Che cos’è un PCB a foro passante e perché è importante su circuito stampato? Un PCB richiede fori passanti o fori per collegare i suoi strati. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standard through hole size

I produttori di PCB hanno il proprio set di dimensioni dei fori standard tra cui scegliere quando si eseguono i fori, ma di solito possono utilizzare qualsiasi dimensione di foro standard. In generale, i produttori di PCB possono ridurre il diametro dei fori passanti per PCB fino a 0.15 mm, rispetto alla dimensione normale di 0.6 mm.

Requisiti delle dimensioni del foro passante per PCB

Questo è uno studio approfondito dei requisiti di dimensione.

Dimensioni del foro passante per PCB

La dimensione di un foro passante per PCB può variare a seconda della posizione, dell’uso e di altri fattori, motivo per cui ogni produttore di PCB offre diverse dimensioni di bit per PCB. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Quando si considera la dimensione del foro richiesta, è necessario considerare anche l’anello o il pad di rame attorno al foro, che si formerà.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standard through hole size

Non esiste necessariamente una dimensione standard del foro passante per PCB nella produzione di PCB, poiché la dimensione standard del foro passante per PCB varia spesso da produttore a produttore di PCB. Tuttavia, molti produttori di PCB preferiscono utilizzare dimensioni di bit comuni, che possono riferirsi a dimensioni di bit PCB standard. Una delle dimensioni più comuni è 0.6 mm, ma sono comunemente usati anche 0.2 mm e 0.3 mm.

Type of PCB through hole

È possibile utilizzare ogni dimensione di foro passante standard per creare vari tipi di fori passanti per PCB, a seconda dello strato, della costruzione, del design e dello scopo del PCB. I tre tipi di foro passante PCB più comuni sono:

Foro passante placcato

Electroplated through-holes (PTH) are through-holes that run through all layers of a PCB to connect the top and bottom layers. Dovresti essere in grado di vedere il PTH da un’estremità all’altra del PCB. Il PTH può essere placcato o non placcato. I fori passanti non placcati non conducono elettricità, mentre i fori passanti placcati sono elettrodeposti, il che significa che conducono elettricità in tutti gli strati del PCB.

Foro cieco

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

incorporato

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Non puoi vedere il materiale sepolto sullo strato esterno del PCB.

Cose da considerare

Ci sono alcune cose da considerare quando si crea un PCB. Innanzitutto, dovresti sapere qual è l’aspect ratio nella progettazione PCB. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

I fori incorporati o ciechi possono servire meglio il tuo PCB con un rapporto di aspetto di 15:1, mentre il PTH può funzionare bene con un rapporto di aspetto basso di 2:1. How do you choose the thickness of PCB copper? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. La tensione utilizzata dal PCB influisce anche sullo spessore del rame. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Attraverso la tenda

La tenda a foro passante crea uno strato barriera di saldatura sul foro passante del PCB invece di riempire il foro con materiale. Questa può essere un’opzione rapida, facile ed economica per coprire i fori passanti, ma i fori passanti in stile tenda potrebbero riaprirsi nel tempo.

Bloccando

Il processo di chiusura del foro passante riempie il foro con materiale non conduttivo e lo sigilla con una maschera. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

riempiendo

Il riempimento del foro passante utilizza la resina per creare un foro riempito in modo permanente. Un riempimento a foro passante è un comune riempimento a foro passante in cui il produttore riempie il foro passante con materiale conduttivo, riveste la superficie con rame e quindi taglia la superficie. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB attraverso applicazioni di placcatura del foro

I produttori possono utilizzare diverse tecniche per applicare il PCB tramite placcatura a foro passante per garantirne l’efficacia. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Un altro metodo è l’elettrodeposizione, in cui il PCB entra in un bagno galvanico. In questo processo, il rame copre le pareti di ciascun PCB attraverso i fori, determinando uno spessore uniforme del materiale conduttivo. Questo metodo tende ad essere più lungo e costoso del processo di inchiostrazione, ma può anche formare un rivestimento e un legame più affidabili.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

I PCB con fori ciechi possono essere realizzati in due modi. Questo può essere fatto mediante perforazione laser o con un metodo chiamato costruzione a strati continui. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

La capacità di combinare sequenze di incollaggio, foratura e placcatura appropriate rende possibile la creazione di più strutture di fori ciechi. Tutto dipende dal fatto che il foro cieco possa passare attraverso strati uniformi dallo strato esterno.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. If using a signal layer results in long transversals, there will be a lot of distortion.

Il rapporto di aspetto del PCB è definito come il rapporto tra lo spessore della piastra e il diametro del foro. Blind holes require aspect ratios of 1 to 1 or greater.

When deep drilling is carried out, the depth of the hole is defined by setting up a pair of holes that specify the starting and ending layers from the side of the board. Il diametro della punta per la foratura profonda si calcola con la seguente formula:

Dimensione della punta posteriore = Dimensione foro/foro piastra + 2 x Regole di progettazione La dimensione della punta posteriore è troppo grande

PCB overinductance calculator

L’induttanza del foro passante del PCB dipende da diversi fattori, tra cui la dimensione del foro passante, la dimensione dell’anello, le proporzioni e la precisione di perforazione. Puoi trovare calcolatori online per aiutarti a calcolare il PCB giusto in base alle dimensioni che devi usare.