ما هو ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال ثقب ولماذا هو مهم عليه لوحة الدوائر المطبوعة? يتطلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور ثقوبًا أو ثقوبًا لتوصيل طبقاتها. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standard through hole size

لدى مصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور مجموعتهم الخاصة من أحجام الثقوب القياسية للاختيار من بينها عند حفر الثقوب ، ولكن يمكنهم عادةً استخدام أي حجم ثقب قياسي. بشكل عام ، يمكن لمصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور أن يجعل قطر ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال ثقوب صغيرة تصل إلى 0.15 ملم ، مقارنة بالحجم الطبيعي البالغ 0.6 ملم.

متطلبات حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال ثقب

هذه دراسة متعمقة لمتطلبات الحجم.

ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال حجم الثقب

يمكن أن يختلف حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال الفتحة اعتمادًا على موقعه واستخدامه وعوامل أخرى ، وهذا هو السبب في أن كل شركة مصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور تقدم العديد من أحجام بتات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. عند التفكير في حجم الثقب المطلوب ، تحتاج أيضًا إلى التفكير في الحلقة أو الوسادة النحاسية حول الثقب ، والتي ستتشكل.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standard through hole size

لا يوجد بالضرورة أي حجم قياسي لثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، حيث يختلف الحجم القياسي لثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور من الشركة المصنعة إلى الشركة المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور. ومع ذلك ، يفضل العديد من مصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور استخدام أحجام البت الشائعة ، والتي قد يشيرون إليها على أنها أحجام بتات ثنائي الفينيل متعدد الكلور قياسية. أحد الأحجام الأكثر شيوعًا هو 0.6 مم ، ولكن 0.2 مم و 0.3 مم شائع الاستخدام أيضًا.

Type of PCB through hole

يمكنك استخدام كل حجم قياسي من خلال الفتحة لإنشاء أنواع مختلفة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال الثقوب ، اعتمادًا على الطبقة والبناء والتصميم والغرض من ثنائي الفينيل متعدد الكلور. الأنواع الثلاثة الأكثر شيوعًا لثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي:

مطلي من خلال الفتحة

Electroplated through-holes (PTH) are through-holes that run through all layers of a PCB to connect the top and bottom layers. يجب أن تكون قادرًا على رؤية PTH من أحد طرفي ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى الطرف الآخر. قد يكون PTH مطليًا أو غير مطلي. لا تقوم الثقوب غير المطلية بالطلاء بالكهرباء ، بينما يتم طلاء الثقوب المطلية بالكهرباء ، مما يعني أنها توصل الكهرباء في جميع طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

ثقب أعمى

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

جزءا لا يتجزأ من

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. لا يمكنك رؤية المادة المدفونة على الطبقة الخارجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

أشياء للإعتبار

هناك بعض الأشياء التي يجب مراعاتها عند إنشاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور. أولاً ، يجب أن تعرف ما هي نسبة العرض إلى الارتفاع في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

قد تخدم الثقوب المدمجة أو العمياء PCB بشكل أفضل مع نسبة عرض إلى ارتفاع تبلغ 15: 1 ، بينما يمكن أن يعمل PTH بشكل جيد مع نسبة عرض إلى ارتفاع منخفضة تبلغ 2: 1. How do you choose the thickness of PCB copper? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. يؤثر الجهد الذي يستخدمه ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا على سمك النحاس. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

عبر الخيمة

تخلق الخيمة عبر الفتحة طبقة حاجز لحام فوق ثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور بدلاً من ملء الفتحة بالمواد. يمكن أن يكون هذا خيارًا سريعًا وسهلاً وفعالًا من حيث التكلفة لتغطية الثقوب ، ولكن قد يتم إعادة فتح الثقوب على غرار الخيمة بمرور الوقت.

عن طريق الحجب

تملأ عملية سد الثقب الفتحة بمادة غير موصلة وتغلقها بقناع. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

عن طريق الملء

يستخدم الحشو من خلال الفتحة الراتنج لإنشاء ثقب مملوء بشكل دائم. الحشوة من خلال الفتحة هي حشو شائع من خلال الفتحة حيث تملأ الشركة المصنعة الفتحة بمادة موصلة ، وتغطي السطح بالنحاس ، ثم تقوم بتشذيب السطح. This process can route signals to other areas of the PCB.

ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال تطبيقات تصفيح الثقب

قد يستخدم المصنعون عدة تقنيات مختلفة لتطبيق ثنائي الفينيل متعدد الكلور عبر الطلاء عبر الفتحة لضمان فعاليته. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

طريقة أخرى هي الطلاء الكهربائي ، حيث يدخل ثنائي الفينيل متعدد الكلور في حمام الطلاء الكهربائي. في هذه العملية ، يغطي النحاس جدران كل ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال ثقوب ، مما ينتج عنه سماكة متساوية للمادة الموصلة. This method tends to be more lengthy and expensive than the inking process, but it can also form a more reliable coating and bond.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

يمكن تصنيع PCBS مع الثقوب العمياء بطريقتين. يمكن القيام بذلك عن طريق الحفر بالليزر أو بطريقة تسمى البناء المستمر للطبقة. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

تتيح القدرة على الجمع بين سلاسل الترابط والحفر والطلاء المناسبة إنشاء هياكل متعددة الفتحات العمياء. كل هذا يتوقف على ما إذا كان الثقب الأعمى يمكن أن يمر عبر طبقات متساوية من الطبقة الخارجية.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. If using a signal layer results in long transversals, there will be a lot of distortion.

يتم تعريف نسبة العرض إلى الارتفاع ثنائي الفينيل متعدد الكلور على أنها نسبة سمك اللوحة إلى قطر البئر. Blind holes require aspect ratios of 1 to 1 or greater.

When deep drilling is carried out, the depth of the hole is defined by setting up a pair of holes that specify the starting and ending layers from the side of the board. The bit diameter for deep drilling is calculated by the following formula:

حجم المثقاب الخلفي = حجم الفتحة / الوسادة + 2 × قواعد التصميم حجم المثقاب الخلفي كبير جدًا

PCB overinductance calculator

يعتمد الحث من خلال ثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور على عدة عوامل ، بما في ذلك حجم الثقب وحجم الحلقة ونسبة العرض إلى الارتفاع ودقة الحفر. يمكنك العثور على الآلات الحاسبة عبر الإنترنت لمساعدتك في حساب ثنائي الفينيل متعدد الكلور المناسب وفقًا للحجم الذي تحتاج إلى استخدامه.