይ የሚመረኮዝ ሲሆን ይህም ቀዳዳ-ቀዳዳ መጠን ፣ የቀለበት መጠን ፣ የምልክት ምጥጥን እና የቁፋሮ ትክክለኛነትን ጨምሮ ነው። እርስዎ ሊጠቀሙበት በሚፈልጉት መጠን መሠረት ትክክለኛውን ፒሲቢ ለማስላት የሚያግዙዎት የመስመር ላይ ካልኩሌቶችን ማግኘት ይችላሉ.