Що таке прохідна друкована плата і чому вона важлива на друкована плата? Для з’єднання шарів друкованої плати потрібні наскрізні отвори або свердловини. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Стандартний розмір наскрізних отворів

Виробники друкованих плат мають власний набір стандартних розмірів отворів на вибір при свердлінні отворів, але зазвичай вони можуть використовувати будь -який стандартний розмір отвору. Загалом, виробники друкованих плат можуть зробити діаметр плати через отвори всього 0.15 мм, порівняно з нормальним розміром 0.6 мм.

Вимоги до розміру наскрізного отвору друкованої плати

Це поглиблене дослідження вимог до розмірів.

Розмір отвору для друкованої плати

Розмір наскрізного отвору друкованої плати може змінюватись залежно від її розташування, використання та інших факторів, тому кожен виробник друкованої плати пропонує кілька розмірів бітів друкованої плати. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Розглядаючи необхідний розмір отвору, вам також слід враховувати кільце або мідну прокладку навколо отвору, які утворюються.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Стандартний розмір наскрізних отворів

У виробництві друкованої плати не обов’язково існує стандартний розмір наскрізних отворів друкованої плати, оскільки стандартний розмір наскрізних отворів друкованої плати часто варіюється від виробника до виробника друкованої плати. Однак багато виробників друкованої плати вважають за краще використовувати загальні розміри бітів, які вони можуть називати стандартними розмірами бітів друкованої плати. Один з найпоширеніших розмірів – 0.6 мм, але також зазвичай використовуються 0.2 мм і 0.3 мм.

Type of PCB through hole

Ви можете використовувати кожен стандартний розмір наскрізних отворів для створення різних типів наскрізних отворів друкованої плати, залежно від шару, конструкції, конструкції та призначення друкованої плати. Три найпоширеніші типи наскрізних отворів для друкованих плат:

Покритий через отвір

Гальванічні наскрізні отвори (PTH)-це наскрізні отвори, які проходять через усі шари друкованої плати для з’єднання верхнього та нижнього шарів. Ви повинні мати можливість бачити ПТГ з одного кінця друкованої плати до іншого. ПТГ може бути покритим або не покритим. Незакриті наскрізні отвори не проводять електрику, тоді як гальванічні наскрізні отвори мають гальванічне покриття, що означає, що вони проводять електрику у всіх шарах друкованої плати.

Сліпий отвір

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

вбудований

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Ви не можете побачити захований матеріал на зовнішньому шарі друкованої плати.

Що слід врахувати

При створенні друкованої плати слід враховувати кілька речей. По -перше, ви повинні знати, яке співвідношення сторін є в дизайні друкованої плати. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Вбудовані або глухі отвори можуть краще обслуговувати вашу друковану плату з співвідношенням сторін 15: 1, тоді як PTH може добре працювати з низьким співвідношенням сторін 2: 1. Як ви обираєте товщину міді з друкованої плати? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. Напруга, що використовується на друкованій платі, також впливає на товщину міді. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Через намет

Намет із наскрізним отвором створює бар’єрний шар припою над наскрізним отвором друкованої плати, а не заповнює отвір матеріалом. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Блокуючи

Процес забивання наскрізних отворів заповнює отвір непровідним матеріалом і закриває його маскою. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Заповнюючи

Для заповнення наскрізних отворів використовується смола для створення постійно заповненого отвору. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

Застосування для друкування друкованої плати

Виробники можуть використовувати кілька різних методів нанесення друкованої плати через наскрізне покриття для забезпечення її ефективності. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Інший спосіб – гальванічне покриття, при якому друкована плата потрапляє у гальванічну ванну. У цьому процесі мідь покриває стінки кожної друкованої плати через отвори, що призводить до рівномірної товщини провідного матеріалу. Цей метод, як правило, є більш тривалим і дорогим, ніж процес фарбування, але він також може утворювати більш надійне покриття та склеювання.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

ПХБ із глухими отворами можна виготовити двома способами. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

Можливість поєднувати відповідні послідовності склеювання, свердління та обшивки дає змогу створити кілька структур глухих отворів. Все залежить від того, чи може глухий отвір проходити через рівні шари від зовнішнього шару.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. Зазвичай це відбувається, коли високошвидкісні сигнали спотворюються, коли вони проходять через мідні трубки між шарами друкованої плати. Якщо використання сигнального шару призводить до довгих трансверсалей, буде багато спотворень.

Співвідношення сторін друкованої плати визначається як відношення товщини пластини до діаметра свердловини. Глухі отвори вимагають співвідношення сторін від 1 до 1 або більше.

При глибокому свердлінні глибина отвору визначається шляхом встановлення пари отворів, які визначають початковий і кінцевий шари збоку дошки. Діаметр долота для глибокого свердління розраховується за такою формулою:

Розмір заднього свердла = Розмір отвору/отвору для накладки + 2 x Правила проектування Розмір заднього свердла занадто великий

PCB overinductance calculator

Індуктивність наскрізних отворів друкованої плати залежить від кількох факторів, включаючи розмір наскрізного отвору, розмір кільця, співвідношення сторін та точність свердління. Ви можете знайти онлайн -калькулятори, які допоможуть вам розрахувати правильну друковану плату відповідно до розміру, який вам потрібно використовувати.