Čo je to priechodná doska plošných spojov a prečo je dôležitá? vytlačená obvodová doska? Doska plošných spojov vyžaduje na prepojenie svojich vrstiev priechodné otvory alebo vrty. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Štandardná veľkosť priechodného otvoru

Výrobcovia PCB majú pri vŕtaní otvorov na výber vlastnú sadu štandardných veľkostí otvorov, ale spravidla môžu použiť akúkoľvek štandardnú veľkosť otvoru. Výrobcovia plošných spojov môžu vo všeobecnosti vyrábať priemer dosiek plošných spojov cez otvory až 0.15 mm v porovnaní s normálnou veľkosťou 0.6 mm.

Požiadavky na veľkosť priechodného otvoru PCB

Toto je hĺbková štúdia požiadaviek na veľkosť.

Veľkosť diery PCB

The size of a PCB through hole can vary depending on its location, use, and other factors, which is why every PCB manufacturer offers several PCB bit sizes. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Pri zvažovaní veľkosti požadovaného otvoru musíte tiež vziať do úvahy krúžok alebo medenú podložku okolo otvoru, ktorý sa vytvorí.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Štandardná veľkosť priechodného otvoru

Pri výrobe dosiek plošných spojov nemusí nutne existovať žiadna štandardná veľkosť priechodného otvoru plošného spoja, pretože štandardná veľkosť priechodného otvoru plošného spoja sa často líši od výrobcu k výrobcovi plošného spoja. Mnoho výrobcov PCB však uprednostňuje používanie bežných bitových veľkostí, ktoré môžu označovať ako štandardné veľkosti bitov PCB. Jedna z najbežnejších veľkostí je 0.6 mm, ale bežne sa používajú aj 0.2 mm a 0.3 mm.

Type of PCB through hole

Každú štandardnú veľkosť priechodného otvoru môžete použiť na vytvorenie rôznych typov priechodných otvorov pre DPS v závislosti od vrstvy, konštrukcie, dizajnu a účelu dosky plošných spojov. Tri najbežnejšie typy priechodných otvorov do DPS sú:

Pokovované dierou

Galvanizované priechodné otvory (PTH) sú priechodné otvory, ktoré prechádzajú všetkými vrstvami dosky plošných spojov a spájajú hornú a spodnú vrstvu. Mali by ste vidieť PTH z jedného konca PCB na druhý. PTH môže byť pokovovaný alebo neplátovaný. Nepokryté priechodné otvory nevedú elektrický prúd, zatiaľ čo pozlátené otvory sú galvanicky pokovované, čo znamená, že vedú elektrinu vo všetkých vrstvách DPS.

Slepá diera

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

vložené

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Zakopaný materiál na vonkajšej vrstve DPS nevidíte.

Čo treba zvážiť

There are a few things to consider when creating a PCB. Najprv by ste mali vedieť, aký je pomer strán pri návrhu DPS. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Vložené alebo slepé otvory môžu lepšie slúžiť vašej PCB s pomerom strán 15: 1, zatiaľ čo PTH môže fungovať dobre s nízkym pomerom strán 2: 1. How do you choose the thickness of PCB copper? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Napätie používané doskou plošných spojov ovplyvňuje aj hrúbku medi. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Cez stan

Stan s priechodným otvorom vytvára vrstvu spájkovacej bariéry cez priechodný otvor DPS, než aby vyplnil otvor materiálom. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Blokovaním

Proces upchávania priechodným otvorom vyplní otvor nevodivým materiálom a utesní ho maskou. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Vyplnením

Výplň cez priechodný otvor používa živicu na vytvorenie trvale vyplneného otvoru. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

Aplikácie plošných spojov plošnými spojmi

Výrobcovia môžu použiť niekoľko rôznych techník na aplikáciu PCB prostredníctvom pokovovania cez otvor, aby zaistili jeho účinnosť. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Ďalšou metódou je galvanické pokovovanie, pri ktorom PCB prechádza do galvanického kúpeľa. Pri tomto procese meď pokrýva steny každého DPS cez otvory, čo má za následok rovnomernú hrúbku vodivého materiálu. This method tends to be more lengthy and expensive than the inking process, but it can also form a more reliable coating and bond.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

PCBS so slepými otvormi je možné vyrábať dvoma spôsobmi. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Schopnosť kombinovať vhodné sekvencie lepenia, vŕtania a pokovovania umožňuje vytvárať viac štruktúr slepých dier. Všetko závisí od toho, či slepý otvor môže prechádzať rovnomernými vrstvami z vonkajšej vrstvy.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. If using a signal layer results in long transversals, there will be a lot of distortion.

PCB aspect ratio is defined as the ratio of the plate thickness to the diameter of the borehole. Blind holes require aspect ratios of 1 to 1 or greater.

When deep drilling is carried out, the depth of the hole is defined by setting up a pair of holes that specify the starting and ending layers from the side of the board. The bit diameter for deep drilling is calculated by the following formula:

Veľkosť zadného vrtáka = Veľkosť otvoru/podložky + 2 x Pravidlá návrhu Zadný vrták je príliš veľký

PCB overinductance calculator

Indukčnosť priechodného otvoru PCB závisí od niekoľkých faktorov, vrátane veľkosti priechodného otvoru, veľkosti krúžku, pomeru strán a presnosti vŕtania. You can find online calculators to help you calculate the right PCB according to the size you need to use.