Wat ass en Duerchmiesser PCB a firwat ass et wichteg op gedréckt Circuit Verwaltungsrot? E PCB erfuerdert Duerchgäng oder Lächer fir seng Schichten ze verbannen. D’Standard Duerchmiesser vu PCB Hiersteller ze verstoen kann Iech hëllefen Brieder ze designen fir gemeinsam Bitgréissten ze treffen.

Standard duerch Lachgréisst

PCB Hiersteller hunn hiren eegene Set vu Standard Lochgréissten fir ze wielen wann Dir Lächer boren, awer si kënnen normalerweis all Standard Lachgréisst benotzen. Am Allgemengen kënne PCB Hiersteller den Duerchmiesser vu PCB duerch Lächer sou kleng wéi 0.15 mm maachen, am Verglach mat der normaler Gréisst vun 0.6 mm.

PCB duerch-Lach Gréisst Ufuerderunge

Dëst ass eng detailléiert Studie vun de Gréisst Ufuerderunge.

PCB duerch d’Lachgréisst

D’Gréisst vun engem PCB duerch Lach ka variéieren jee no senger Location, Notzung an aner Faktoren, dofir bitt all PCB Hiersteller verschidde PCB Bitgréissten un. Déi meescht Hiersteller kënne Lächer maachen sou kleng wéi 0.15 mm oder méi grouss Lächer vun 1 mm oder méi grouss. Wann Dir d’Gréisst vum Lach berécksiichtegt, musst Dir och de Rank oder de Kupferpad ronderëm d’Lach berücksichtegen, dat wäert sech bilden.

Wéi berechent Dir Réng? Den ideale Ring ass gläich wéi d’Zomm vum Duerchmiesser vum Kupferpad Minus den Duerchmiesser vum Buergat gedeelt duerch 2, wat dem Rig déi bescht Chance gëtt fir an d’Mëtt vum Pad fir optimal Konnektivitéit ze schloen.

Standard duerch Lachgréisst

Et gëtt net onbedéngt eng Standard PCB Duerch-Lochgréisst an der PCB Fabrikatioun, well d’Standard PCB Duerch-Lochgréisst variéiert dacks vum Hiersteller zum PCB Hiersteller. Wéi och ëmmer, vill PCB Hiersteller léiwer gemeinsam Bitgréissten ze benotzen, op déi se als Standard PCB Bitgréissten bezeechnen. Eng vun den heefegste Gréissten ass 0.6 mm, awer 0.2 mm an 0.3 mm ginn och allgemeng benotzt.

Typ vun PCB duerch Lach

Dir kënnt all Standard Duerchmiessergréisst benotze fir verschidden Aarte vu PCB duerch Lächer ze kreéieren, ofhängeg vun der Schicht, Konstruktioun, Design, an Zweck vum PCB. Déi dräi meescht üblech PCB Duerch-Loch Aarte sinn:

Duerch Lach geplatzt

Electroplated Duerchgäng (PTH) sinn duerch Lächer déi duerch all Schichten vun engem PCB lafen fir déi iewescht an déi ënnescht Schichten ze verbannen. Dir sollt fäeg sinn PTH vun engem Enn vum PCB op deen aneren ze gesinn. PTH kann plated oder net plated sinn. Net-plated duerch Lächer féieren net Elektrizitéit, wärend plated duerch Lächer elektroplatéiert sinn, dat heescht datt se Elektrizitéit an alle Schichten vun der PCB leeden.

Blann Lach

Blind Lächer verbannen déi baussenzeg (uewen oder ënnen) Schichten vun der PCB mat enger oder méi bannenzeg Schichten, awer buer net ganz duerch de Board. Genau Bueraarbechten vu Blannlächer kënnen Erausfuerderung sinn, sou datt se typesch méi deier si fir ze fabrizéieren wéi PTH.

Ënnerbewosstsinn

Embedded Lächer kënnen och d’Käschte vum PCB erhéijen well se schwéier ze fabrizéieren sinn. D’Lächer sinn an der bannenzeger Schicht vum PCB lokaliséiert fir zwee oder méi bannenzeg Schichten ze verbannen. Dir kënnt dat begruewe Material net op der bausseger Schicht vun der PCB gesinn.

Saachen ze berécksiichtegen

Et ginn e puer Saachen ze berécksiichtegen wann Dir e PCB erstellt. Als éischt sollt Dir wësse wéi en Aspekt Verhältnis am PCB Design ass. Den Aspekt Verhältnis ass d’PCB Dicke relativ zum Duerchmiesser vum Duerchmiesser, wat d’Zouverlässegkeet vun der Kupferbeliichtung op der PCB bestëmmt. Wat méi héich de Verhältnis ass, wat méi schwéier ass et zouverlässeg Plättercher ze kréien, wat d’Aart vu Lach a Platingmethod beaflosst, déi Dir wielt.

Embedded oder blann Lächer kënnen Äre PCB besser déngen mat engem Aspekt Verhältnis vun 15: 1, wärend PTH gutt mat engem nidderegen Aspekt Verhältnis vun 2: 1 funktionnéiere kann. Wéi wielt Dir d’Dicke vum PCB Kupfer? Normalerweis erfuerderen duerch Lächer an der baussenzeg Schicht (zB duerch Lächer) eng méi déck Schicht Koffer wéi déi begruewen duerch Lächer bannen. D’Spannung, déi vum PCB benotzt gëtt, beaflosst och d’Dicke vum Kupfer. Héichspannungsapplikatioune erfuerderen normalerweis méi décke PCB Kupfer wéi Niddregspannungsapplikatiounen.

Mam Füllprogramm

Heiansdo mussen PCB duerch Lächer gefëllt ginn, zum Beispill fir de Risiko ze reduzéieren fir Loft ze fänken oder d’elektresch Konduktivitéit ze erhéijen. E puer allgemeng Weeër fir duerch Lächer ze fëllen enthalen:

Duerch d’Zelt

D’Duerchloosszelt erstellt eng Lötbarriärschicht iwwer d’PCB duerch d’Lach anstatt d’Lach mat Material ze fëllen. Dëst kann eng séier, einfach a kosteneffektiv Optioun sinn fir d’Duerchgäng ze decken, awer d’Zelter-Stil Duerchgäng kënnen iwwer Zäit nei opmaachen.

Mam Blockéieren

Den Duerchgankstopprozess fëllt d’Lach mat net geleedendem Material a versiegelt se mat enger Mask. Duerch-Loch verstoppt deckt och de Rank a produzéiert keng glat, glänzend Uewerfläch.

Duerch Fëllung

Duerch Loch Füllung benotzt Harz fir e permanent gefëllt Lach ze kreéieren. Eng duerch-Loch Füllung ass eng üblech Duerch-Loch Füllung an där den Hiersteller den Duerchmiesser mat konduktivt Material fëllt, d’Uewerfläch mat Kupfer beschichtet an d’Uewerfläch dann ofschneit. Dëse Prozess kann Signaler an aner Beräicher vun der PCB weiderginn.

PCB duerch Lach Plating Uwendungen

Hiersteller kënnen e puer verschidden Technike benotze fir de PCB iwwer duerch-Lach Plating anzesetzen fir seng Effektivitéit ze garantéieren. Eng üblech Method ass eng Tënt mat niddereger Viskositéit ze benotzen déi d’Innereie vum Duerchmiesser deckt fir eng konduktiv Schicht ze bilden. Dann duerch den Hëtztherzungsprozess fir d’Tënt ze bannen.

Eng aner Method ass Galvaniséierung, an där d’PCB an en Elektrolytbuedem geet. An dësem Prozess deckt Kupfer d’Maueren vun all PCB duerch Lächer, wat zu enger gläicher Dicke vum konduktive Material resultéiert. Dës Method tendéiert méi laang an deier wéi den Tëntprozess, awer et kann och eng méi zouverléisseg Beschichtung a Verbindung bilden.

Sequenziell Buerblannung an Déifbuerung

PCBS mat blanne Lächer kënnen op zwou Weeër hiergestallt ginn. Dëst kann duerch Laserbohrung gemaach ginn oder duerch eng Method déi kontinuéierlech Schichtkonstruktioun genannt gëtt. Mat der sequenzieller Konstruktiounsmethod kënne Puer Schichten gebuert an galvaniséiert ginn ier d’Verbindung ugewannt gëtt. Well se Lächer op béide Enden hunn, ass d’Elektréiere einfach ze penetréieren fir chemesch Beschichtungen. Et erlaabt och blann Lächer sou ze designen datt se duerch verschidde Schichten passéiere kënnen.

D’Kapazitéit fir passend Bindung, Buer a Plating Sequenzen ze kombinéieren mécht et méiglech verschidde blann Lachstrukturen ze kreéieren. Et hänkt alles dovun of ob dat blann Lach duerch souguer Schichten vun der baussenzeger Schicht kënnt.

Simultan Tiefbohrung oder ëmgedréit Buerung ass de Prozess fir all onbenotzte Kupferrommelreschter aus dem Duerchmiesser ze läschen. Dëst geschitt normalerweis wann Héichgeschwindegkeetssignaler verzerrt sinn wéi se duerch Kupferréier tëscht PCB Schichten passéieren. Wann d’Benotzung vun enger Signalschicht zu laangen Transversale resultéiert, gëtt et vill Verzerrung.

PCB Aspekt Verhältnis ass definéiert als d’Verhältnis vun der Plackdicke zum Duerchmiesser vum Buergat. Blann Lächer erfuerderen Aspekt Verhältnisser vun 1 op 1 oder méi.

Wann déif Bueraarbechten duerchgefouert gëtt, gëtt d’Déift vum Lach definéiert andeems en e puer Lächer opstellt déi d’Start- an Ennschichten vun der Säit vum Board spezifizéieren. De Bitduerchmiesser fir Déifbuer gëtt mat der folgender Formel berechent:

Réckbohrgréisst = Lach/Pad Lachgréisst + 2 x Designreegelen Réckbohrgréisst ass ze grouss

PCB Iwwerinduktanz Rechner

PCB duerch-Lach Induktanz hänkt vu verschiddene Faktoren of, ënner anerem duerch Lochgréisst, Ringgréisst, Aspekt Verhältnis, a Buergenauegkeet. Dir fannt Online Rechner fir Iech ze hëllefen de richtege PCB ze berechnen no der Gréisst déi Dir braucht ze benotzen.