Kaj je PCB skozi luknje in zakaj je na njem pomembno tiskano vezje? Za povezavo plasti je za tiskano vezje potrebne luknje ali vrtine. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standardna velikost luknje

Proizvajalci tiskanih vezij imajo pri vrtanju lukenj na izbiro svoj nabor standardnih velikosti lukenj, običajno pa lahko uporabijo katero koli standardno velikost luknje. Na splošno lahko proizvajalci PCB naredijo premer PCB skozi luknje do 0.15 mm v primerjavi z običajno velikostjo 0.6 mm.

Zahteve glede velikosti luknje za PCB

To je poglobljena študija zahtev glede velikosti.

Velikost PCB skozi luknjo

Velikost luknje za tiskano vezje se lahko razlikuje glede na njeno lokacijo, uporabo in druge dejavnike, zato vsak proizvajalec tiskanega vezja ponuja več velikosti bitov tiskanega vezja. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Ko upoštevate velikost potrebne luknje, morate upoštevati tudi obroč ali bakreno blazinico okoli luknje, ki bo nastala.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standardna velikost luknje

Pri izdelavi tiskanih vezij ni nujno, da obstaja standardna velikost luknje za PCB, saj se standardna velikost luknjic za PCB pogosto razlikuje od proizvajalca do proizvajalca tiskanega vezja. Vendar pa mnogi proizvajalci tiskanih vezij raje uporabljajo običajne velikosti bitov, ki jih lahko imenujejo standardne velikosti bitov PCB. Ena najpogostejših velikosti je 0.6 mm, pogosto pa se uporabljajo tudi 0.2 mm in 0.3 mm.

Type of PCB through hole

Vsako standardno velikost skozi luknjo lahko uporabite za ustvarjanje različnih vrst luknjic za PCB, odvisno od plasti, konstrukcije, zasnove in namena tiskanega vezja. Tri najpogostejše vrste tiskanih vezij so:

Prevlečena skozi luknjo

Galvanizirane skoznje luknje (PTH) so skoznje luknje, ki potekajo skozi vse plasti tiskanega vezja za povezavo zgornje in spodnje plasti. Morali bi videti PTH z enega konca tiskanega vezja na drugega. PTH je lahko prevlečen ali ne prevlečen. Neobložene luknje ne prevajajo elektrike, medtem ko so prevlečene luknje galvansko prevlečene, kar pomeni, da prevajajo elektriko v vseh plasteh tiskanega vezja.

Slepa luknja

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

vgrajeni

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Na zunanji plasti tiskanega vezja ne vidite zakopanega materiala.

Stvari za razmislek

Pri ustvarjanju PCB -ja je treba upoštevati nekaj stvari. Najprej morate vedeti, kakšno je razmerje stranic pri oblikovanju PCB. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Vgrajene ali slepe luknje lahko bolje služijo vašemu tiskanemu vezju z razmerjem stranic 15: 1, medtem ko lahko PTH dobro deluje z nizkim razmerjem stranic 2: 1. Kako izberete debelino PCB bakra? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Napetost, ki jo uporablja tiskana vezja, vpliva tudi na debelino bakra. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Skozi šotor

Šotor skozi luknjo ustvari spajkalno pregradno plast nad luknjo PCB namesto da bi luknjo zapolnil z materialom. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Z blokiranjem

Postopek zamašitve skozi luknjo napolni luknjo z neprevodnim materialom in jo zatesni z masko. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

S polnjenjem

Polnjenje skozi luknje uporablja smolo za ustvarjanje trajno napolnjene luknje. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB z uporabo lukenj

Proizvajalci lahko uporabijo več različnih tehnik za nanašanje tiskanega vezja s prevleko skozi luknje, da zagotovijo njegovo učinkovitost. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Druga metoda je galvanizacija, pri kateri PCB gre v galvanizirano kopel. V tem procesu baker prekrije stene vsakega tiskanega vezja skozi luknje, kar povzroči enakomerno debelino prevodnega materiala. Ta metoda je običajno dolgotrajnejša in dražja od postopka s črnilom, lahko pa tudi tvori bolj zanesljiv premaz in vez.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

PCBS z slepimi luknjami je mogoče izdelati na dva načina. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Sposobnost združevanja ustreznih vezi, vrtanja in prevleke omogoča ustvarjanje več struktur slepih lukenj. Vse je odvisno od tega, ali lahko slepa luknja prehaja skozi enakomerne plasti iz zunanje plasti.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. If using a signal layer results in long transversals, there will be a lot of distortion.

PCB aspect ratio is defined as the ratio of the plate thickness to the diameter of the borehole. Slepe luknje zahtevajo razmerje stranic 1 do 1 ali več.

Ko se izvaja globoko vrtanje, se globina luknje določi z nastavitvijo para lukenj, ki določajo začetno in končno plast s strani plošče. Premer bitja za globoko vrtanje se izračuna po naslednji formuli:

Velikost vrtalnika za hrbet = Velikost luknje/luknje za blazinice + 2 x Oblikovalska pravila Velikost zadnjega svedra je prevelika

PCB overinductance calculator

Induktivnost PCB skozi luknjo je odvisna od več dejavnikov, vključno z velikostjo luknje, velikostjo obroča, razmerjem stranic in natančnostjo vrtanja. Na spletu lahko najdete kalkulatorje, ki vam bodo pomagali izračunati pravo tiskano vezje glede na velikost, ki jo potrebujete.