Que é un PCB de orificios pasantes e por que é importante placa de circuíto impreso? Un PCB require furados pasantes ou pozos para conectar as súas capas. Understanding the standard through-hole sizes used by PCB manufacturers can help you design boards to meet common bit sizes.

Tamaño estándar do burato pasante

Os fabricantes de PCB teñen o seu propio conxunto de tamaños de buratos estándar para escoller cando perforan buratos, pero normalmente poden usar calquera tamaño de burato estándar. En xeral, os fabricantes de PCB poden facer o diámetro de PCB a través de orificios tan pequenos como 0.15 mm, en comparación co tamaño normal de 0.6 mm.

Requisitos de tamaño do burato pasante do PCB

Este é un estudo en profundidade dos requisitos de tamaño.

PCB a través do tamaño do burato

O tamaño dun burato pasante pode variar dependendo da súa situación, uso e outros factores, por iso cada fabricante de PCB ofrece varios tamaños de bits de PCB. Most manufacturers can make holes as small as 0.15 mm or larger holes of 1 mm or larger. Ao considerar o tamaño do burato requirido, tamén cómpre considerar o anel ou a almofada de cobre ao redor do burato, que se formará.

How do you calculate rings? The ideal ring is equal to the sum of the diameter of the copper pad minus the diameter of the drill hole divided by 2, which gives the rig the best chance of hitting the center of the pad for optimal connectivity.

Tamaño estándar do burato pasante

Non hai necesariamente ningún tamaño estándar de orificios pasantes de PCB na fabricación de PCB, xa que o tamaño estándar de orificios pasantes de PCB a miúdo varía dun fabricante a outro de fabricante. Non obstante, moitos fabricantes de PCB prefiren empregar tamaños de bits comúns, aos que poden denominar tamaños de bits estándar de PCB. Un dos tamaños máis comúns é de 0.6 mm, pero tamén se usan 0.2 mm e 0.3 mm.

Type of PCB through hole

Podes usar cada tamaño estándar de orificios pasantes para crear varios tipos de orificios pasantes de PCB, dependendo da capa, construción, deseño e propósito do PCB. Os tres tipos de buratos pasantes de PCB máis comúns son:

Chapado a través dun burato

Os buratos pasantes galvanizados (PTH) son buratos pasantes que atravesan todas as capas dun PCB para conectar as capas superior e inferior. Debería poder ver PTH dun extremo ao outro do PCB. O PTH pode estar chapado ou non. Os buratos pasantes non chapados non conducen electricidade, mentres que os buracos chapados son galvanizados, o que significa que conducen a electricidade en todas as capas do PCB.

Burato cego

Blind holes connect the outer (top or bottom) layers of the PCB to one or more inner layers, but do not completely drill through the board. Precise drilling of blind holes can be challenging, so they are typically more expensive to manufacture than PTH.

incorporado

Embedded holes can also increase the cost of PCB because they are difficult to manufacture. The holes are located in the inner layer of the PCB to connect two or more inner layers. Non se pode ver o material enterrado na capa exterior do PCB.

Cousas a ter en conta

Hai algunhas cousas que hai que ter en conta ao crear un PCB. En primeiro lugar, debes saber que relación de aspecto hai no deseño de PCB. The aspect ratio is the PCB thickness relative to the diameter of the through hole, which determines the reliability of the copper plating on the PCB. The higher the ratio, the more difficult it is to obtain reliable plating, which affects the type of hole and plating method you choose.

Os buracos incrustados ou cegos poden servir mellor o PCB cunha relación de aspecto de 15: 1, mentres que o PTH pode funcionar ben cunha relación de aspecto baixa de 2: 1. Como escolle o grosor do cobre PCB? Usually, through holes in the outer layer (e.g., through holes) require a thicker layer of copper than the buried through holes inside. A tensión empregada polo PCB tamén afecta ao espesor do cobre. High voltage applications typically require thicker PCB copper than low voltage applications.

By filling program

Sometimes PCB through-holes need to be filled, for example to reduce the risk of trapping air or increase electrical conductivity. Some common ways to fill through holes include:

Pola tenda

A tenda do burato pasante crea unha capa de barreira de soldadura sobre o burato pasante do PCB en lugar de encher o burato de material. This can be a quick, easy and cost-effective option to cover the through-holes, but the tent-style through-holes may reopen over time.

Ao bloquear

O proceso de obturación do burato cheo enche o burato con material non condutor e selao cunha máscara. Through-hole clogging also covers the ring and does not produce a smooth, glossy surface.

Enchendo

O recheo de buratos pasantes usa resina para crear un burato cheo de forma permanente. A through-hole fill is a common through-hole fill in which the manufacturer fills the through-hole with conductive material, coats the surface with copper, and then trims the surface. This process can route signals to other areas of the PCB.

PCB a través de aplicacións de revestimento de buratos

Os fabricantes poden empregar varias técnicas diferentes para aplicar o PCB a través dun revestimento de orificios pasantes para garantir a súa eficacia. One common method is to use a low viscosity ink that covers the inside of the through-hole to form a conductive layer. Then through the heat curing process to bond the ink.

Outro método é o galvanoplastia, no que o PCB entra nun baño de galvanoplastia. Neste proceso, o cobre cobre as paredes de cada PCB a través de buratos, o que resulta nun espesor uniforme do material condutor. Este método tende a ser máis longo e caro que o proceso de tinta, pero tamén pode formar un revestimento e unión máis fiables.

Sequential drilling blind drilling and deep drilling

Os PCBS con buratos cegos pódense fabricar de dúas formas. This can be done by laser drilling or by a method called continuous layer construction. Using the sequential construction method, pairs of layers can be drilled and electroplated before bonding is applied. Because they have holes at both ends, electroplating is easy to penetrate for chemical coatings. It also allows blind holes to be designed in such a way that they can pass through multiple layers.

A capacidade de combinar secuencias de unión, perforación e revestimento adecuadas permite crear múltiples estruturas de buratos cegos. Todo depende de se o burato cego pode atravesar capas pares da capa externa.

Simultaneous deep drilling or reverse drilling is the process of removing any unused copper drum residue from the through hole. This usually happens when high-speed signals are distorted as they pass through copper tubes between PCB layers. If using a signal layer results in long transversals, there will be a lot of distortion.

PCB aspect ratio is defined as the ratio of the plate thickness to the diameter of the borehole. Blind holes require aspect ratios of 1 to 1 or greater.

When deep drilling is carried out, the depth of the hole is defined by setting up a pair of holes that specify the starting and ending layers from the side of the board. O diámetro bit para perforación profunda calcúlase coa seguinte fórmula:

Tamaño da broca traseira = Tamaño do burato / burato da almofada + 2 x Regras de deseño O tamaño da broca traseira é demasiado grande

PCB overinductance calculator

A inductancia do burato pasante de PCB depende de varios factores, incluído o tamaño do burato pasante, o tamaño do anel, a relación de aspecto e a precisión da perforación. Podes atopar calculadoras en liña para axudarche a calcular o PCB adecuado segundo o tamaño que necesites empregar.