Mis on läbiv auk PCB ja miks see on oluline trükkplaat? PCB vajab kihtide ühendamiseks läbivaid auke või puurauke. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standardne läbiva ava suurus

PCB tootjatel on aukude puurimisel valida oma standardsete aukude suuruste komplekt, kuid tavaliselt saavad nad kasutada mis tahes standardse suurusega auke. Üldiselt võivad trükkplaatide tootjad teha PCB läbimõõdu läbi aukude kuni 0.15 mm, võrreldes tavalise suurusega 0.6 mm.

PCB läbiva ava suuruse nõuded

See on suuruse nõuete põhjalik uurimine.

PCB läbi ava suuruse

PCB läbiva ava suurus võib varieeruda sõltuvalt selle asukohast, kasutusest ja muudest teguritest, mistõttu pakub iga PCB tootja mitut PCB bitisuurust. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Vajaliku ava suuruse kaalumisel peate arvestama ka auku ümbritseva rõnga või vaskpadjaga.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standardne läbiva ava suurus

PCB tootmisel ei pruugi ilmtingimata olla standardset PCB läbiva ava suurust, kuna standardne PCB läbiva ava suurus varieerub sageli erinevatel tootjatel. Kuid paljud trükkplaatide tootjad eelistavad kasutada tavalisi bittisuurusi, mida nad võivad nimetada tavalisteks trükkplaatide bitisuurusteks. Üks levinumaid suurusi on 0.6 mm, kuid tavaliselt kasutatakse ka 0.2 mm ja 0.3 mm.

Type of PCB through hole

Iga standardse läbiva ava suuruse abil saate luua erinevat tüüpi PCB läbivaid auke, olenevalt PCB kihist, konstruktsioonist, disainist ja otstarbest. Kolm kõige levinumat PCB-tüüpi auku on järgmised:

Plaaditud läbi augu

Galvaniseeritud läbilaskeavad (PTH) on augud, mis läbivad PCB kõiki kihte, ühendades ülemise ja alumise kihi. Peaksite nägema PTH -d PCB ühest otsast teise. PTH võib olla kaetud või katmata. Plaatimata augud ei juhi elektrit, samas kui plaatitud augud on galvaniseeritud, mis tähendab, et nad juhivad elektrit kõikides PCB kihtides.

Pime auk

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

varjatud

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Maetud materjali ei näe PCB väliskihil.

Asjad, mida kaaluda

PCB loomisel tuleb arvestada mõne asjaga. Esiteks peaksite teadma, milline kuvasuhe on PCB kujunduses. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Sisseehitatud või pimedad augud võivad teie PCB -d paremini teenida kuvasuhtega 15: 1, samas kui PTH võib hästi töötada madala kuvasuhtega 2: 1. Kuidas valida PCB vase paksus? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. PCB kasutatav pinge mõjutab ka vase paksust. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Läbi telgi

Läbi aukude telk loob trükkplaadi läbiva ava kohale jootetõkkekihi, mitte ei täida auku materjaliga. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Blokeerimisega

Läbi aukude sulgemise protsess täidab augu mittejuhtiva materjaliga ja sulgeb selle maskiga. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Täites

Läbi aukude täitmine kasutab vaiku, et luua püsivalt täidetud auk. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB läbi aukude katmise rakenduste

Tootjad võivad PCB pealekandmiseks läbi aukude katmise kasutada mitmeid erinevaid tehnikaid, et tagada selle tõhusus. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Teine meetod on galvaniseerimine, mille käigus PCB läheb galvaniseerimisvanni. Selle protsessi käigus katab vask iga trükkplaadi seinad läbi aukude, mille tulemuseks on juhtiva materjali ühtlane paksus. See meetod kipub olema tindiprotsessist pikem ja kulukam, kuid see võib moodustada ka usaldusväärsema katte ja sideme.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

Pimeaukudega PCBS -e saab toota kahel viisil. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Võimalus kombineerida sobivaid sidumis-, puurimis- ja plaadistusjärjestusi võimaldab luua mitu pimeaukude struktuuri. Kõik sõltub sellest, kas pimeauk saab väliskihist ühtlasi kihte läbida.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. Kui signaalikihi kasutamine toob kaasa pikad põikisuunad, tekib palju moonutusi.

PCB kuvasuhe on määratletud kui plaadi paksuse ja puuraugu läbimõõdu suhe. Pimedate aukude kuvasuhe on 1 kuni 1 või suurem.

Sügavpuurimisel määratakse augu sügavus, seades sisse paari auku, mis määravad plaadi küljelt alg- ja lõppkihi. Sügavale puurimisele mõeldud tera läbimõõt arvutatakse järgmise valemi abil:

Tagapuuri suurus = augu/padja ava suurus + 2 x disainieeskirjad Tagapuuri suurus on liiga suur

PCB overinductance calculator

PCB läbiva augu induktiivsus sõltub mitmest tegurist, sealhulgas läbiva ava suurus, rõnga suurus, kuvasuhe ja puurimise täpsus. Leiate veebipõhiseid kalkulaatoreid, mis aitavad teil arvutada õige PCB vastavalt kasutatavale suurusele.