ஒரு துளை பிசிபி என்றால் என்ன, அது ஏன் முக்கியம் அச்சிடப்பட்ட சுற்று பலகை? ஒரு பிசிபிக்கு அதன் அடுக்குகளை இணைக்க துளைகள் அல்லது துளைகள் தேவை. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

துளை அளவு மூலம் தரநிலை

பிசிபி உற்பத்தியாளர்கள் துளைகளை துளையிடும் போது தேர்வு செய்ய தங்கள் சொந்த நிலையான துளை அளவுகளை வைத்திருக்கிறார்கள், ஆனால் அவர்கள் வழக்கமாக எந்த நிலையான துளை அளவையும் பயன்படுத்தலாம். பொதுவாக, பிசிபி உற்பத்தியாளர்கள் சாதாரண அளவு 0.15 மிமீ ஒப்பிடும்போது, ​​0.6 மிமீ சிறிய துளைகள் மூலம் பிசிபியின் விட்டம் செய்ய முடியும்.

PCB மூலம் துளை அளவு தேவைகள்

இது அளவு தேவைகள் பற்றிய ஆழமான ஆய்வு.

துளை அளவு மூலம் PCB

துளை வழியாக பிசிபியின் அளவு அதன் இருப்பிடம், பயன்பாடு மற்றும் பிற காரணிகளைப் பொறுத்து மாறுபடும், அதனால்தான் ஒவ்வொரு பிசிபி உற்பத்தியாளரும் பல பிசிபி பிட் அளவுகளை வழங்குகிறது. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. தேவையான துளையின் அளவைக் கருத்தில் கொள்ளும்போது, ​​துளையைச் சுற்றியுள்ள மோதிரம் அல்லது செப்புப் பட்டையையும் நீங்கள் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும், அது உருவாகும்.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

துளை அளவு மூலம் தரநிலை

பிசிபி உற்பத்தியில் நிலையான பிசிபி மூலம் துளை அளவு அவசியம் இல்லை, ஏனெனில் நிலையான பிசிபி மூலம் துளை அளவு பெரும்பாலும் உற்பத்தியாளரிடமிருந்து பிசிபி உற்பத்தியாளருக்கு மாறுபடும் இருப்பினும், பல பிசிபி உற்பத்தியாளர்கள் பொதுவான பிட் அளவுகளைப் பயன்படுத்த விரும்புகிறார்கள், அவை நிலையான பிசிபி பிட் அளவுகள் என்று குறிப்பிடலாம். மிகவும் பொதுவான அளவுகளில் ஒன்று 0.6 மிமீ, ஆனால் 0.2 மிமீ மற்றும் 0.3 மிமீ ஆகியவை பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.

Type of PCB through hole

பிசிபியின் அடுக்கு, கட்டுமானம், வடிவமைப்பு மற்றும் நோக்கத்தைப் பொறுத்து பல்வேறு வகையான பிசிபி மூலம் துளைகளை உருவாக்க நீங்கள் ஒவ்வொரு நிலையான துளை அளவையும் பயன்படுத்தலாம். மூன்று மிகவும் பொதுவான PCB மூலம் துளை வகைகள்:

துளை வழியாக பூசப்பட்டது

எலக்ட்ரோபிளேட்டட் த்ரூ-ஹோல்ஸ் (பிடிஎச்) என்பது பிசிபியின் அனைத்து அடுக்குகளிலும் மேல் மற்றும் கீழ் அடுக்குகளை இணைக்க ஓடும் துளைகள் ஆகும். பிசிபியின் ஒரு முனையிலிருந்து இன்னொரு முனைக்கு PTH ஐ நீங்கள் பார்க்க முடியும். PTH பூசப்பட்ட அல்லது பூசப்படாததாக இருக்கலாம். துளைகள் மூலம் பூசப்படாதது மின்சாரத்தை கடத்தாது, அதேசமயம் துளைகள் மூலம் பூசப்பட்டவை மின்மயமாக்கப்படுகின்றன, அதாவது அவை பிசிபியின் அனைத்து அடுக்குகளிலும் மின்சாரத்தை நடத்துகின்றன.

குருட்டு துளை

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

பதிக்கப்பட்ட

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. பிசிபியின் வெளிப்புற அடுக்கில் புதைக்கப்பட்ட பொருளை நீங்கள் பார்க்க முடியாது.

கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய விஷயங்கள்

பிசிபியை உருவாக்கும் போது கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய சில விஷயங்கள் உள்ளன. முதலில், பிசிபி வடிவமைப்பில் என்ன விகித விகிதம் உள்ளது என்பதை நீங்கள் தெரிந்து கொள்ள வேண்டும். The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

உட்பொதிக்கப்பட்ட அல்லது குருட்டு துளைகள் உங்கள் பிசிபியை 15: 1 என்ற விகித விகிதத்துடன் சிறப்பாகச் சேவை செய்யலாம், அதே நேரத்தில் பிடிஎச் குறைந்த விகித விகிதம் 2: 1 உடன் நன்றாக வேலை செய்ய முடியும். பிசிபி தாமிரத்தின் தடிமன் எவ்வாறு தேர்வு செய்வது? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. பிசிபி பயன்படுத்தும் மின்னழுத்தம் தாமிரத்தின் தடிமனையும் பாதிக்கிறது. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

கூடாரம் வழியாக

துளை மூலம் கூடையை நிரப்புவதை விட பிசிபி வழியாக துளை வழியாக ஒரு சாலிடர் தடுப்பு அடுக்கை உருவாக்குகிறது. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

தடுப்பதன் மூலம்

துளை-துளை அடைப்பு செயல்முறை துளை அல்லாத கடத்தும் பொருட்களால் நிரப்பப்பட்டு அதை ஒரு முகமூடியால் மூடுகிறது. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

நிரப்புவதன் மூலம்

துளை நிரப்புதல் நிரந்தரமாக நிரப்பப்பட்ட துளை உருவாக்க பிசின் பயன்படுத்துகிறது. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

பிசிபி துளை முலாம் பயன்பாடுகள் மூலம்

பிசிபியின் செயல்திறனை உறுதி செய்ய துளை முலாம் மூலம் உற்பத்தியாளர்கள் பல்வேறு நுட்பங்களைப் பயன்படுத்தலாம். One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

மற்றொரு முறை எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் ஆகும், இதில் பிசிபி எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் குளியல் செல்கிறது. இந்த செயல்பாட்டில், தாமிரம் ஒவ்வொரு பிசிபியின் சுவர்களையும் துளைகள் மூலம் மூடுகிறது, இதன் விளைவாக கடத்தும் பொருளின் சம தடிமன் ஏற்படுகிறது. இந்த முறை மை வைக்கும் செயல்முறையை விட அதிக நீளமாகவும் விலை உயர்ந்ததாகவும் இருக்கும், ஆனால் இது மிகவும் நம்பகமான பூச்சு மற்றும் பிணைப்பை உருவாக்கும்.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

பிசிபிஎஸ் குருட்டு துளைகளை இரண்டு வழிகளில் தயாரிக்க முடியும். This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

பொருத்தமான பிணைப்பு, துளையிடுதல் மற்றும் முலாம் வரிசைகளை இணைக்கும் திறன் பல குருட்டு துளை கட்டமைப்புகளை உருவாக்குவதை சாத்தியமாக்குகிறது. குருட்டு துளை வெளிப்புற அடுக்கிலிருந்து கூட அடுக்குகள் வழியாக செல்ல முடியுமா என்பதைப் பொறுத்தது.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. If using a signal layer results in long transversals, there will be a lot of distortion.

PCB aspect ratio is defined as the ratio of the plate thickness to the diameter of the borehole. குருட்டு துளைகளுக்கு 1 முதல் 1 அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட விகிதங்கள் தேவை.

ஆழமான துளையிடும் போது, ​​குழியின் பக்கத்திலிருந்து தொடக்க மற்றும் இறுதி அடுக்குகளை குறிப்பிடும் ஒரு ஜோடி துளைகளை அமைப்பதன் மூலம் துளையின் ஆழம் வரையறுக்கப்படுகிறது. ஆழமான துளையிடுதலுக்கான பிட் விட்டம் பின்வரும் சூத்திரத்தால் கணக்கிடப்படுகிறது:

பின் துரப்பணம் அளவு = துளை/திண்டு துளை அளவு + 2 x வடிவமைப்பு விதிகள் பின் துரப்பணம் அளவு மிகவும் பெரியது

PCB overinductance calculator

பிசிபி மூலம்-துளை தூண்டல் பல காரணிகளைப் பொறுத்தது, இதில் துளை அளவு, வளைய அளவு, விகித விகிதம் மற்றும் துளையிடும் துல்லியம். நீங்கள் பயன்படுத்த வேண்டிய அளவிற்கு ஏற்ப சரியான பிசிபியைக் கணக்கிட உதவும் ஆன்லைன் கால்குலேட்டர்களைக் காணலாம்.