Apa itu PCB lubang tembus dan mengapa itu penting? printed circuit board? PCB membutuhkan lubang tembus atau lubang bor untuk menghubungkan lapisannya. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standard through hole size

Pabrikan PCB memiliki ukuran lubang standar sendiri untuk dipilih saat mengebor lubang, tetapi mereka biasanya dapat menggunakan ukuran lubang standar apa pun. Pada umumnya, produsen PCB dapat membuat diameter PCB melalui lubang sekecil 0.15 mm, dibandingkan dengan ukuran normal 0.6 mm.

Persyaratan ukuran lubang melalui PCB

Ini adalah studi mendalam tentang persyaratan ukuran.

PCB melalui ukuran lubang

Ukuran PCB melalui lubang dapat bervariasi tergantung pada lokasi, penggunaan, dan faktor lainnya, itulah sebabnya setiap produsen PCB menawarkan beberapa ukuran bit PCB. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Saat mempertimbangkan ukuran lubang yang dibutuhkan, Anda juga perlu mempertimbangkan cincin atau bantalan tembaga di sekitar lubang, yang akan terbentuk.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standard through hole size

Tidak selalu ada ukuran lubang melalui PCB standar dalam pembuatan PCB, karena ukuran lubang melalui PCB standar sering kali bervariasi dari pabrikan ke pabrikan PCB. Namun, banyak produsen PCB lebih suka menggunakan ukuran bit umum, yang dapat mereka sebut sebagai ukuran bit PCB standar. Salah satu ukuran yang paling umum adalah 0.6 mm, tetapi 0.2 mm dan 0.3 mm juga umum digunakan.

Type of PCB through hole

Anda dapat menggunakan setiap ukuran lubang tembus standar untuk membuat berbagai jenis lubang tembus PCB, tergantung pada lapisan, konstruksi, desain, dan tujuan PCB. Tiga jenis lubang tembus PCB yang paling umum adalah:

Dilapisi melalui lubang

Electroplated through-holes (PTH) are through-holes that run through all layers of a PCB to connect the top and bottom layers. Anda harus dapat melihat PTH dari satu ujung PCB ke ujung lainnya. PTH dapat berlapis atau tidak berlapis. Non-plated melalui lubang tidak menghantarkan listrik, sedangkan berlapis melalui lubang dilapisi, yang berarti mereka menghantarkan listrik di semua lapisan PCB.

Lubang buta

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

tertanam

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Anda tidak dapat melihat material yang terkubur di lapisan luar PCB.

Hal yang perlu dipertimbangkan

Ada beberapa hal yang perlu diperhatikan saat membuat PCB. Pertama, Anda harus tahu apa rasio aspek dalam desain PCB. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Lubang tertanam atau buta dapat melayani PCB Anda lebih baik dengan rasio aspek 15:1, sedangkan PTH dapat bekerja dengan baik dengan rasio aspek rendah 2:1. How do you choose the thickness of PCB copper? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Tegangan yang digunakan oleh PCB juga mempengaruhi ketebalan tembaga. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Melalui tenda

Tenda lubang tembus menciptakan lapisan penghalang solder di atas lubang tembus PCB daripada mengisi lubang dengan bahan. Ini bisa menjadi pilihan yang cepat, mudah, dan hemat biaya untuk menutup lubang tembus, tetapi lubang tembus gaya tenda dapat dibuka kembali seiring waktu.

Dengan memblokir

Proses plugging melalui lubang mengisi lubang dengan bahan non-konduktif dan menutupnya dengan masker. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Dengan mengisi

Pengisian melalui lubang menggunakan resin untuk membuat lubang yang terisi secara permanen. Isi lubang tembus adalah pengisian lubang tembus yang umum di mana pabrikan mengisi lubang tembus dengan bahan konduktif, melapisi permukaan dengan tembaga, dan kemudian memotong permukaan. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB melalui aplikasi pelapisan lubang

Pabrikan dapat menggunakan beberapa teknik berbeda untuk menerapkan PCB melalui pelapisan lubang untuk memastikan efektivitasnya. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Metode lain adalah elektroplating, di mana PCB dimasukkan ke dalam bak elektroplating. Dalam proses ini, tembaga menutupi dinding setiap PCB melalui lubang, menghasilkan ketebalan bahan konduktif yang merata. This method tends to be more lengthy and expensive than the inking process, but it can also form a more reliable coating and bond.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

PCB dengan lubang buta dapat diproduksi dengan dua cara. Ini dapat dilakukan dengan pengeboran laser atau dengan metode yang disebut konstruksi lapisan kontinu. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Kemampuan untuk menggabungkan urutan ikatan, pengeboran dan pelapisan yang tepat memungkinkan untuk membuat beberapa struktur lubang buta. Itu semua tergantung pada apakah lubang buta dapat melewati lapisan genap dari lapisan luar.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. If using a signal layer results in long transversals, there will be a lot of distortion.

Rasio aspek PCB didefinisikan sebagai rasio ketebalan pelat dengan diameter lubang bor. Blind holes require aspect ratios of 1 to 1 or greater.

When deep drilling is carried out, the depth of the hole is defined by setting up a pair of holes that specify the starting and ending layers from the side of the board. The bit diameter for deep drilling is calculated by the following formula:

Ukuran bor belakang = Ukuran lubang/lubang bantalan + 2 x Aturan desain Ukuran bor belakang terlalu besar

PCB overinductance calculator

Induktansi lubang tembus PCB bergantung pada beberapa faktor, termasuk ukuran lubang tembus, ukuran cincin, rasio aspek, dan akurasi pengeboran. Anda dapat menemukan kalkulator online untuk membantu Anda menghitung PCB yang tepat sesuai dengan ukuran yang perlu Anda gunakan.