အပေါက်မှတဆင့် PCB ဆိုသည်မှာအဘယ်နည်း၊ ၎င်းတွင်အဘယ်ကြောင့်အရေးကြီးသနည်း ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့? PCB တစ်ခုသည်၎င်း၏အလွှာများကိုချိတ်ဆက်ရန်အပေါက်များ (သို့) တွင်းများလိုအပ်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်သူများအသုံးပြုသော standard through-hole အရွယ်အစားများကိုနားလည်ခြင်းအားဖြင့်မင်းကိုသာမန် bit အရွယ်အစားနဲ့ကိုက်ညီအောင် board တွေကိုဒီဇိုင်းဆွဲရာမှာကူညီနိုင်ပါတယ်။

အပေါက်အရွယ်အစားအားဖြင့်စံ

PCB ထုတ်လုပ်သူများသည်ကျင်းများတူးရန်ရွေးချယ်ရန်သူတို့၏စံသတ်မှတ်အရွယ်အစားများရှိသည်၊ သို့သော်များသောအားဖြင့်မည်သည့်စံပေါက်အရွယ်အစားကိုမဆိုသုံးနိုင်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် PCB ထုတ်လုပ်သူများသည်ပုံမှန် ၀.၆ မီလီမီတာနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက PCB ၏အချင်းကို ၀.၁၅ မီလီမီတာအထိသေးငယ်စေနိုင်သည်။

PCB မှတဆင့်အပေါက်အရွယ်အစားလိုအပ်ချက်များ

၎င်းသည်အရွယ်အစားလိုအပ်ချက်များကိုအသေးစိတ်လေ့လာသည်။

PCB သည်အပေါက်အရွယ်အစားအားဖြင့်

အပေါက်မှတဆင့် PCB တစ်ခု၏အရွယ်အစားသည်၎င်း၏တည်နေရာ၊ အသုံးပြုမှုနှင့်အခြားအချက်များပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားနိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့် PCB ထုတ်လုပ်သူတိုင်းသည် PCB bit အရွယ်အစားများစွာကိုပေးသည်။ ထုတ်လုပ်သူအများစုသည် ၀.၁၅ မီလီမီတာသို့မဟုတ် ၁ မီလီမီတာသို့မဟုတ်ပိုကြီးသောအပေါက်များကိုသေးငယ်အောင်ပြုလုပ်နိုင်သည်။ လိုအပ်သောအပေါက်၏အရွယ်အစားကိုစဉ်းစားသောအခါ၊ သင်ဖွဲ့စည်းမည့်အပေါက်ပတ် ၀ န်းကျင်မှလက်စွပ်သို့မဟုတ်ကြေးနီပြားကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုသည်။

လက်စွပ်ကိုဘယ်လိုတွက်လဲ။ စံပြလက်စွပ်သည်ကြေးနီပြား၏အချင်း၏ပေါင်းလဒ်ကို ၂ ဖြင့်ပိုင်းထားသောတူးပေါက်၏အချင်းကိုနုတ်ပြီး၎င်းသည်အကောင်းဆုံးဆက်သွယ်မှုအတွက် pad ၏အလယ်ဗဟိုကိုထိရန်အကောင်းဆုံးအခွင့်အလမ်းကိုပေးသည်။

အပေါက်အရွယ်အစားအားဖြင့်စံ

စံ PCB မှတဆင့်အပေါက်အရွယ်အစားသည်ထုတ်လုပ်သူမှ PCB ထုတ်လုပ်သူအထိကွဲပြားလေ့ရှိသောကြောင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် PCB standard-through-size အရွယ်အစားမရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။ သို့သော်များစွာသော PCB ထုတ်လုပ်သူများသည်၎င်းတို့ကို standard PCB bit အရွယ်အစားများအဖြစ်ရည်ညွှန်းနိုင်သည့် common bit အရွယ်အစားကိုသုံးလိုကြသည်။ အသုံးများသောအရွယ်အစားများထဲမှတစ်ခုသည် ၀.၆ မီလီမီတာဖြစ်သော်လည်း ၀.၂ မီလီမီတာနှင့် ၀.၃ မီလီမီတာတို့ကိုလည်းအသုံးများသည်။

အပေါက်အားဖြင့် PCB အမျိုးအစား

အလွှာ၊ တည်ဆောက်မှု၊ ဒီဇိုင်းနှင့် PCB ၏ရည်ရွယ်ချက်ပေါ် မူတည်၍ PCB မှတဆင့်အပေါက်အမျိုးမျိုးကိုဖန်တီးရန် standard standard အပေါက်တစ်ပေါက်စီကိုသင်သုံးနိုင်သည်။ အသုံးအများဆုံး PCB မှတဆင့်သုံးပေါက်အမျိုးအစားများမှာ-

အပေါက်မှတဆင့်ချထားတဲ့

Electroplated through-hole (PTH) များသည် PCB ၏အလွှာများအားလုံးကိုအပေါ်နှင့်အောက်ဆုံးအလွှာများသို့ဆက်သွယ်ပေးသောအပေါက်များဖြစ်သည်။ PCB ၏အစွန်းတစ်ဖက်မှ PTH ကိုသင်မြင်နိုင်သင့်သည်။ PTH ကိုအချူသို့မဟုတ်အချပ်မချရ။ အပေါက်များမှတဆင့်မအုပ်ရသေးဘဲလျှပ်စစ်မီးမယူပါ၊ အပေါက်များမှတဆင့်ချထားသောအရာများသည်လျှပ်စစ်ဖြင့်ပြုလုပ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ၎င်းတို့သည် PCB ၏အလွှာအားလုံး၌လျှပ်စစ်စီးဆင်းစေသည်။

မျက်မမြင်အပေါက်

မျက်မမြင်အပေါက်များသည် PCB ၏အပြင်ဘက် (အပေါ်ဆုံးသို့မဟုတ်အောက်ခြေ) အလွှာများကိုတစ်ခုသို့မဟုတ်တစ်ခုထက်ပိုသောအတွင်းလွှာများနှင့်ချိတ်ဆက်သော်လည်းဘုတ်အားလုံး ၀ မတူးပါနှင့်။ မျက်မမြင်အပေါက်များကိုအတိအကျတူးဖော်ခြင်းသည်စိန်ခေါ်နိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့်၎င်းတို့သည် PTH ထက်ထုတ်လုပ်ရန်ပိုစျေးကြီးသည်။

ပါဝင်သော

မြှုပ်ထားသောအပေါက်များသည်၎င်းတို့ထုတ်လုပ်ရန်ခက်ခဲသောကြောင့် PCB ၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုမြင့်တက်စေနိုင်သည်။ အပေါက်များသည် PCB နှစ်ခုအတွင်း (သို့) နှစ်ခုထက်ပိုသောအတွင်းလွှာများနှင့်ချိတ်ဆက်ရန်အပေါက်များဖြစ်သည်။ PCB ၏အပြင်ဘက်အလွှာတွင်မြှုပ်ထားသောပစ္စည်းကိုသင်မမြင်ရပါ။

ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်အရာ

PCB တစ်ခုတည်ဆောက်ရာတွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်အချို့ရှိပါသည်။ ပထမဆုံး၊ PCB ဒီဇိုင်းတွင်မည်သည့်အချိုးအစားကိုသင်သိသင့်သည်။ အချိုးအစားသည် PCB အပေါက်မှတဆင့်အချင်းနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက PCB အထူသည် PCB ပေါ်တွင်ကြေးနီအမာ၏စိတ်ချရမှုကိုဆုံးဖြတ်ပေးသည်။ အချိုးပိုများလေ၊ သင်ရွေးချယ်သောအပေါက်နှင့်ပုံစံချနည်းကိုထိခိုက်စေသောယုံကြည်စိတ်ချရသောအသားပြားရရှိရန် ပို၍ ခက်ခဲသည်။

မြှုပ်ထားသောသို့မဟုတ်မျက်မမြင်အပေါက်များသည်သင်၏ PCB ကိုအချိုး ၁၅: ၁ ဖြင့်ပိုကောင်းစေပြီး PTH သည်အနိမ့်အချိုး ၂: ၁ ဖြင့်ကောင်းကောင်းအလုပ်လုပ်နိုင်သည်။ PCB ကြေးနီ၏အထူကိုသင်မည်သို့ရွေးချယ်သနည်း။ အများအားဖြင့်၊ အပြင်ဘက်အလွှာရှိအပေါက်များ (ဥပမာအားဖြင့်၊ တွင်းများ) အတွင်း၌မြှုပ်ထားသောကြေးနီထက်ပိုထူသောကြေးနီအလွှာလိုအပ်သည်။ PCB သုံးသောဗို့အားသည်ကြေးနီ၏အထူကိုသက်ရောက်မှုရှိသည်။ ဗို့အားမြင့် application များသည်ပုံမှန်အားဖြင့် low voltage applications များထက်ပိုထူသော PCB copper ကိုလိုအပ်သည်။

အားဖြည့်အစီအစဉ်ဖြင့်

တစ်ခါတစ်ရံတွင် PCB မှတဆင့်အပေါက်များအားဖြည့်ရန်လိုသည်၊ ဥပမာအားဖြင့်လေ ၀ င်လေထွက်ပိတ်နိုင်ခြေကိုလျှော့ချရန်နှင့်လျှပ်စစ်စီးဆင်းမှုကိုတိုးတက်စေရန်ဖြစ်သည်။ အပေါက်များမှတဆင့်ဖြည့်ရန်အသုံးများသောနည်းလမ်းအချို့မှာ

ရှောက်တဲ

အပေါက်မှတဆင့်တဲသည်အပေါက်ကိုအရာများနှင့်ဖြည့်ခြင်းထက် PCB မှတဆင့်အပေါက်၌အလွှာတစ်ခုဖန်တီးသည်။ ၎င်းသည်အပေါက်များဖုံးအုပ်ရန်လျင်မြန်လွယ်ကူပြီးကုန်ကျစရိတ်သက်သာသောရွေးချယ်စရာဖြစ်နိုင်သော်လည်းတဲပုံစံအပေါက်များသည်အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှပြန်လည်ဖွင့်လာနိုင်သည်။

ပိတ်ပင်ခြင်းအားဖြင့်

အပေါက်မှတဆင့်ပလပ်လုပ်ခြင်းသည်အပေါက်ကိုလျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့်ဖြည့်ပြီးမျက်နှာဖုံးဖြင့်တံဆိပ်ခတ်သည်။ အပေါက်မှတဆင့်ပိတ်ဆို့ခြင်းသည်လက်စွပ်ကိုဖုံးအုပ်ထားပြီးချောမွေ့တောက်ပြောင်သောမျက်နှာပြင်ကိုမဖြစ်ပေါ်စေပါ။

အားဖြည့်ပေးခြင်းဖြင့်

အပေါက်တစ်ပေါက်အားဖြည့်ရန်ရာသက်ပန်အပေါက်ပြုလုပ်ရန်အစေးကိုအသုံးပြုသည်။ အပေါက်တစ်ပေါက်ဖြည့်ခြင်းသည်ထုတ်လုပ်သူကဖောက်ထားသောအပေါက်ကို conductive material များဖြင့်ဖြည့်ပါ၊ မျက်နှာပြင်ကိုကြေးနီဖြင့်အုပ်ပြီးမျက်နှာပြင်ကိုဖြတ်တောက်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် PCB ၏အခြားနေရာများသို့အချက်ပြလမ်းကြောင်းများပို့ပေးနိုင်သည်။

အပေါက်အဖြစ်လည်းကောင်းအသုံးချခြင်းအားဖြင့် PCB

ထုတ်လုပ်သူများသည်၎င်း၏ထိရောက်မှုကိုသေချာစေရန်အပေါက်မှတဆင့် PCB ကိုသုံးရန်နည်းလမ်းမျိုးစုံသုံးနိုင်သည်။ အသုံးများသောနည်းလမ်းတစ်ခုမှာအပေါက်မှတဆင့်ဖုံးအုပ်ထားသော viscosity နည်းသောမှင်ကို သုံး၍ လျှပ်ကူးလွှာတစ်ခုပြုလုပ်ရန်ဖြစ်သည်။ ထို့နောက်မှင်ကိုချည်နှောင်ရန်အပူဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုပြုလုပ်သည်။

နောက်ထပ်နည်းလမ်းမှာ electroplating ဖြစ်ပြီး PCB သည် electroplating bath ထဲသို့ ၀ င်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်၌ကြေးနီသည် PCB တစ်ခုစီ၏နံရံများကိုအပေါက်များဖြင့်ဖုံးအုပ်ကာလျှပ်ကူးပစ္စည်းတစ်ခု၏အထူကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် inking လုပ်ငန်းစဉ်ထက်ပိုမိုရှည်လျားပြီးစျေးကြီးသော်လည်း၎င်းသည်ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရသောအပေါ်ယံနှင့်နှောင်ကြိုးကိုဖွဲ့စည်းနိုင်သည်။

ဆင့်ကဲတူးဖော်သောမျက်မမြင်တူးဖော်ခြင်းနှင့်နက်ရှိုင်းစွာတူးဖော်ခြင်း

မျက်မမြင်အပေါက်များနှင့် PCBS ကိုနည်းလမ်းနှစ်မျိုးဖြင့်ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ ၎င်းကိုလေဆာတူးဖော်ခြင်း (သို့) စဉ်ဆက်မပြတ်အလွှာတည်ဆောက်ခြင်းဟုခေါ်သောနည်းလမ်းဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ဆင့်ကဲဆောက်လုပ်ရေးနည်းလမ်းကို သုံး၍ အလွှာများကိုအပေါက်များမချိတ်မီအပေါက်များနှင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်ပြုနိုင်သည်။ ၎င်းတို့တွင်အစွန်းနှစ်ဘက်ပါ ၀ င်သောကြောင့် electroplating သည်ဓာတုအပေါ်ယံပိုင်းသို့ထိုးဖောက်ရန်လွယ်ကူသည်။ ၎င်းသည်မျက်မမြင်အပေါက်များကို၎င်းတို့ကိုအလွှာများစွာဖြတ်သွားနိုင်သောပုံစံဖြင့်ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်လည်းခွင့်ပြုသည်။

သင့်တော်သောချည်နှောင်ခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်းနှင့် plating sequence များကိုပေါင်းစပ်နိုင်မှုသည်မျက်မမြင်အပေါက်များစွာကိုဖန်တီးရန်ဖြစ်နိုင်စေသည်။ အရာအားလုံးသည်မျက်မမြင်အပေါက်သည်အပြင်ဘက်အလွှာမှပင်အလွှာများကိုဖြတ်သွားနိုင်သလားပေါ်မူတည်သည်။

တစ်ပြိုင်နက်တည်းနက်ရှိုင်းသောတူးဖော်ခြင်း (သို့) ပြောင်းပြန်တူးဖော်ခြင်းသည်အပေါက်မှတဆင့်မည်သည့်အသုံးမပြုသောကြေးစည်စည်ကိုဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ PCB အလွှာများကြားတွင်ကြေးနီပြွန်များဖြတ်သန်းသွားသောအခါမြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြများပုံပျက်ပန်းပျက်ဖြစ်တတ်သည်။ အချက်ပြအလွှာကိုသုံးလျှင်ရှည်လျားသောပြောင်းပြန်များဖြစ်ပေါ်ပါကပုံပျက်ခြင်းများစွာရှိလိမ့်မည်။

PCB ရှုထောင့်အချိုးကိုပန်းကန်အထူ၏အပေါက်နှင့်အပေါက်ကိုအချိုးအဖြစ်သတ်မှတ်သည်။ မျက်မမြင်အပေါက်များသည် ၁ မှ ၁ သို့မဟုတ် ပို၍ ကြီးသောအချိုးလိုအပ်သည်။

နက်ရှိုင်းသောတူးဖော်မှုပြုလုပ်ပြီးသောအခါဘုတ်၏ဘေးမှ အစပြု၍ အဆုံးအလွှာများကိုသတ်မှတ်ပေးသောအပေါက်နှစ်ခုကိုသတ်မှတ်ခြင်းဖြင့်သတ်မှတ်သည်။ နက်ရှိုင်းသောတူးဖော်ရန်အတွက် bit diameter ကိုအောက်ပါပုံသေနည်းဖြင့်တွက်ချက်သည်။

Back drill size = အပေါက်/အပေါက်အပေါက် + ၂ x ဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းများ Back drill အရွယ်အစားသည်ကြီးလွန်းသည်

PCB overinductance ဂဏန်းတွက်စက်

PCB မှတဆင့်အပေါက် inductance သည်အပေါက်အရွယ်အစား၊ လက်စွပ်အရွယ်အစား၊ အချိုးနှင့်တူးဖော်မှုတိကျမှုအပါအ ၀ င်အချက်များစွာပေါ်တွင်မူတည်သည်။ မင်းသုံးလိုတဲ့အရွယ်အစားအတိုင်းမှန် PCB ကိုတွက်ချက်ရာမှာကူညီဖို့အွန်လိုင်းဂဏန်းတွက်စက်ကိုသင်ရှာနိုင်တယ်.