Beth yw PCB trwy dwll a pham ei fod yn bwysig bwrdd cylched printiedig? Mae PCB yn gofyn am dyllau trwodd neu dyllau turio i gysylltu ei haenau. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Safon trwy faint twll

Mae gan wneuthurwyr PCB eu set eu hunain o feintiau twll safonol i ddewis o’u plith wrth ddrilio tyllau, ond fel rheol gallant ddefnyddio unrhyw faint twll safonol. Yn gyffredinol, gall gweithgynhyrchwyr PCB wneud diamedr PCB trwy dyllau mor fach â 0.15 mm, o’i gymharu â’r maint arferol o 0.6 mm.

Gofynion maint twll trwy PCB

Mae hon yn astudiaeth fanwl o’r gofynion maint.

PCB trwy faint twll

Gall maint twll trwy PCB amrywio yn dibynnu ar ei leoliad, ei ddefnydd, a ffactorau eraill, a dyna pam mae pob gweithgynhyrchydd PCB yn cynnig sawl maint did PCB. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Wrth ystyried maint y twll sydd ei angen, mae angen i chi hefyd ystyried y cylch neu’r pad copr o amgylch y twll, a fydd yn ffurfio.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Safon trwy faint twll

Nid oes o reidrwydd unrhyw faint trwy-dwll PCB safonol mewn gweithgynhyrchu PCB, gan fod maint safonol twll trwy PCB yn aml yn amrywio o wneuthurwr i wneuthurwr PCB. Fodd bynnag, mae’n well gan lawer o weithgynhyrchwyr PCB ddefnyddio meintiau did cyffredin, y gallant gyfeirio atynt fel meintiau did PCB safonol. Un o’r meintiau mwyaf cyffredin yw 0.6 mm, ond mae 0.2 mm a 0.3 mm hefyd yn cael eu defnyddio’n gyffredin.

Type of PCB through hole

Gallwch ddefnyddio pob maint twll drwodd safonol i greu gwahanol fathau o drwodd-dyllau PCB, yn dibynnu ar haen, adeiladwaith, dyluniad a phwrpas y PCB. Y tri math mwyaf cyffredin trwy dwll PCB yw:

Wedi’i blatio trwy’r twll

Mae tyllau drwodd electroplatiedig (PTH) yn dyllau drwodd sy’n rhedeg trwy bob haen o PCB i gysylltu’r haenau uchaf a gwaelod. Dylech allu gweld PTH o un pen i’r PCB i’r llall. Gall PTH fod yn blatiog neu heb blat. Nid yw tyllau heb blatiau yn dargludo trydan, ond mae tyllau wedi’u platio trwy dyllau yn electroplatiedig, sy’n golygu eu bod yn dargludo trydan ym mhob haen o’r PCB.

Twll dall

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

gwreiddio

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Ni allwch weld y deunydd claddedig ar haen allanol y PCB.

Pethau i’w hystyried

Mae yna ychydig o bethau i’w hystyried wrth greu PCB. Yn gyntaf, dylech wybod pa gymhareb agwedd sydd mewn dyluniad PCB. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Efallai y bydd tyllau wedi’u hymgorffori neu ddall yn gwasanaethu’ch PCB yn well gyda chymhareb agwedd o 15: 1, tra gall PTH weithio’n dda gyda chymhareb agwedd isel o 2: 1. Sut ydych chi’n dewis trwch copr PCB? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Mae’r foltedd a ddefnyddir gan y PCB hefyd yn effeithio ar drwch y copr. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Trwy’r babell

Mae’r babell trwy dwll yn creu haen rhwystr sodr dros dwll trwodd y PCB yn hytrach na llenwi’r twll â deunydd. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Trwy rwystro

Mae’r broses blygio trwy dwll yn llenwi’r twll â deunydd nad yw’n dargludol ac yn ei selio â mwgwd. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Trwy lenwi

Mae llenwi trwy dwll yn defnyddio resin i greu twll wedi’i lenwi’n barhaol. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB trwy gymwysiadau platio twll

Gall gweithgynhyrchwyr ddefnyddio sawl techneg wahanol i gymhwyso’r PCB trwy blatio trwy dwll i sicrhau ei effeithiolrwydd. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Dull arall yw electroplatio, lle mae’r PCB yn mynd i mewn i faddon electroplatio. Yn y broses hon, mae copr yn gorchuddio waliau pob PCB trwy dyllau, gan arwain at drwch cyfartal o’r deunydd dargludol. Mae’r dull hwn yn tueddu i fod yn fwy hir a drud na’r broses incio, ond gall hefyd ffurfio cotio a bond mwy dibynadwy.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

Gellir cynhyrchu PCBS â thyllau dall mewn dwy ffordd. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Mae’r gallu i gyfuno dilyniannau bondio, drilio a phlatio priodol yn ei gwneud hi’n bosibl creu strwythurau twll dall lluosog. Mae’r cyfan yn dibynnu a all y twll dall basio trwy haenau hyd yn oed o’r haen allanol.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. Mae hyn fel arfer yn digwydd pan fydd signalau cyflym yn cael eu hystumio wrth iddynt basio trwy diwbiau copr rhwng haenau PCB. Os yw defnyddio haen signal yn arwain at drawsdoriadau hir, bydd llawer o ystumio.

Diffinnir cymhareb agwedd PCB fel cymhareb trwch y plât â diamedr y twll turio. Mae angen cymarebau agwedd o 1 i 1 neu fwy ar dyllau dall.

Pan gynhelir drilio dwfn, diffinnir dyfnder y twll trwy sefydlu pâr o dyllau sy’n nodi’r haenau cychwyn a gorffen o ochr y bwrdd. Cyfrifir y diamedr did ar gyfer drilio dwfn yn ôl y fformiwla ganlynol:

Maint dril cefn = Maint twll twll / pad + 2 x Rheolau dylunio Mae maint dril cefn yn rhy fawr

PCB overinductance calculator

Mae anwythiad trwy-dwll PCB yn dibynnu ar sawl ffactor, gan gynnwys maint trwy dwll, maint cylch, cymhareb agwedd, a chywirdeb drilio. Gallwch ddod o hyd i gyfrifianellau ar-lein i’ch helpu chi i gyfrifo’r PCB cywir yn ôl y maint y mae angen i chi ei ddefnyddio.