Какво представлява платката с отвори и защо е важна на печатна платка? ПХБ изисква проходни отвори или сондажи за свързване на нейните слоеве. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Стандартен размер на отвора

Производителите на печатни платки имат собствен набор от стандартни размери на отворите, от които да избират при пробиване на отвори, но обикновено могат да използват всеки стандартен размер на отвора. Като цяло производителите на печатни платки могат да направят диаметъра на печатни платки през отвори само 0.15 мм, в сравнение с нормалния размер от 0.6 мм.

Изисквания за размер на печатни платки

Това е задълбочено проучване на изискванията за размер.

Размери на печатни платки чрез отвори

Размерът на отвора за печатна платка може да варира в зависимост от местоположението, употребата и други фактори, поради което всеки производител на печатни платки предлага няколко размера на битове на печатни платки. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Когато обмисляте размера на необходимия отвор, трябва да вземете предвид и пръстена или медната подложка около отвора, която ще се образува.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Стандартен размер на отвора

Не е задължително да има стандартен размер на отворите на печатни платки при производството на печатни платки, тъй като стандартният размер на отворите на печатни платки често варира от производителя до производителя на печатни платки. Въпреки това, много производители на печатни платки предпочитат да използват общи битови размери, които те могат да наричат ​​стандартни размери на печатни платки. Един от най -често срещаните размери е 0.6 мм, но често се използват и 0.2 мм и 0.3 мм.

Type of PCB through hole

Можете да използвате всеки стандартен размер на проходните отвори, за да създадете различни типове печатни платки, в зависимост от слоя, конструкцията, дизайна и предназначението на печатната платка. Трите най-често срещани типа проходни платки са:

Покрит през отвор

Електронизирани проходни отвори (PTH) са проходни отвори, които преминават през всички слоеве на печатна платка, за да свържат горния и долния слой. Трябва да можете да виждате PTH от единия край на печатната платка до другия. PTH може да бъде покрит или непокрит. Неплакираните отвори не провеждат електричество, докато плакираните отвори са галванизирани, което означава, че те провеждат електричество във всички слоеве на печатната платка.

Сляпа дупка

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

вграден

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Не можете да видите погребания материал на външния слой на печатната платка.

Неща за разглеждане

Има няколко неща, които трябва да имате предвид при създаването на печатна платка. Първо, трябва да знаете какво съотношение е в дизайна на печатни платки. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Вградените или слепи отвори могат да обслужват по -добре вашата печатна платка със съотношение на страните 15: 1, докато PTH може да работи добре с ниско съотношение 2: 1. Как избирате дебелината на мед от ПХБ? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Напрежението, използвано от печатната платка, също влияе върху дебелината на медта. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

През палатката

Шатрата през отворите създава бариерен слой за спойка над отвора на печатната платка, вместо да запълва дупката с материал. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Чрез блокиране

Процесът на запушване на отворите запълва дупката с непроводим материал и я запечатва с маска. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Чрез попълване

Запълването на отвори използва смола за създаване на постоянно запълнен отвор. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

Приложения за нанасяне на печатни платки

Производителите могат да използват няколко различни техники за прилагане на печатни платки чрез обшивка през отвори, за да се гарантира неговата ефективност. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Друг метод е галванизирането, при което печатната платка влиза в галванизирана вана. В този процес медта покрива стените на всяка печатна платка през отвори, което води до равномерна дебелина на проводящия материал. Този метод е по -дълъг и по -скъп от процеса на мастило, но също така може да образува по -надеждно покритие и свързване.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

ПХБ със слепи отвори могат да бъдат произведени по два начина. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Възможността за комбиниране на подходящи последователности на свързване, пробиване и обшивка прави възможно създаването на множество структури за слепи отвори. Всичко зависи от това дали слепият отвор може да премине през равномерни слоеве от външния слой.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. Това обикновено се случва, когато високоскоростните сигнали се изкривяват, докато преминават през медни тръби между слоевете на печатни платки. Ако използването на сигнален слой води до дълги трансверсали, ще има много изкривявания.

Пропорционалното съотношение на печатни платки се определя като съотношението на дебелината на плочата към диаметъра на сондажа. Слепите отвори изискват съотношение на страните от 1 до 1 или повече.

Когато се извършва дълбоко пробиване, дълбочината на отвора се определя чрез поставяне на двойка отвори, които определят началния и крайния слой от страната на дъската. Диаметърът на долото за дълбоко пробиване се изчислява по следната формула:

Размер на задната бормашина = размер на дупката/отвора + 2 x Правила за проектиране Размерът на задната бормашина е твърде голям

PCB overinductance calculator

Индуктивността на печатни платки зависи от няколко фактора, включително размера на отвора, размера на пръстена, съотношението на страните и точността на пробиване. Можете да намерите онлайн калкулатори, които да ви помогнат да изчислите правилната печатна платка според размера, който трябва да използвате.