थ्रू-होल पीसीबी म्हणजे काय आणि ते का महत्त्वाचे आहे छापील सर्कीट बोर्ड? पीसीबीला त्याच्या थरांना जोडण्यासाठी थ्रो-होल किंवा बोअरहोल आवश्यक असतात. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

भोक आकाराद्वारे मानक

पीसीबी उत्पादकांकडे छिद्र ड्रिल करताना निवडण्यासाठी त्यांच्या स्वतःच्या मानक भोक आकारांचा संच असतो, परंतु ते सहसा कोणत्याही मानक भोक आकाराचा वापर करू शकतात. सर्वसाधारणपणे, पीसीबी उत्पादक 0.15 मिमीच्या सामान्य आकाराच्या तुलनेत 0.6 मिमी इतक्या लहान छिद्रांद्वारे पीसीबीचा व्यास बनवू शकतात.

पीसीबी थ्रू-होल आकार आवश्यकता

आकाराच्या आवश्यकतांचा हा सखोल अभ्यास आहे.

भोक आकाराद्वारे पीसीबी

पीसीबीचा आकार छिद्रातून त्याचे स्थान, वापर आणि इतर घटकांवर अवलंबून बदलू शकतो, म्हणूनच प्रत्येक पीसीबी उत्पादक अनेक पीसीबी बिट आकार देऊ करतो. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. आवश्यक छिद्राच्या आकाराचा विचार करताना, आपल्याला छिद्रभोवती रिंग किंवा तांबे पॅड देखील विचारात घेणे आवश्यक आहे, जे तयार होईल.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

भोक आकाराद्वारे मानक

पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये कोणतेही मानक पीसीबी थ्रू-होल आकार असणे आवश्यक नाही, कारण मानक पीसीबी थ्रू-होल आकार अनेकदा निर्मात्याकडून पीसीबी उत्पादकामध्ये बदलतो. तथापि, बरेच पीसीबी उत्पादक सामान्य बिट आकार वापरण्यास प्राधान्य देतात, ज्यास ते मानक पीसीबी बिट आकार म्हणून संदर्भित करू शकतात. सर्वात सामान्य आकारांपैकी एक 0.6 मिमी आहे, परंतु 0.2 मिमी आणि 0.3 मिमी देखील सामान्यतः वापरले जातात.

Type of PCB through hole

पीसीबीच्या थर, बांधकाम, डिझाईन आणि हेतूनुसार विविध प्रकारचे पीसीबी थ्रू-होल तयार करण्यासाठी तुम्ही प्रत्येक मानक थ्रू-होल आकार वापरू शकता. तीन सर्वात सामान्य पीसीबी थ्रू-होल प्रकार आहेत:

भोक माध्यमातून प्लेटेड

इलेक्ट्रोप्लेटेड थ्रू-होल्स (PTH) थ्रू-होल्स आहेत जे पीसीबीच्या सर्व थरांमधून वरच्या आणि खालच्या थरांना जोडण्यासाठी चालतात. आपण पीसीबीच्या एका टोकापासून दुसऱ्या टोकापर्यंत पीटीएच पाहण्यास सक्षम असावे. PTH प्लेटेड किंवा नॉन-प्लेटेड असू शकते. छिद्रांद्वारे नॉन-प्लेटेड वीज चालवत नाहीत, तर छिद्रांद्वारे प्लेटेड इलेक्ट्रोप्लेटेड असतात, याचा अर्थ ते पीसीबीच्या सर्व थरांमध्ये वीज चालवतात.

आंधळे छिद्र

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

एम्बेडेड

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. पीसीबीच्या बाह्य स्तरावर पुरलेले साहित्य तुम्ही पाहू शकत नाही.

विचार करण्यासारख्या गोष्टी

पीसीबी तयार करताना काही गोष्टी विचारात घ्याव्यात. सर्वप्रथम, पीसीबी डिझाईनमध्ये पैलू गुणोत्तर काय आहे हे आपल्याला माहित असले पाहिजे. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

एम्बेडेड किंवा ब्लाइंड होल्स तुमच्या PCB ला 15: 1 च्या आस्पेक्ट रेशोसह अधिक चांगली सेवा देऊ शकतात, तर PTH 2: 1 च्या कमी आस्पेक्ट रेशोसह चांगले काम करू शकते. पीसीबी कॉपरची जाडी कशी निवडावी? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. पीसीबीने वापरलेले व्होल्टेज तांब्याच्या जाडीवर देखील परिणाम करते. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

मंडपाच्या माध्यमातून

थ्रू-होल तंबू सामग्रीसह छिद्र भरण्याऐवजी पीसीबी थ्रू-होलवर सोल्डर बॅरियर लेयर तयार करतो. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

ब्लॉक करून

थ्रू-होल प्लगिंग प्रक्रिया छिद्र नॉन-कंडक्टिव्ह सामग्रीने भरते आणि मास्कने सील करते. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

भरून

थ्रू-होल भरणे कायमचे भरलेले छिद्र तयार करण्यासाठी राळ वापरते. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

पीसीबी होल प्लेटिंग अॅप्लिकेशनद्वारे

पीसीबीची प्रभावीता सुनिश्चित करण्यासाठी थ्रू-होल प्लेटिंगद्वारे उत्पादक अनेक भिन्न तंत्रांचा वापर करू शकतात. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

दुसरी पद्धत इलेक्ट्रोप्लेटिंग आहे, ज्यामध्ये पीसीबी इलेक्ट्रोप्लेटिंग बाथमध्ये जाते. या प्रक्रियेत, तांबे प्रत्येक पीसीबीच्या भिंतींना छिद्रांद्वारे झाकतो, परिणामी प्रवाहकीय सामग्रीची समान जाडी होते. ही पद्धत शाईच्या प्रक्रियेपेक्षा अधिक लांब आणि महाग असते, परंतु ती अधिक विश्वासार्ह कोटिंग आणि बंध देखील बनवू शकते.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

आंधळे छिद्रे असलेले पीसीबीएस दोन प्रकारे तयार करता येतात. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

योग्य बाँडिंग, ड्रिलिंग आणि प्लेटिंग सीक्वेन्स एकत्र करण्याची क्षमता यामुळे अनेक ब्लाइंड होल स्ट्रक्चर्स तयार करणे शक्य होते. हे सर्व आंधळे छिद्र बाह्य थरातून अगदी थरांमधून जाऊ शकते की नाही यावर अवलंबून आहे.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. जर सिग्नल लेयरचा वापर केल्यास दीर्घ ट्रान्सव्हर्सल होतात, तर खूप विकृती होईल.

पीसीबी आस्पेक्ट रेशोची व्याख्या प्लेट जाडीचे बोरहोलच्या व्यासाशी गुणोत्तर म्हणून केली जाते. आंधळ्या छिद्रांना 1 ते 1 किंवा त्यापेक्षा जास्त गुणोत्तर आवश्यक असते.

जेव्हा खोल ड्रिलिंग केले जाते, तेव्हा छिद्रांची खोली बोर्डच्या बाजूने प्रारंभ आणि शेवटचे स्तर निर्दिष्ट करणाऱ्या छिद्रांची जोडी सेट करून परिभाषित केली जाते. खोल ड्रिलिंगसाठी बिट व्यासाची गणना खालील सूत्रानुसार केली जाते:

बॅक ड्रिल आकार = होल/पॅड होल आकार + 2 x डिझाइन नियम बॅक ड्रिल आकार खूप मोठा आहे

PCB overinductance calculator

पीसीबी थ्रू-होल इंडक्टन्स अनेक घटकांवर अवलंबून असते, ज्यात थ्रू-होल आकार, रिंग आकार, आस्पेक्ट रेशो आणि ड्रिलिंग अचूकता समाविष्ट आहे. आपल्याला वापरण्यासाठी आवश्यक आकारानुसार योग्य पीसीबीची गणना करण्यात मदत करण्यासाठी आपण ऑनलाइन कॅल्क्युलेटर शोधू शकता.