რა არის გამჭოლი PCB და რატომ არის ის მნიშვნელოვანი PRINTED CIRCUIT ფორუმში? PCB მოითხოვს ხვრელებს ან ჭაბურღილებს მისი ფენების დასაკავშირებლად. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

სტანდარტული ხვრელის ზომით

PCB მწარმოებლებს აქვთ საკუთარი ნაკრები სტანდარტული ხვრელების ზომის ასარჩევად ხვრელების ბურღვისას, მაგრამ მათ ჩვეულებრივ შეუძლიათ გამოიყენონ ნებისმიერი სტანდარტული ხვრელის ზომა. ზოგადად, PCB მწარმოებლებს შეუძლიათ გააკეთონ PCB დიამეტრი 0.15 მმ -მდე ხვრელების მეშვეობით, ნორმალურ ზომასთან შედარებით 0.6 მმ.

PCB ხვრელის ზომის მოთხოვნები

ეს არის ზომის მოთხოვნების სიღრმისეული შესწავლა.

PCB ხვრელის ზომით

PCB– ის ზომა ხვრელის მიხედვით შეიძლება განსხვავდებოდეს მისი ადგილმდებარეობის, გამოყენების და სხვა ფაქტორების მიხედვით, რის გამოც PCB– ს თითოეული მწარმოებელი გთავაზობთ რამდენიმე PCB ბიტის ზომას. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. საჭირო ხვრელის ზომის გათვალისწინებისას, თქვენ ასევე უნდა გაითვალისწინოთ ბეჭედი ან სპილენძის ბალიში ხვრელის გარშემო, რომელიც ჩამოყალიბდება.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

სტანდარტული ხვრელის ზომით

PCB წარმოებაში არ არის აუცილებელი სტანდარტული PCB ხვრელის ზომა, რადგან სტანდარტული PCB ხვრელის ზომა ხშირად განსხვავდება მწარმოებლისგან PCB მწარმოებლისთვის. თუმცა, ბევრი PCB მწარმოებელი ამჯობინებს გამოიყენოს საერთო ბიტის ზომები, რომელსაც ისინი შეიძლება მოიხსენიებდეს როგორც სტანდარტული PCB ბიტის ზომებს. ერთ -ერთი ყველაზე გავრცელებული ზომაა 0.6 მმ, მაგრამ ასევე ხშირად გამოიყენება 0.2 მმ და 0.3 მმ.

Type of PCB through hole

თქვენ შეგიძლიათ გამოიყენოთ თითოეული სტანდარტული ხვრელის ზომა სხვადასხვა ტიპის PCB ხვრელების შესაქმნელად, ეს დამოკიდებულია PCB– ის ფენაზე, კონსტრუქციაზე, დიზაინზე და დანიშნულებაზე. სამი ყველაზე გავრცელებული PCB ხვრელის ტიპია:

დაფარული ხვრელით

ელექტროპლატირებული ხვრელები (PTH) არის ხვრელები, რომლებიც გადის PCB– ის ყველა ფენაში, რათა დააკავშირონ ზედა და ქვედა ფენები. თქვენ უნდა გქონდეთ შესაძლებლობა ნახოთ PTH PCB– ის ერთი ბოლოდან მეორეზე. PTH შეიძლება იყოს მოოქროვილი ან მოოქროვილი. ხვრელების მეშვეობით მოოქროვილი არ ატარებს ელექტროენერგიას, ხოლო ხვრელებში მოოქროვილია ელექტროპლატირებული, რაც იმას ნიშნავს, რომ ისინი ელექტროენერგიას ატარებენ PCB- ის ყველა ფენაში.

ბრმა ხვრელი

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

ჩანერგილი

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. თქვენ ვერ ხედავთ დაკრძალულ მასალას PCB გარე ფენაზე.

საკითხები გასათვალისწინებელია

PCB– ის შექმნისას გასათვალისწინებელია რამდენიმე საკითხი. პირველ რიგში, თქვენ უნდა იცოდეთ რა ასპექტის თანაფარდობაა PCB დიზაინში. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

ჩამონტაჟებული ან ბრმა ხვრელები შეიძლება უკეთესად ემსახურებოდეს თქვენს PCB– ს 15: 1 თანაფარდობით, ხოლო PTH– ს შეუძლია კარგად იმუშაოს დაბალი ასპექტის თანაფარდობით 2: 1. როგორ ირჩევთ PCB სპილენძის სისქეს? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. PCB– ის მიერ გამოყენებული ძაბვა ასევე გავლენას ახდენს სპილენძის სისქეზე. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

კარვის გავლით

ხვრელიანი კარავი ქმნის შედუღების ბარიერის ფენას PCB- ის მეშვეობით, ვიდრე ხვრელი მასალით ავსებს. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

დაბლოკვით

ხვრელის ჩახშობის პროცესი ავსებს ხვრელს არაგამტარ მასალით და იკეტავს მას ნიღბით. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

შევსებით

ხვრელების შევსება იყენებს ფისს მუდმივად შევსებული ხვრელის შესაქმნელად. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB ხვრელის მოპირკეთების პროგრამების საშუალებით

მწარმოებლებს შეუძლიათ გამოიყენონ რამდენიმე განსხვავებული ტექნიკა, რათა გამოიყენონ PCB ხვრელის მოპირკეთების გზით, მისი ეფექტურობის უზრუნველსაყოფად. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

კიდევ ერთი მეთოდია ელექტროპლატატირება, რომლის დროსაც PCB გადადის ელექტრული აბანოში. ამ პროცესში სპილენძი ფარავს თითოეული PCB- ის კედლებს ხვრელების მეშვეობით, რის შედეგადაც გამტარი მასალის თანაბარი სისქე იქმნება. ეს მეთოდი უფრო გრძელი და ძვირია, ვიდრე მელნის პროცესი, მაგრამ მას ასევე შეუძლია შექმნას უფრო საიმედო საფარი და კავშირი.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

PCBS ბრმა ხვრელებით შეიძლება დამზადდეს ორი გზით. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

შესაბამისი შემაკავშირებელ, საბურღი და მოპირკეთების თანმიმდევრობის გაერთიანების შესაძლებლობა შესაძლებელს ხდის მრავალი ბრმა ხვრელის სტრუქტურის შექმნას. ეს ყველაფერი დამოკიდებულია იმაზე, შეუძლია თუ არა ბრმა ხვრელს გარე ფენისგან თუნდაც ფენების გავლა.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. ეს ჩვეულებრივ ხდება მაშინ, როდესაც მაღალი სიჩქარის სიგნალები დამახინჯებულია, როდესაც ისინი გადიან სპილენძის მილებში PCB ფენებს შორის. თუ სიგნალის ფენის გამოყენება იწვევს ხანგრძლივ გადაკვეთას, იქნება ბევრი დამახინჯება.

PCB ასპექტის თანაფარდობა განისაზღვრება, როგორც ფირფიტის სისქის თანაფარდობა ჭაბურღილის დიამეტრთან. ბრმა ხვრელები მოითხოვს ასპექტის თანაფარდობას 1 -დან 1 -ზე ან მეტზე.

როდესაც ღრმა ბურღვა ხორციელდება, ხვრელის სიღრმე განისაზღვრება წყვილი ხვრელების შექმნით, რომლებიც განსაზღვრავენ დაფის მხრიდან საწყისი და დამთავრებული ფენებს. ბიტის დიამეტრი ღრმა ბურღვისთვის გამოითვლება შემდეგი ფორმულით:

უკანა საბურღი ზომა = ხვრელის/ბალიშის ხვრელის ზომა + 2 x დიზაინის წესები უკანა საბურღი ზომა ძალიან დიდია

PCB overinductance calculator

PCB ხვრელის ინდუქცია დამოკიდებულია რამდენიმე ფაქტორზე, მათ შორის ხვრელის ზომაზე, ბეჭდის ზომაზე, ასპექტის თანაფარდობაზე და ბურღვის სიზუსტეზე. თქვენ შეგიძლიათ იპოვოთ ონლაინ კალკულატორები, რომლებიც დაგეხმარებათ გამოთვალოთ სწორი PCB იმ ზომის მიხედვით, რაც თქვენ გჭირდებათ გამოსაყენებლად.