Kas ir PCB caur caurumu un kāpēc tas ir svarīgi drukātās shēmas plate? PCB slāņu savienošanai nepieciešami caurumi vai urbumi. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standarta cauruma izmērs

PCB ražotājiem ir savs standarta caurumu izmēru komplekts, no kuriem izvēlēties, urbjot caurumus, taču parasti tie var izmantot jebkura standarta caurumu izmēru. Parasti PCB ražotāji var izgatavot PCB diametru caurumiem līdz 0.15 mm, salīdzinot ar parasto 0.6 mm izmēru.

Prasības PCB caurumiem

Šis ir padziļināts izmēru prasību pētījums.

PCB caur cauruma izmēru

PCB cauruma izmērs var atšķirties atkarībā no tā atrašanās vietas, izmantošanas un citiem faktoriem, tāpēc katrs PCB ražotājs piedāvā vairākus PCB bitu izmērus. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Apsverot vajadzīgā urbuma lielumu, jāņem vērā arī gredzens vai vara spilventiņš ap caurumu, kas izveidosies.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standarta cauruma izmērs

PCB ražošanā nav obligāti standarta PCB caurumu izmēru, jo standarta PCB caurumu izmēri dažādiem ražotājiem bieži atšķiras. Tomēr daudzi PCB ražotāji dod priekšroku parastajiem bitu izmēriem, kurus tie var dēvēt par standarta PCB bitu izmēriem. Viens no visizplatītākajiem izmēriem ir 0.6 mm, bet parasti tiek izmantoti arī 0.2 mm un 0.3 mm.

Type of PCB through hole

Katru standarta caurumu izmēru varat izmantot, lai izveidotu dažāda veida PCB caurumus atkarībā no PCB slāņa, konstrukcijas, dizaina un mērķa. Trīs visizplatītākie PCB caurumu veidi ir:

Pārklāts caur caurumu

Galvanizēti caurumi (PTH) ir caurumi, kas iet cauri visiem PCB slāņiem, lai savienotu augšējo un apakšējo slāni. Jums vajadzētu būt iespējai redzēt PTH no viena PCB gala uz otru. PTH var būt pārklāts vai neplātīts. Caurumi, kas nav pārklāti ar caurumu, nevada elektroenerģiju, bet pārklātie caurumi ir galvanizēti, kas nozīmē, ka tie vada elektrību visos PCB slāņos.

Akls caurums

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

iegultās

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Jūs nevarat redzēt aprakto materiālu uz PCB ārējā slāņa.

Lietas, kas jāapsver

Veidojot PCB, jāņem vērā dažas lietas. Pirmkārt, jums jāzina, kāda malu attiecība ir PCB dizainā. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Iebūvētie vai aklie caurumi var labāk kalpot jūsu PCB ar malu attiecību 15: 1, savukārt PTH var labi darboties ar zemu malu attiecību 2: 1. Kā izvēlēties PCB vara biezumu? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Spriegums, ko izmanto PCB, ietekmē arī vara biezumu. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Caur telti

Caururbjošā telts rada lodēšanas barjeras slāni virs PCB cauruma, nevis aizpilda caurumu ar materiālu. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Bloķējot

Caur caurumu aizbāžšanas process aizpilda caurumu ar nevadošu materiālu un noslēdz to ar masku. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Ar pildījumu

Caurplūdes aizpildīšanai tiek izmantoti sveķi, lai izveidotu pastāvīgi aizpildītu caurumu. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB, izmantojot caurumu pārklāšanas lietojumprogrammas

Lai nodrošinātu tā efektivitāti, ražotāji var izmantot vairākas dažādas metodes, lai uzklātu PCB, izmantojot pārklājumu. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Vēl viena metode ir galvanizācija, kurā PCB nonāk galvanizācijas vannā. Šajā procesā varš caur caurumiem pārklāj katras PCB sienas, kā rezultātā tiek iegūts vienmērīgs vadoša materiāla biezums. Šī metode parasti ir garāka un dārgāka nekā tintes ieklāšanas process, taču tā var arī veidot uzticamāku pārklājumu un saiti.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

PCBS ar akliem caurumiem var ražot divos veidos. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Spēja apvienot atbilstošas ​​līmēšanas, urbšanas un apšuvuma secības ļauj izveidot vairākas aklo caurumu struktūras. Tas viss ir atkarīgs no tā, vai aklais caurums var iziet cauri vienmērīgiem slāņiem no ārējā slāņa.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. Ja signāla slāņa izmantošana rada garus šķērsgriezumus, būs daudz izkropļojumu.

PCB malu attiecība ir definēta kā plāksnes biezuma un urbuma diametra attiecība. Akliem caurumiem ir nepieciešama malu attiecība no 1 līdz 1 vai lielāka.

Ja tiek veikta dziļa urbšana, urbuma dziļumu nosaka, izveidojot caurumu pāri, kas norāda plāksnes sākuma un beigu slāņus. Dziļurbuma uzgaļa diametru aprēķina pēc šādas formulas:

Aizmugurējās sējmašīnas izmērs = cauruma/spilventiņa atveres izmērs + 2 x Projektēšanas noteikumi Muguras urbja izmērs ir pārāk liels

PCB overinductance calculator

PCB caururbšanas induktivitāte ir atkarīga no vairākiem faktoriem, ieskaitot cauruma izmēru, gredzena izmēru, malu attiecību un urbšanas precizitāti. Jūs varat atrast tiešsaistes kalkulatorus, kas palīdzēs aprēķināt pareizo PCB atbilstoši nepieciešamajam izmēram.