Што такое скразная плата і чаму гэта важна друкаваная плата? Для злучэння сваіх слаёў друкаваная плата патрабуе скразных адтулін або свідравін. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Стандартны памер адтуліны

Вытворцы друкаваных поплаткаў маюць уласны набор стандартных памераў адтулін на выбар пры свідраванні адтулін, але звычайна яны могуць выкарыстоўваць любы стандартны памер адтуліны. У цэлым вытворцы друкаваных поплаткаў могуць зрабіць дыяметр друкаванай платы праз адтуліны памерам 0.15 мм у параўнанні з нармальным памерам 0.6 мм.

Патрабаванні да памеру друкаванай платы

Гэта паглыбленае даследаванне патрабаванняў да памеру.

Памер друкаванай платы праз адтуліну

Памер скразной адтуліны на друкаванай плаце можа змяняцца ў залежнасці ад яе размяшчэння, выкарыстання і іншых фактараў, таму кожны вытворца друкаванай платы прапануе некалькі памераў біт друкаванай платы. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Пры разглядзе неабходнага памеру адтуліны таксама неабходна ўлічваць кольца або медную накладку вакол адтуліны, якая ўтворыцца.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Стандартны памер адтуліны

У вытворчасці друкаванай платы не абавязкова мець стандартны памер скразных адтулін, паколькі стандартны памер скразных адтулін друкаванай платы часта адрозніваецца ад вытворцы да вытворцы друкаванай платы. Аднак многія вытворцы друкаваных плат аддаюць перавагу выкарыстоўваць агульныя памеры бітаў, якія яны могуць называць стандартнымі памерамі біт друкаванай платы. Адзін з найбольш распаўсюджаных памераў – 0.6 мм, але таксама звычайна выкарыстоўваюцца 0.2 мм і 0.3 мм.

Type of PCB through hole

Вы можаце выкарыстоўваць кожны стандартны памер скразных адтулін для стварэння розных тыпаў друкаваных поплаткаў у залежнасці ад пласта, канструкцыі, канструкцыі і прызначэння друкаванай платы. Тры найбольш распаўсюджаных тыпу друкаваных поплаткаў:

Пакрыты скразным адтулінай

Гальванічныя скразныя адтуліны (PTH)-гэта скразныя адтуліны, якія праходзяць праз усе пласты друкаванай платы для злучэння верхняга і ніжняга слаёў. Вы павінны быць у стане бачыць PTH з аднаго канца друкаванай платы да іншага. PTH можа быць пакрыты або не пакрыты. Неплакаваныя скразныя адтуліны не праводзяць электрычнасць, у той час як пакрытыя скразныя адтуліны гальванічныя, што азначае, што яны праводзяць электрычнасць ва ўсіх пластах друкаванай платы.

Сляпая адтуліна

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

убудаваны

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Вы не можаце ўбачыць пахаваны матэрыял на вонкавым пласце друкаванай платы.

Рэчы, якія трэба разгледзець

Пры стварэнні друкаванай платы варта ўлічваць некалькі момантаў. Па -першае, вы павінны ведаць, якое суадносіны бакоў ёсць у дызайне друкаванай платы. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Убудаваныя або глухія адтуліны могуць служыць вашай друкаванай плаце лепш з суадносінамі бакоў 15: 1, у той час як PTH можа добра працаваць з нізкім каэфіцыентам 2: 1. Як вы выбіраеце таўшчыню медзі з друкаванай платы? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Напружанне, якое выкарыстоўваецца друкаванай платай, таксама ўплывае на таўшчыню медзі. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Праз палатку

Палатка скразных адтулін стварае бар’ерны пласт прыпою над скразным адтулінай друкаванай платы, а не запаўняе адтуліну матэрыялам. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Блакаваннем

Працэс закаркоўвання скразных адтулін запаўняе адтуліну неправадніковым матэрыялам і закрывае яго маскай. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Шляхам запаўнення

Для запаўнення скразных адтулін выкарыстоўваецца смала для стварэння пастаянна запоўненага адтуліны. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

Друкаваныя платы праз адтуліну

Вытворцы могуць выкарыстоўваць некалькі розных метадаў для нанясення друкаванай платы праз скразное пакрыццё для забеспячэння яе эфектыўнасці. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Іншы спосаб – гальванічнае пакрыццё, пры якім друкаваная плата пераходзіць у гальванічную ванну. У гэтым працэсе медзь пакрывае сценкі кожнай друкаванай платы праз адтуліны, што прыводзіць да раўнамернай таўшчыні праводзіць матэрыялу. Гэты метад, як правіла, больш працяглы і дарагі, чым працэс фарбавання, але ён таксама можа ўтвараць больш надзейнае пакрыццё і злучэнне.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

ПХБ са сляпымі адтулінамі можна вырабіць двума спосабамі. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Магчымасць камбінаваць адпаведныя паслядоўнасці склейвання, свідравання і пакрыцця дазваляе ствараць некалькі канструкцый глухіх адтулін. Усё залежыць ад таго, ці можа сляпая адтуліна праходзіць праз роўныя пласты ад вонкавага пласта.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. Звычайна гэта адбываецца пры скажэнні хуткасных сігналаў пры праходжанні праз медныя трубкі паміж пластамі друкаванай платы. Калі выкарыстанне сігнальнага пласта прыводзіць да доўгіх трансверсаліях, будзе шмат скажэнняў.

Суадносіны бакоў друкаванай платы вызначаецца як стаўленне таўшчыні пліты да дыяметра свідравіны. Глухія адтуліны патрабуюць суадносін бакоў ад 1 да 1 і больш.

Пры глыбокім свідраванні глыбіня адтуліны вызначаецца шляхам стварэння пары адтулін, якія вызначаюць пачатковы і канчатковы пласты збоку дошкі. Дыяметр долата для глыбокага свідравання разлічваецца па наступнай формуле:

Памер задняга свердзела = Памер адтуліны/адтуліны + 2 x Правілы канструкцыі Занадта вялікі памер свердзела

PCB overinductance calculator

Індуктыўнасць друкаванай платы залежыць ад некалькіх фактараў, у тым ліку ад памеру скразной адтуліны, памеру кольца, суадносін бакоў і дакладнасці свідравання. Вы можаце знайсці онлайн -калькулятары, якія дапамогуць вам разлічыць патрэбную друкаваную плату ў адпаведнасці з памерам, які вам трэба выкарыстоўваць.