Vad är ett genomgående hål-kretskort och varför är det viktigt för kretskort? Ett kretskort kräver genomgående hål eller borrhål för att ansluta dess lager. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Standard through hole size

PCB -tillverkare har sin egen uppsättning standardhålstorlekar att välja mellan vid borrning av hål, men de kan vanligtvis använda valfri standardhålstorlek. I allmänhet kan PCB -tillverkare göra diametern på PCB genom hål så små som 0.15 mm, jämfört med den normala storleken på 0.6 mm.

Krav på PCB genomgående hål

Detta är en fördjupad studie av storlekskraven.

PCB genom hålstorlek

Storleken på ett PCB -hål kan variera beroende på plats, användning och andra faktorer, varför varje PCB -tillverkare erbjuder flera PCB -bitstorlekar. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. När man överväger storleken på hålet som krävs, måste man också överväga ringen eller kopparkudden runt hålet, som kommer att bildas.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Standard through hole size

Det finns inte nödvändigtvis någon standard PCB-hålstorlek i PCB-tillverkning, eftersom standard PCB-hålstorlek ofta varierar från tillverkare till PCB-tillverkare. Många PCB -tillverkare föredrar dock att använda vanliga bitstorlekar, som de kan referera till som standard PCB -bitstorlekar. En av de vanligaste storlekarna är 0.6 mm, men 0.2 mm och 0.3 mm används också ofta.

Type of PCB through hole

Du kan använda varje standard genomgående hålstorlek för att skapa olika typer av PCB-hål, beroende på skikt, konstruktion, design och syfte med kretskortet. De tre vanligaste typerna av PCB-hål är:

Pläterat genom hålet

Electroplated through-holes (PTH) are through-holes that run through all layers of a PCB to connect the top and bottom layers. Du bör kunna se PTH från ena änden av kretskortet till den andra. PTH kan vara pläterad eller icke-pläterad. Icke-pläterade genomgående hål leder inte elektricitet, medan pläterade genomgående hål är galvaniserade, vilket innebär att de leder elektricitet i alla lager av kretskortet.

Blind hål

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

inbäddade

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Du kan inte se det nedgrävda materialet på kretskortets yttre lager.

Att tänka på

Det finns några saker att tänka på när du skapar ett kretskort. Först bör du veta vad som är bildförhållande i PCB -design. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Inbäddade eller blinda hål kan tjäna ditt kretskort bättre med ett bildförhållande på 15: 1, medan PTH kan fungera bra med ett lågt bildförhållande på 2: 1. How do you choose the thickness of PCB copper? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Spänningen som används av kretskortet påverkar också kopparens tjocklek. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Genom tältet

Genomgående håltält skapar ett lödbarriärskikt över PCB-hålet i stället för att fylla hålet med material. Detta kan vara ett snabbt, enkelt och kostnadseffektivt alternativ för att täcka de genomgående hålen, men tältstilen genomgående hål kan öppna igen med tiden.

Genom att blockera

Genomföringsprocessen fyller hålet med icke-ledande material och förseglar det med en mask. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Genom att fylla

Genomgående hålfyllning använder harts för att skapa ett permanent fyllt hål. En genomgående hålfyllning är en vanlig genomgående hålfyllning där tillverkaren fyller det genomgående hålet med ledande material, täcker ytan med koppar och sedan trimmar ytan. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB genom hålplätering

Tillverkare kan använda flera olika tekniker för att applicera PCB via genomgående hålplätering för att säkerställa dess effektivitet. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

En annan metod är galvanisering, där kretskortet går in i ett galvaniseringsbad. I denna process täcker koppar väggarna i varje kretskort genom hål, vilket resulterar i en jämn tjocklek av det ledande materialet. Denna metod tenderar att vara mer lång och dyrare än färgningsprocessen, men den kan också bilda en mer tillförlitlig beläggning och bindning.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

PCBS med blindhål kan tillverkas på två sätt. Detta kan göras genom laserborrning eller med en metod som kallas kontinuerlig skiktkonstruktion. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Möjligheten att kombinera lämpliga bindnings-, borr- och pläteringssekvenser gör det möjligt att skapa flera blindhålsstrukturer. Allt beror på om blindhålet kan passera genom jämna lager från det yttre lagret.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. If using a signal layer results in long transversals, there will be a lot of distortion.

PCB -bildförhållande definieras som förhållandet mellan plattans tjocklek och borrhålets diameter. Blinda hål kräver bildförhållanden på 1 till 1 eller högre.

När djupborrning utförs definieras hålets djup genom att sätta upp ett par hål som specificerar start- och slutskikten från brädans sida. Bitdiametern för djupborrning beräknas med följande formel:

Ryggborrstorlek = Hål/hålstorlek + 2 x Designregler Borrstorlek är för stor

PCB overinductance calculator

PCB-hålsinduktans beror på flera faktorer, inklusive genomgående hålstorlek, ringstorlek, bildförhållande och borrnoggrannhet. Du kan hitta online -miniräknare som hjälper dig att beräkna rätt kretskort enligt den storlek du behöver använda.