Cosa hè un PCB attraversu u foru è perchè hè impurtante tavulatu di circuitu stampatu? Un PCB richiede fori passanti o fori per cunnesse i so strati. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Dimensione standard di u foru

I fabbricanti di PCB anu u so propiu inseme di dimensioni standard di fori da sceglie quandu foranu fori, ma di solitu ponu aduprà qualsiasi dimensione standard di fori. In generale, i pruduttori di PCB ponu fà u diametru di PCB attraversu fori di 0.15 mm, paragunatu à a dimensione normale di 0.6 mm.

Requisiti di dimensione di u foru attraversu PCB

Questu hè un studiu approfonditu di e esigenze di dimensioni.

PCB attraversu dimensione di u foru

A dimensione di un PCB attraversu u foru pò varià secondu a so situazione, l’usu, è altri fattori, è per quessa chì ogni fabbricante di PCB offre parechje dimensioni di bit di PCB. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Quandu si cunsidereghja a dimensione di u foru necessariu, hè ancu necessariu cunsiderà l’anellu o u pad di rame intornu à u foru, chì si formerà.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Dimensione standard di u foru

Ùn ci hè necessariamente alcuna dimensione standard di u foru attraversu PCB in a fabricazione di PCB, chì a dimensione standard di u foru attraversu spessu varia da u fabricatore à u fabricatore di PCB. Tuttavia, assai pruduttori di PCB preferiscenu aduprà dimensioni cumuni di bit, chì si ponu riferisce cum’è dimensioni standard di bit PCB. Una di e dimensioni più cumuni hè 0.6 mm, ma 0.2 mm è 0.3 mm sò ancu cumunimenti usati.

Type of PCB through hole

Pudete aduprà ogni dimensione standard di u foru per creà vari tippi di fori attraversu PCB, secondu u stratu, a custruzzione, u cuncepimentu è u scopu di u PCB. I trè tippi PCB più cumuni sò:

Placcatu in u foru

I fori passanti galvanizzati (PTH) sò fori passanti chì attraversanu tutti i strati di un PCB per cunnesse i strati superiore è inferiore. Duvete pudè vede PTH da una estremità di u PCB à l’altru. U PTH pò esse placcatu o micca placcatu. I fori non placcati ùn cunducenu micca l’elettricità, mentre chì i fori placcati sò galvanizzati, ciò chì significa chì cunducenu l’elettricità in tutti i strati di u PCB.

Bucu cecu

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

imbarcati

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Ùn pudete micca vede u materiale intarratu nantu à u stratu esterno di u PCB.

Cose da cunsiderà

Ci hè parechje cose da cunsiderà quandu crea una PCB. Prima, duvete sapè chì raportu d’aspettu hè in u cuncepimentu PCB. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

I buchi incrustati o cechi ponu serve u vostru PCB megliu cù un raportu d’aspettu di 15: 1, mentre PTH pò funzionà bè cù un raportu d’aspettu bassu di 2: 1. Cumu sceglite u spessore di u ramu PCB? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. A tensione aduprata da u PCB influenza ancu u spessore di u ramu. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Attraversu a tenda

A tenda attraversu u foru crea un stratu di barriera di saldatura sopra u foru attraversu PCB invece di riempie u foru cù materiale. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Bluccendu

U prucessu di tappu attraversu u foru riempie u foru cù materiale non conduttivu è u sigilla cù una maschera. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Per riempimentu

U riempimentu attraversu u foru utilizza a resina per creà un foru pienu permanentemente. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB attraversu l’applicazioni di placcatura di fori

I fabbricanti ponu aduprà parechje tecniche sfarenti per applicà u PCB per mezu di u placcatu attraversu per assicurà a so efficacia. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Un altru mètudu hè a galvanoplastia, in u quale u PCB entra in un bagnu di galvanizazione. In questu prucessu, u rame copre i muri di ogni PCB attraversu fori, dendu à un spessore uniforme di u materiale cunduttivu. Stu metudu tende à esse più longu è caru cà u prucessu di inchjostru, ma pò ancu furmà un revestimentu è una lega più affidabile.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

U PCBS cun fori ciechi pò esse fabbricatu in dui modi. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

A capacità di cunghjunghje sequenze adatte di incollatura, foratura è placcatura permette di creà strutture multiple di fori ciechi. Tuttu dipende da se u foru cecu pò passà per ancu strati da u stratu esterno.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. Questu accade di solitu quandu i segnali à grande velocità sò distorti mentre passanu per tubi di rame trà strati di PCB. Se aduprate un stratu di signale si traduce in lunghe trasversali, ci serà assai distorsione.

U rapportu d’aspettu PCB hè definitu cum’è u rapportu di u spessore di a piastra à u diametru di u foru. I buchi ciechi necessitanu un raportu d’aspettu di 1 à 1 o più grande.

Quandu si faci una perforazione profonda, a prufundità di u foru hè definita mettendu in opera un coppiu di fori chì specificanu i strati iniziali è finali da u latu di a tavula. U diametru di u bit per a perforazione prufonda hè calculatu da a formula seguente:

Dimensione di u trapanu di ritornu = Dimensione di u foru / di u foru di pad + 2 x Regole di cuncepimentu A dimensione di u trapanu di ritornu hè troppu grande

PCB overinductance calculator

L’induttanza attraversu u foru dipende da parechji fattori, cumprese a dimensione di u foru, a dimensione di l’anellu, u raportu d’aspettu è a precisione di foratura. Pudete truvà calculatori in ligna per aiutà à calculà u PCB ghjustu secondu a dimensione chì duvete aduprà.